F4BME220 Υλικό ακατέργαστης πλακέτας υψηλής συχνότητας με φύλλο χαλκού RTF, κατασκευή διπλής όψης PCB για μικροκύματα, RF, ραντάρ
Υπεύθυνος : Sally Mao
Τηλεφωνικό νούμερο : 86-755-27374847
Το WhatsApp : +8618277967574
Περιγραφή προϊόντων
Επισκόπηση Υλικού – F4BM255 (Wangling)
F4BM255 είναι ένα φύλλο χαλκού επικαλυμμένο με ύφασμα από γυαλί PTFE (πολυτετραφθοροαιθυλένιο) που παράγεται από το εργοστάσιο μόνωσης Taizhou Wangling. Έχει σχεδιαστεί για εφαρμογές μικροκυμάτων και RF που απαιτούν χαμηλή διηλεκτρική απώλεια, σταθερή διηλεκτρική σταθερά σε όλο το εύρος θερμοκρασίας και εξαιρετική διαστατική σταθερότητα.
Το υλικό κατασκευάζεται με επιστημονική σύνθεση ρητίνης PTFE με υφασμένο γυάλινο ύφασμα και ελασματοποίηση υπό αυστηρό έλεγχο διεργασίας.
Αυτή η κατασκευή παρέχει:
Ενίσχυση γυαλιού – βελτιώνει τη διαστατική σταθερότητα και μειώνει τη θερμική διαστολή
Διηλεκτρικό PTFE – προσφέρει εξαιρετικά χαμηλή απώλεια και σταθερό Dk
Φύλλο χαλκού ED – τυπικό ηλεκτρολυτικά εναποτεθειμένο χαλκό (σειρά F4BM)
Βασικά Χαρακτηριστικά Υλικού
| Χαρακτηριστικό | Όφελος |
| Dk = 2,55 ± 0,05 @ 10 GHz | Χαμηλή και σταθερή διηλεκτρική σταθερά – σταθερός συντονισμός σε όλο το εύρος συχνοτήτων. |
| Df = 0,0013 @ 10 GHz | Πολύ χαμηλός συντελεστής διάχυσης – ελαχιστοποιεί την απώλεια εισαγωγής. |
| Συντελεστής θερμοκρασίας Dk = -110 ppm/°C | Σταθερό Dk σε θερμοκρασίες από -55°C έως +150°C – απαραίτητο για εξωτερικές/αυτοκινητοβιομηχανικές εφαρμογές. |
| Tg > 280°C (DSC) | Υψηλή θερμική σταθερότητα – υποστηρίζει συναρμολόγηση χωρίς μόλυβδο. |
| Td = 360°C | Εξαιρετική αντίσταση θερμικής αποσύνθεσης – ανθεκτικό για σκληρά περιβάλλοντα. |
| XY CTE = 16–21 ppm/°C | Καλή διαστατική σταθερότητα – ταιριάζει με τον χαλκό για αξιόπιστα PTHs. |
| Z-axis CTE = 173 ppm/°C | Χαμηλή διαστολή στον άξονα Ζ – μειώνει την πίεση στο PTH κατά τη διάρκεια θερμικών κύκλων. |
| Απορρόφηση υγρασίας ≤ 0,08% | Διατηρεί την ηλεκτρική σταθερότητα σε υγρά περιβάλλοντα. |
| Θερμική αγωγιμότητα = 0,33 W/m·K | Επαρκής απαγωγή θερμότητας για κυκλώματα ισχύος RF. |
| UL 94 V-0 | Πληροί τις απαιτήσεις ασφαλείας. |
Τυπικές Εφαρμογές
Φύλλο Δεδομένων Υλικού – Συγκεντρωτικές Ιδιότητες (F4BM255)
| Κατηγορία Ιδιότητας | Ιδιότητα | Συνθήκη Δοκιμής | Τυπική Τιμή | Μονάδα |
| Ηλεκτρικές | Διηλεκτρική Σταθερά (Dk) | 10 GHz | 2,55 ± 0,05 | – |
| Συντελεστής Διάχυσης (Df) | 10 GHz | 0,0013 | – | |
| Συντελεστής Διάχυσης (Df) | 20 GHz | 0,0018 | – | |
| Συντελεστής Θερμοκρασίας Dk | -55°C έως +150°C | -110 | ppm/°C | |
| Αντίσταση Όγκου | Κανονική | ≥ 6 × 10⁶ | MΩ·cm | |
| Αντίσταση Επιφάνειας | Κανονική | ≥ 1 × 10⁶ | MΩ | |
| Διηλεκτρική Αντοχή (άξονας Ζ) | 5kV, 500V/s | > 25 | kV/mm | |
| Τάση Διάσπασης (άξονας XY) | 5kV, 500V/s | > 34 | kV | |
| Θερμικές | Θερμική Καταπόνηση (260°C, 10s × 3) | Επιπλέουσα συγκόλληση | Χωρίς αποκόλληση | – |
| CTE – κατεύθυνση XY | -55°C έως 288°C | 16–21 | ppm/°C | |
| CTE – κατεύθυνση Ζ | -55°C έως 288°C | 173 | ppm/°C | |
| Θερμική Αγωγιμότητα (άξονας Ζ) | – | 0,33 | W/(m·K) | |
| Συνεχής Θερμοκρασία Λειτουργίας | – | -55 έως +260 | °C | |
| Αναφλεκτότητα | UL 94 | V-0 | Βαθμολογία | |
| Μηχανικές | Αντοχή ξεφλουδίσματος (χαλκός 1oz ED) | Κανονική | > 1,8 | N/mm |
| Αντοχή ξεφλουδίσματος (χαλκός 1oz RTF) | Κανονική | > 1,6 | N/mm | |
| Πυκνότητα | Κανονική | 2,25 | g/cm³ | |
| Φυσικές | Απορρόφηση νερού | 24 ώρες @ 20±2°C | ≤ 0,08 | % |
| Σύνθεση | Υλικό πυρήνα | – | PTFE + Υφασμένο Γυαλί | – |
| Φύλλο χαλκού (F4BM) | – | Χαλκός ED | – |
Τυπική Διαθεσιμότητα
| Παράμετρος | Επιλογές |
| Φύλλο χαλκού (F4BM) | 0,5oz (18µm), 1oz (35µm), 1,5oz (50µm), 2oz (70µm) |
| Τυπικά Μεγέθη Πάνελ | 460×610mm, 500×600mm, 850×1200mm, 914×1220mm, 1000×1200mm |
| Προσαρμοσμένα Μεγέθη | 300×250mm, 350×380mm, 500×500mm, 840×840mm, 1000×1500mm |
| Εύρος Πάχους | 0,1mm (ελάχιστο για Dk ≤ 2,65) έως 12,0mm |
| Περιορισμός Μεγέθους | Για πάχος ≤0,2mm ή ≥4,0mm: μέγιστο πάνελ 500×610mm |
Προσαρμοσμένο PCB – Διπλής Όψης F4BM255 με Χαλκό 2oz & Φινίρισμα ENIG
Αυτή η πλακέτα διπλής όψης αποδεικνύει την ικανότητά μας να χειριζόμαστε μακράς μορφής PCB F4BM255 με βαρύ χαλκό και αυστηρές διαστατικές ανοχές.
Βασικές Προδιαγραφές
| Στοιχείο | Προδιαγραφή |
| Αριθμός Στρώσεων | 2 στρώσεις |
| Βασικό Υλικό | Wangling F4BM255 – πάχος διηλεκτρικού 3,0mm |
| Τελικό Πάχος Πλακέτας | 3,1mm (3,0mm διηλεκτρικό + 2 × 0,035mm χαλκός) |
| Τελικό Βάρος Χαλκού | 2oz / 2oz (70µm) – και στις δύο πλευρές |
| Τύπος Φύλλου Χαλκού | Χαλκός ED (σειρά F4BM) |
| Επιφανειακό Φινίρισμα | ENIG (Εμβαπτιζόμενος Χρυσός) |
| Συγκολλητική Μάσκα (Επάνω) | Πράσινο |
| Μεταξοτυπία (Επάνω) | Λευκό |
| Συγκολλητική Μάσκα (Κάτω) | Κανένα (γυμνός χαλκός) |
| Μεταξοτυπία (Κάτω) | Κανένα |
| Διαστάσεις Πλακέτας | 521mm × 59mm (1 τεμάχιο, ανοχή ±0,15mm) |
| Ελάχιστο Ίχνος/Χώρος | 7/7 mils |
| Ελάχιστη Τρύπα | 0,4mm |
| Πάχος Επιμετάλλωσης Τρύπας | 20µm |
| Δομή Τρύπας | Όχι τυφλές τρύπες – μόνο διαμπερείς |
| Εξαρτήματα | 28 |
| Συνολικά Pads | 194 (148 διαμπερείς, 46 SMT επάνω) |
| Δίκτυα | 2 |
| Πρότυπο Ποιότητας | IPC-6012 Class 2 |
| Μορφή Σχεδίου | Gerber RS-274-X |
![]()
Γιατί F4BM255 για Αυτό το Σχέδιο;
| Απαίτηση | Πώς το F4BM255 την Αντιμετωπίζει |
| Λειτουργία σε συχνότητα μικροκυμάτων | Df = 0,0013 @ 10 GHz, Df = 0,0018 @ 20 GHz – ελάχιστη απώλεια εισαγωγής για ακεραιότητα σήματος RF. |
| Σταθερή διηλεκτρική σταθερά | Dk = 2,55 ± 0,05 – σταθερός συντονισμός σε όλο το μήκος 521mm. |
| Χειρισμός ισχύος RF υψηλής ισχύος | Χαλκός 2oz (70µm) μειώνει την αντίσταση DC και βελτιώνει την απαγωγή θερμότητας. |
| Θερμική σταθερότητα | Dk TC = -110 ppm/°C – σταθερή απόδοση σε θερμοκρασίες από -55°C έως +260°C. |
| Γραμμική συστοιχία μακράς μορφής | F4BM255 πάχους 3,0mm με στρέβλωση ≤0,010 mm/mm εξασφαλίζει επίπεδο σε μήκος 521mm. |
| Οικονομική εναλλακτική λύση PTFE | Το F4BM255 προσφέρει συγκρίσιμη απόδοση με εισαγόμενο PTFE σε ανταγωνιστικές τιμές. |
| Επιφάνεια συγκολλήσιμη | Το φινίρισμα ENIG παρέχει εξαιρετική συγκολλησιμότητα για προσάρτηση εξαρτημάτων και συγκόλληση καλωδίων. |
Ε1: Τι σημαίνει F4BM255;
A: F4B = Σειρά πλαστικών υλικών PTFE με υφασμένο γυαλί της Wangling; M = Φύλλο χαλκού ED; 255 = διηλεκτρική σταθερά 2,55.
Ε2: Ποια είναι η διαφορά μεταξύ F4BM και F4BME;
A: Το F4BM χρησιμοποιεί τυπικό χαλκό ED (γενικές εφαρμογές RF). Το F4BME χρησιμοποιεί χαλκό RTF με αντίστροφη επεξεργασία για εξαιρετικά χαμηλό PIM (≤-159 dBc) – ιδανικό για κεραίες σταθμών βάσης επιπέδου φορέα.
Ε3: Απαιτεί το F4BM255 ειδική επεξεργασία όπως το εισαγόμενο PTFE;
A: Το F4BM255 δεν απαιτεί χημική επεξεργασία με νάτριο για τυπικό χαλκό ED. Ωστόσο, για επιμετάλλωση PTH, συνιστάται επεξεργασία πλάσματος ή διάλυμα ναφθαλίνης-νατρίου.
Ε4: Γιατί να επιλέξετε χαλκό 2oz για αυτό το σχέδιο;
A: Ο χαλκός 2oz (70µm) παρέχει χαμηλότερη αντίσταση DC και καλύτερη απαγωγή θερμότητας για κυκλώματα RF υψηλής ισχύος. Υποστηρίζει επίσης τις απαιτήσεις υψηλού ρεύματος μεγάλων δικτύων τροφοδοσίας κεραιών.
Ε5: Ποια είναι η μέγιστη στρέβλωση για F4BM255 πάχους 3,0mm;
A: Για πλακέτες πάχους 3,0–5,0mm, η μέγιστη στρέβλωση είναι ≤0,010 mm/mm – εξασφαλίζοντας επίπεδο σε μήκος 521mm.
Ε6: Ποιο είναι το ελάχιστο μέγεθος τρύπας για F4BM255;
A: Το ελάχιστο μέγεθος μηχανικής διάτρησης είναι 0,4mm (όπως ορίζεται σε αυτό το σχέδιο). Οι παράμετροι διάτρησης απαιτούν τυπικά εργαλεία καρβιδίου με ελεγχόμενους ρυθμούς τροφοδοσίας.
Ε7: Είναι το ENIG το μόνο διαθέσιμο επιφανειακό φινίρισμα;
A: Όχι. Το ENIG έχει οριστεί για αυτό το σχέδιο. Άλλες επιλογές περιλαμβάνουν OSP, HASL, εμβαπτιζόμενο ασήμι, εμβαπτιζόμενο καλάι – ανάλογα με τις απαιτήσεις της εφαρμογής σας.
Ε8: Μπορεί το F4BM255 να χρησιμοποιηθεί για εφαρμογές χιλιοστομετρικού κύματος (mmWave);
A: Ναι. Το F4BM255 έχει χρησιμοποιηθεί σε ζώνες μικροκυμάτων και χιλιοστομετρικού κύματος (cmWave, mmWave) για κεραίες και δίκτυα τροφοδοσίας. Το Df 0,0018 @ 20 GHz αποδεικνύει την καταλληλότητα έως και 20 GHz+.
Ε9: Ποιος είναι ο χρόνος παράδοσης για αυτήν την πλακέτα 521mm × 59mm;
A: Ο τυπικός χρόνος παράδοσης πρωτοτύπου είναι 7–10 εργάσιμες ημέρες για πλακέτες διπλής όψης με ENIG και χαλκό 2oz. Η παραγωγή μεγάλης μορφής μπορεί να απαιτήσει επιπλέον χρόνο για βελτιστοποίηση πάνελ.
Ε10: Μπορείτε να παρέχετε έλεγχο συντονισμού για αυτήν την πλακέτα μακράς μορφής;
A: Ναι. Με σταθερό Dk = 2,55 ± 0,05, μπορούμε να σχεδιάσουμε και να ελέγξουμε τον συντονισμό σε όλο το μήκος των 521mm. Οι τελικές τιμές συντονισμού επαληθεύονται με δοκιμές TDR.
Επικοινωνήστε μαζί μας
Ως εξειδικευμένος προμηθευτής PCB με έδρα την Κίνα, έχουμε εκτενή εμπειρία με πλαστικά υλικά PTFE Wangling F4BM255, PCB βαρέως χαλκού (2oz+) και υποστρώματα μικροκυμάτων μακράς μορφής.
Παρέχουμε:
Για τεχνικές ερωτήσεις, αναθεώρηση στοίβας ή αιτήματα προσφοράς, επικοινωνήστε απευθείας με την ομάδα πωλήσεών μας. Είμαστε έτοιμοι να υποστηρίξουμε τις εφαρμογές σας σε κεραίες μικροκυμάτων, διανομή RF και RF υψηλής ισχύος.
Εισάγετε το μήνυμά σας