ποιότητας Πρόσφατα απεσταλμένο RF PCB & Πίνακας PCB Rogers εργοστάσιο

Η διαδικασία παραγωγής των πλακών PCB υψηλής ταχύτητας και υψηλής συχνότητας είναι ουσιαστικά η ίδια με εκείνη των συνηθισμένων πλακών PCB.Το βασικό σημείο για την επίτευξη υψηλής συχνότητας και υψηλής ταχύτητας έγκειται στις ιδιότητες των πρώτων υλώνΤο κύριο υλικό των πλακών PCB υψηλής ταχύτητας και υψηλής συχνότητας είναι τα πλαίσια υψηλής συχνότητας και υψηλής ταχύτητας που καλύπτονται με χαλκό.Η βασική απαίτηση είναι να έχει χαμηλή διηλεκτρική σταθερά (Dk) και χαμηλό διηλεκτρικό συντελεστή απώλειας (Df)Εκτός από τη διασφάλιση χαμηλών Dk και Df, η συνέπεια των παραμέτρων Dk είναι επίσης ένας από τους σημαντικούς παράγοντες για τη μέτρηση της ποιότητας των πλακών PCB υψηλής ταχύτητας και υψηλής συχνότητας.Μια άλλη σημαντική παράμετρος είναι τα χαρακτηριστικά αντίστασης της πλακέτας PCB και ορισμένες άλλες φυσικές ιδιότητες.     Η διηλεκτρική σταθερά (Dk) του υποστρώματος της πλακέτας PDB υψηλής συχνότητας και υψηλής ταχύτητας πρέπει να είναι μικρή και σταθερή.Ο ρυθμός μετάδοσης του σήματος είναι αντίστροφα ανάλογος με την τετραγωνική ρίζα της διαλεκτρικής σταθεράς του υλικούΟι υψηλές διηλεκτρικές σταθερές είναι επιρρεπείς να προκαλέσουν καθυστερήσεις μετάδοσης σήματος.     Η διηλεκτρική απώλεια (Df) του υλικού υποστρώματος των πλακών PCB υψηλής συχνότητας και υψηλής ταχύτητας πρέπει να είναι μικρή, η οποία επηρεάζει κυρίως την ποιότητα της μετάδοσης σήματος.όσο μικρότερη είναι η απώλεια σήματος.     Η αντίσταση των πλακών PCB υψηλής συχνότητας και υψηλής ταχύτητας αναφέρεται στην πραγματικότητα στις παραμέτρους της αντίστασης και της αντιδραστικότητας.επειδή τα κυκλώματα PCB πρέπει να εξετάζουν την εγκατάσταση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, και μετά την εγκατάσταση, η αγωγιμότητα και η απόδοση μετάδοσης σήματος πρέπει να λαμβάνονται υπόψη.Οι κύριοι κατασκευαστές πλακών θα εξασφαλίσουν ένα ορισμένο βαθμό σφάλματος παρεμπόδισης κατά την επεξεργασία PCB.     Επικεφαλής της Εθνικής Αθλητικής Ομάδας Δήλωση πνευματικής ιδιοκτησίας: Τα πνευματικά δικαιώματα των πληροφοριών σε αυτό το άρθρο ανήκουν στον αρχικό συγγραφέα και δεν αντιπροσωπεύουν τις απόψεις αυτής της πλατφόρμας.Εάν υπάρχουν λάθη πνευματικής ιδιοκτησίας και πληροφοριών, επικοινωνήστε μαζί μας για να το διορθώσετε ή να το διαγράψετε.

Στον σχεδιασμό κερατών, οι συνήθως χρησιμοποιούμενες πλακέτες PCB είναι οι ακόλουθες:   FR-4: χαμηλό κόστος, καλή μηχανική αντοχή και απόδοση μόνωσης, σχετική διηλεκτρική σταθερά είναι γενικά μεταξύ 4,0 - 4.5. Κατάλληλο για κεραίες γενικού ασύρματου εξοπλισμού επικοινωνίας, όπως Bluetooth, Wi-Fi και άλλες κεραίες επικοινωνίας μικρών αποστάσεων.Είναι πιο κατάλληλο για εφαρμογές με υψηλό κόστος και όχι ιδιαίτερα υψηλές απαιτήσεις απόδοσης..   ΡότζερςΤα διαφόρα μοντέλα διαμετρικών σταθερών Rogers board μπορούν να επιλεγούν μεταξύ 2.2 - 10 για να ανταποκρίνονται σε διαφορετικές απαιτήσεις σχεδιασμούΣυχνά χρησιμοποιείται στον σχεδιασμό κερατοειδών υψηλής συχνότητας, όπως κερατοειδές χιλιοστών κυμάτων, κερατοειδείς επικοινωνίας μέσω δορυφόρου και άλλα συστήματα ασύρματης επικοινωνίας με υψηλές απαιτήσεις ποιότητας σήματος.Συχνές είναι:Όγκερς 5880, Ρότζερς 3003, Ρότζερς 4350Β,κλπ., και υπάρχει επίσης η σειρά Rogers 5880LZ χαμηλής διηλεκτρικής σταθεράς.   Τακονικό:Τα τακονικά φύλλα έχουν χαμηλότερη διηλεκτρική σταθερά, η οποία μπορεί να μειώσει την καθυστέρηση και την στρέβλωση της διάδοσης του σήματος και να διευκολύνει τη μετάδοση σημάτων υψηλής συχνότητας.Οι διηλεκτρικές σταθερές των διαφόρων μοντέλων ποικίλλουνΟρισμένα κοινά μοντέλα έχουν διηλεκτρική σταθερά μεταξύ 2 και 5, τα οποία είναι κατάλληλα για εφαρμογές σε ζώνες υψηλών συχνοτήτων, όπως τα χιλιοστιαία κύματα.Επενδύσειςείναι κατασκευασμένο από πολύ ελαφριά υφαντική γυάλινη ίνα, η οποία έχει τα πλεονεκτήματα της σταθερότητας των διαστάσεων, χαμηλού συντελεστή διάσπασης, χαμηλού ρυθμού απορρόφησης υγρασίας, υψηλής αντοχής στο φλοιό του χαλκού,και ομοιόμορφη διηλεκτρική σταθεράΜπορεί να χρησιμοποιηθεί σε αυτοκινητοβιομηχανικά ραντάρ, δορυφορικές / κυτταρικές επικοινωνίες, ενισχυτές ισχύος, LNB, LNA, LNC και ζώνες Ka, E και W.RF-35TMείναι επίσης ένα κοινό μοντέλο στην αγορά και είναι κατάλληλο για διάφορες εφαρμογές υψηλής συχνότητας.   Πίνακας από πολυτετραφθοροαιθυλένιο (PTFE):Η διηλεκτρική σταθερά είναι σταθερή, συνήθως μεταξύ 2,0 και 3.0. Η απώλεια είναι πολύ χαμηλή, κατάλληλη για τη μετάδοση σήματος υψηλής συχνότητας. Χρησιμοποιείται συχνά σε υψηλής ακρίβειας, υψηλής απόδοσης σχεδιασμό κεραίας, όπως κεραίες ραντάρ, κεραίες στον αεροδιαστημικό τομέα,και κυκλώματα ραδιοσυχνοτήτων υψηλής συχνότητας.   Πίνακας γεμάτος κεραμικά:Η διηλεκτρική σταθερά μπορεί να ρυθμιστεί σύμφωνα με διαφορετικές αναλογίες γεμίσματος κεραμικής.Μπορεί να μειώσει το κόστος σε κάποιο βαθμό, διατηρώντας ταυτόχρονα τις καλές επιδόσειςΕίναι κατάλληλο για το σχεδιασμό κεραίων μεσαίας και υψηλής συχνότητας, όπως κεραίες επικοινωνίας 5G και μικροσκοπικές κεραίες με ειδικές απαιτήσεις για μέγεθος και απόδοση.   Πίνακας κούρεμας:Εσωτερικό φύλλο, συνήθως χρησιμοποιούμενοι τύποι όπως υφάσματα από πολυτετραφθοροαιθυλένιο γυάλινη ίνα με επικάλυψη χαλκού, σειρά F4BM, F4BME,υφάσματα από γυάλινη ίνα πολυτετραφθοροαιθυλενίου, κεραμικά υφάσματα γεμάτα χαλκό, επικαλυμμένα με λαμινέτα, σειρά F4BTMΕπιπλέον, η διηλεκτρική σταθερά της σύνθετης διηλεκτρικής υποστρώσης σειράς TP και TF μπορεί να ελέγχεται σε 3,0 ~ 25,και έχει τα χαρακτηριστικά της χαμηλής απώλειας αγγίγματος και της χαμηλής μετατόπισης θερμοκρασίαςΘα πρέπει να σημειωθεί ότι όταν τα εργοστάσια πλακών PCB χρησιμοποιούν πλακάκια Wangling για επεξεργασία, μπορεί να προκύψουν ορισμένα προβλήματα στη διαδικασία, επειδή δεν έχουν επεξεργαστεί παρόμοια πλακάκια ποτέ πριν.       Επικεφαλής της Εθνικής Αθλητικής Ομάδας Δήλωση πνευματικής ιδιοκτησίας: Τα πνευματικά δικαιώματα των πληροφοριών σε αυτό το άρθρο ανήκουν στον αρχικό συγγραφέα και δεν αντιπροσωπεύουν τις απόψεις αυτής της πλατφόρμας.Εάν υπάρχουν λάθη πνευματικής ιδιοκτησίας και πληροφοριών, επικοινωνήστε μαζί μας για να το διορθώσετε ή να το διαγράψετε.

Τα PCB Rogers χρησιμοποιούνται συνήθως σε ηλεκτρονικό εξοπλισμό υψηλής συχνότητας, όπως συστήματα ασύρματης επικοινωνίας, δορυφορικός εξοπλισμός επικοινωνίας, συστήματα ραντάρ, κεραίες μικροκυμάτων κλπ.Έχει τα χαρακτηριστικά της χαμηλής απώλειας, χαμηλή διηλεκτρική σταθερά, χαμηλός διηλεκτρικός συντελεστής απώλειας και καλή σταθερότητα διαστάσεων, καθιστώντας το αποτελεσματικό σε περιβάλλοντα υψηλής συχνότητας.     Κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συναρμολόγησης PCB, η χρήση υλικών PCB της Rogers μπορεί να παρέχει τα ακόλουθα πλεονεκτήματα:1- Χαμηλή απώλεια:Τα υλικά PCB του Rogers έχουν χαμηλά χαρακτηριστικά διηλεκτρικής απώλειας, πράγμα που σημαίνει λιγότερη απώλεια ενέργειας κατά τη μετάδοση σήματος.Αυτό είναι πολύ σημαντικό για εφαρμογές υψηλής συχνότητας και μπορεί να βελτιώσει την αξιοπιστία του σήματος και την απόσταση μετάδοσης.   2Θερμική σταθερότητα:Τα υλικά PCB Rogers είναι ανθεκτικά σε παραμόρφωση και υποβάθμιση σε περιβάλλον υψηλής θερμοκρασίας.όπως αεροδιαστημικά και αυτοκινητοβιομηχανικά ηλεκτρονικά.   3Διαμετρική σταθερότητα:Τα υλικά PCB του Rogers έχουν εξαιρετική σταθερότητα διαστάσεων, δηλαδή διατηρούν το σχήμα και το μέγεθός τους σε διαφορετικές συνθήκες θερμοκρασίας και υγρασίας.Αυτό είναι πολύ σημαντικό για εφαρμογές που απαιτούν υψηλή ακρίβεια και αξιοπιστία.   4Πολυεπίπεδη στοίβαση:Τα υλικά PCB του Rogers μπορούν να χρησιμοποιηθούν σε πολυεπίπεδη στοίβαση, η οποία μπορεί να επιτύχει υψηλότερη ολοκλήρωση και απόδοση συνδυάζοντας διαφορετικά στρώματα υλικών και πλακίδων κυκλωμάτων μαζί.   Ωστόσο, επειδή το κόστος των υλικών των PCB Rogers είναι σχετικά υψηλό και η διαδικασία παραγωγής είναι σχετικά περίπλοκη,χρησιμοποιείται συνήθως σε εφαρμογές που απαιτούν υψηλότερες επιδόσειςΚατά τον σχεδιασμό και την κατασκευή των Rogers PCB, παράγοντες όπως η επιλογή υλικού, η κατασκευή της λαμινίτης, η διάταξη του καλωδίου, ο έλεγχος της αντίστασης κλπ.πρέπει να λαμβάνονται υπόψη για να εξασφαλιστεί η αξιοπιστία και η απόδοση του κυκλώματος.   Γενικά μιλώντας, το Rogers PCB είναι ένα ειδικό έντυπο πλακέτο που έχει σχεδιαστεί για εφαρμογές υψηλής συχνότητας,που πληροί τις απαιτήσεις απόδοσης των ηλεκτρονικών εξοπλισμών υψηλής συχνότητας χρησιμοποιώντας υλικά Rogers.     Επικεφαλής της Εθνικής Αθλητικής Ομάδας Δήλωση πνευματικής ιδιοκτησίας: Τα πνευματικά δικαιώματα των πληροφοριών σε αυτό το άρθρο ανήκουν στον αρχικό συγγραφέα και δεν αντιπροσωπεύουν τις απόψεις αυτής της πλατφόρμας.Εάν υπάρχουν λάθη πνευματικής ιδιοκτησίας και πληροφοριών, επικοινωνήστε μαζί μας για να το διορθώσετε ή να το διαγράψετε.

Οι πλακέτες κυκλωμάτων PCB αποτελούν σημαντικό μέρος των ηλεκτρονικών προϊόντων και οι πλακέτες κυκλωμάτων PCB που χρησιμοποιούνται σε διαφορετικά σενάρια εφαρμογής έχουν επίσης διαφορετικά χαρακτηριστικά.Τα πλαίσια υψηλής συχνότητας και τα πλαίσια υψηλής ταχύτητας είναι δύο ειδικά πλαίσια που είναι πιο σημαντικά στον τομέα της κατασκευής πλατφόρμας κυκλώματος (PCB). Έχουν διαφορετικά χαρακτηριστικά και σενάρια εφαρμογής σε σύγκριση με τα συνηθισμένα πλαίσια κυκλωμάτων PCB. Παρακάτω, συγκρίνουμε και αναλύουμε το high-frequency board και το high-speed board.     Ι. Ο ορισμός και τα χαρακτηριστικά της πλακέτας υψηλής συχνότητας και της πλακέτας υψηλής ταχύτητας High-frequency PCB materials and high-speed PCB materials are used in the electronics industry to process high-speed and high-frequency signals and have different characteristics and application scenariosΟρίστε οι ορισμοί και τα χαρακτηριστικά τους:   PCB υψηλής συχνότητας Ορισμός: χρησιμοποιείται για την κατασκευή υψηλής συχνότητας αναλογικών κυκλωτικών πλακών, που συνήθως χρησιμοποιούνται στη μετάδοση δεδομένων, στα μικροκύματα, στις ραδιοσυχνότητες και στις ζώνες χιλιοστών κυμάτων. Χαρακτηριστικά: Χαμηλή διηλεκτρική σταθερά, μικρή απώλεια αγγίγματος και χαμηλός διηλεκτρικός συντελεστής απώλειας. Χαμηλή απορρόφηση υγρασίας, καλή ανοχή στην ακτινοβολία και σταθερότητα. Κατάλληλο για εφαρμογές κυκλωμάτων που απαιτούν υψηλή αξιοπιστία και ακρίβεια.     PCB υψηλής ταχύτητας   Ορισμός: Σχεδιασμένα για κυκλώματα υψηλής ταχύτητας και εφαρμογές υψηλής απόδοσης, συνήθως χρησιμοποιούνται για ψηφιακά κυκλώματα υψηλής ταχύτητας και χαμηλής συχνότητας. Χαρακτηριστικά: Χαμηλή διηλεκτρική σταθερά, μικρή καθυστέρηση μετάδοσης σήματος και μικρή στρέβλωση σήματος. Μικρός συντελεστής θερμικής διαστολής, καλή συνολική σταθερότητα και μπορεί να παρέχει απομάκρυνση θορύβου υψηλής συχνότητας. Επιτυγχάνετε μεγαλύτερο εύρος ζώνης και μειώνετε το crosstalk και τις αντανακλάσεις.     ΙΙ. Η διαφορά μεταξύ πλακών υψηλής συχνότητας και πλακών υψηλής ταχύτητας Παρόλο που τόσο τα πλαίσια υψηλής συχνότητας όσο και τα πλαίσια υψηλής ταχύτητας είναι πλαίσια κυκλωμάτων που χρησιμοποιούνται για τη μετάδοση σημάτων, υπάρχουν αρκετές διαφορές μεταξύ των δύο σε πρακτικές εφαρμογές.   1Τα πλαίσια υψηλής συχνότητας χρησιμοποιούνται σε ζώνες συχνότητας άνω των 500MHz, ενώ τα πλαίσια υψηλής ταχύτητας χρησιμοποιούνται κυρίως για τη μετάδοση ψηφιακών σημάτων,με συχνότητες διαμόρφωσης και διαμόρφωσης που κυμαίνονται από δεκάδες MHz έως GHz. 2Επειδή οι πλακέτες υψηλής συχνότητας απαιτούν λεπτές γραμμές, τα πλάτη και οι αποστάσεις των γραμμών τους είναι πιο λεπτές από εκείνες των πλακών υψηλής ταχύτητας.και το πάχος της σανίδας είναι σχετικά λεπτόΗ ισομετρία της γραμμής των πλακών υψηλής ταχύτητας είναι καλύτερη, έτσι ώστε το πλάτος της γραμμής και ο διαχωρισμός των γραμμών να μπορούν να αυξηθούν κατάλληλα και το πάχος της πλακέτας να μπορεί επίσης να παχυνθεί ελαφρώς. 3Η διηλεκτρική σταθερά των υλικών που χρησιμοποιούνται συνήθως σε πλαίσια υψηλής συχνότητας είναι μικρότερη από εκείνη των πλαίσιων υψηλής ταχύτητας για τη μείωση των απωλειών μετάδοσης σήματος.Το κύριο υλικό των πινάκων υψηλής συχνότητας είναι το PTFE (πολυτετραφθοροαιθυλένιο), το οποίο είναι υλικό χαμηλής σταθεράς διηλεκτρικής και χαμηλής απώλειας· ενώ τα υλικά που χρησιμοποιούνται συνήθως σε πλακέτες υψηλής ταχύτητας είναι συνήθως καλύτερα από τα γενικά πλαίσια κυκλωμάτων PCB, όπως το υλικό υψηλής θερμοκρασίας FR4,FR-4 (βόλκος από γυάλινες ίνες)Το υλικό αυτό απαιτεί καλές διηλεκτρικές ιδιότητες.υψηλή ικανότητα κατά των παρεμβολών και χαμηλή καθυστέρηση διάδοσης του σήματος για την ακριβή μετάδοση δεδομένων στην συσκευή-στόχο. 4Διαφορετικές διαδικασίες κατασκευής Οι απαιτήσεις της διαδικασίας κατασκευής για τις πλακέτες υψηλής συχνότητας είναι πολύ υψηλές.Το εξωτερικό στρώμα της πλακέτας υψηλής συχνότητας θα πρέπει να είναι αρκετά επίπεδο για να χωρέσει διεξοδικά υλικά λεπτής ρύθμισηςΗ εσωτερική στρώση της χαλκού της πλακέτας υψηλής συχνότητας είναι πολύ ιδιαίτερη, απαιτώντας το χαλκό να είναι πολύ λεπτό, συνήθως μόνο λίγα μικρόνια πάχους.απαιτούνται ειδικές διαδικασίες και διαδικασίες για να εξασφαλιστεί η ακρίβεια και η ποιότητα της κατασκευής των πλακών κυκλωμάτων υψηλής συχνότηταςΣε σύγκριση με τα πλαίσια υψηλής συχνότητας, η διαδικασία κατασκευής των πλαίσιων υψηλής ταχύτητας είναι σχετικά απλή.Τα πλαίσια υψηλής ταχύτητας μπορούν να παραχθούν με τη χρήση βασικού εξοπλισμού όπως τρυπών διαφόρων μεγεθών και μηχανών κοπήςΣτην τελική μορφή της πλακέτας, το εξωτερικό μέταλλο μπορεί να κοπεί με ένα περιστρεφόμενο εργαλείο χαρακτικής για να αλλάξει το σχήμα και το μέγεθος της πλακέτας και να αφαιρεθούν περιττά μέρη.Οι διακοπές αυτές πρέπει να είναι ακριβείς και να διασφαλίζουν ότι δεν θα προκαλέσουν βλάβη στο κύκλωμα ή παρεμβολές του σήματος και άλλες δυσμενείς επιπτώσεις.. 5. Διαφορετικές απαιτήσεις σχεδιασμού Από την άποψη του σχεδιασμού PCB, τα πλαίσια υψηλής συχνότητας και τα πλαίσια υψηλής ταχύτητας έχουν διαφορετικές απαιτήσεις σχεδιασμού.σημαντικές παραμέτρους σχεδιασμού είναι η δομή και οι φυσικές ιδιότητες της σανίδαςΟ σχεδιασμός των πινάκων υψηλής ταχύτητας επικεντρώνεται στην ταχύτητα μετάδοσης των σημάτων,που απαιτεί ακριβή μέτρηση παραμέτρων όπως χρόνος καθυστέρησης (TDR) και τιμή κορυφής-κορυφής των διαφορικών σημάτωνΣτην πραγματική επιλογή και εφαρμογή υλικών,είναι απαραίτητο να επιλεγεί ο κατάλληλος τύπος PCB με βάση τις ειδικές ανάγκες και σενάρια για να εξασφαλιστεί σταθερή απόδοση του προϊόντος και ακριβής μετάδοση σήματος.     III. Σενάρια εφαρμογής των πλακών υψηλής συχνότητας και των πλακών υψηλής ταχύτητας Τα πλαίσια υψηλής συχνότητας χρησιμοποιούνται ευρέως στις ασύρματες επικοινωνίες (όπως κινητά τηλέφωνα, δορυφορικές επικοινωνίες), συστήματα ραντάρ και κεραίες.Η κύρια λειτουργία του είναι να βοηθήσει τη μετάδοση και την ακρίβεια μετάδοσης των υψηλής συχνότητας σημάτωνΛόγω της χρήσης λεπτών γραμμών, μπορεί να μειώσει την εξασθένιση του σήματος και την διασταύρωση, να ενισχύσει την ισχύ εξόδου των σημάτων κυκλώματος, να βελτιώσει το ρυθμό μετάδοσης και την ευαισθησία λήψης,και έχουν καλά χαρακτηριστικά μετάδοσης και λήψηςΟι πλακέτες υψηλής ταχύτητας χρησιμοποιούνται για τη μετάδοση δεδομένων, όπως δίκτυα, μητρικές πλακέτες υπολογιστών, βιομηχανικοί υπολογιστές, όργανα μέτρησης και ελέγχου και μνήμη υψηλής ταχύτητας.   Επικεντρώνεται στη μετάδοση δεδομένων, η κύρια απαίτηση του είναι να διατηρήσει την ακεραιότητα του σήματος, τη σταθερότητα και την υψηλή ακρίβεια.ΔορυφόροιΕξαιτίας του καλού ισομήκους των γραμμών του, μπορεί να εξασφαλίσει καλύτερη ακεραιότητα του σήματος και ικανότητες κατά των παρεμβολών κατά τη μετάδοση ψηφιακών σημάτων υψηλής ταχύτητας.

Με την ταχεία ανάπτυξη της ηλεκτρονικής τεχνολογίας, το υπόστρωμα αλουμινίου PCB, ως πλάκα με εξαιρετικές ιδιότητες διάσπασης θερμότητας, έχει χρησιμοποιηθεί ευρέως στη βιομηχανία ηλεκτρονικών συσκευών.Το υποστρώμα αλουμινίου PCB είναι μια πλάκα υλικού με βάση το μέταλλο με καλή θερμική αγωγιμότηταΛόγω της μοναδικής δομής και των εξαιρετικών επιδόσεων, τα υποστρώματα αλουμινίου έχουν εξαιρετικές επιδόσεις σε πολλούς τομείς. Αυτό το άρθρο θα εισαγάγει λεπτομερώς τους τύπους των υποστρωμάτων αλουμινίου PCB για να βοηθήσει τον καθένα να κατανοήσει καλύτερα και να επιλέξει κατάλληλα υποστρώματα αλουμινίου.     Ι. Κατάταξη ανά υποστρώμα   1Πλάκα βάσης από καθαρό αλουμίνιοΤο καθαρό υπόστρωμα αλουμινίου είναι ο πιο κοινός τύπος υποστρώματος αλουμινίου, ο οποίος αποτελείται από καθαρή πλάκα αλουμινίου και στρώμα μόνωσης.Οι καθαρές πλάκες αλουμινίου έχουν καλή θερμική αγωγιμότητα και μηχανική αντοχήΤα καθαρά υποστρώματα αλουμινίου είναι κατάλληλα για τα περισσότερα ηλεκτρονικά προϊόντα,ειδικά όταν απαιτείται υψηλότερη θερμική διάσπαση.   2Υποστρώματα από σύνθετο χαλκό και αλουμίνιοΤο σύνθετο υπόστρωμα χαλκού-αλουμινίου είναι ένα υπόστρωμα κατασκευασμένο από χαλκό και αλουμίνιο.Το σύνθετο υπόστρωμα χαλκού-αλουμινίου συνδυάζει τα πλεονεκτήματα δύο μετάλλων, έχει εξαιρετικές επιδόσεις διάσπασης θερμότητας και ηλεκτρικές επιδόσεις και είναι κατάλληλη για ηλεκτρονικά προϊόντα υψηλών επιδόσεων.   3Πίνακας βάσης αλουμινίου από ανοξείδωτο χάλυβαΤο υπόστρωμα αλουμινίου από ανοξείδωτο χάλυβα χρησιμοποιεί ανοξείδωτο χάλυβα ως βασικό υλικό και καλύπτεται με πλάκα αλουμινίου στην επιφάνεια.Το υπόστρωμα αλουμινίου από ανοξείδωτο χάλυβα έχει υψηλή μηχανική αντοχή και αντοχή στη διάβρωσηΤο υλικό αυτό είναι κατάλληλο για ηλεκτρονικούς εξοπλισμούς σε σκληρά περιβάλλοντα.     ΙΙ. Κατατάσσεται ανάλογα με την τεχνολογία παραγωγής   1Πλάκα βάσης από αλουμίνιο επιχρισμένη με χαλκόΤο χαλκομεταλλωμένο υπόστρωμα αλουμινίου είναι μια χαλκόπλακα που καλύπτεται στην επιφάνεια της πλάκας αλουμινίου με ηλεκτροπληγή ή ηλεκτρολόγητη επικάλυψη.Η ταινία χαλκού έχει καλή ηλεκτρική και θερμική αγωγιμότητα και μπορεί να βελτιώσει τις ηλεκτρικές και θερμικές ιδιότητες διάχυσης του υποστρώματος αλουμινίουΤα υποστρώματα αλουμινίου με χαλκό είναι κατάλληλα για κύκλους υψηλής συχνότητας και κύκλους υψηλής ακρίβειας.   2Υπόστρωμα αλουμινίου με επικάλυψη με ψεκασμόΤο ψεκασμένο υπόστρωμα αλουμινίου είναι ένα υπόστρωμα που σχηματίζεται με ψεκασμό ενός στρώματος μονωτικού υλικού στην επιφάνεια της πλάκας αλουμινίου.Η διαδικασία ψεκασμού μπορεί να κάνει την επιφάνεια του υποστρώματος πιο επίπεδη και να βελτιώσει τη σταθερότητα και την αξιοπιστία του κυκλώματοςΤα υποστρώματα αλουμινίου με ψεκασμό είναι κατάλληλα για ηλεκτρονικά προϊόντα με γενικές απαιτήσεις.   3Πιεσμένο υπόστρωμα αλουμινίουΤο στρωμένο υπόστρωμα αλουμινίου είναι ένα υπόστρωμα που σχηματίζεται από την επικάλυψη πλακών αλουμινίου και μονωτικών υλικών μαζί μέσω υψηλής θερμοκρασίας και υψηλής πίεσης.Η διαδικασία στρωματοποίησης μπορεί να βελτιώσει τη δομική αντοχή και τις ηλεκτρικές επιδόσεις των υποστρωμάτων αλουμινίουΤα υποστρώματα αλουμινίου με στρώση με πρέσα είναι κατάλληλα για ηλεκτρονικά προϊόντα που απαιτούν υψηλή μηχανική αντοχή και ηλεκτρικές επιδόσεις.       ΙΙΙ. Κατατάσσονται ανάλογα με τη χρήση   1Πίνακας βάσης από αλουμίνιο ισχύοςΤα υποστρώματα αλουμινίου ισχύος είναι κυρίως σχεδιασμένα για ηλεκτρονικές συσκευές υψηλής ισχύος, όπως τροφοδοσίες, κινητήρες κλπ. Αυτός ο τύπος υποστρώματος πρέπει να αντέχει σε μεγάλα ρεύματα και θερμοκρασίες,Έτσι χρησιμοποιούνται συνήθως παχύτερες πλάκες αλουμινίου και υλικά υψηλής ποιότητας μόνωσης.Το υποστρώμα αλουμινίου ισχύος έχει καλή απόδοση απώλειας θερμότητας και ηλεκτρική απόδοση, εξασφαλίζοντας σταθερή λειτουργία του εξοπλισμού υπό υψηλό φορτίο.   2Πλάκα βάσης από αλουμίνιο υψηλής συχνότηταςΤο υπόστρωμα αλουμινίου υψηλής συχνότητας χρησιμοποιείται κυρίως σε κυκλώματα υψηλής συχνότητας, όπως ασύρματες επικοινωνίες, ραντάρ και άλλο εξοπλισμό.Τα υποστρώματα αυτά πρέπει να έχουν καλή ηλεκτρική και θερμική αγωγιμότητα για να μειώσουν την απώλεια σήματος και να βελτιώσουν την απώλεια θερμότηταςΤα υποστρώματα αλουμινίου υψηλής συχνότητας είναι συνήθως κατασκευασμένα από μεταλλικά υλικά υψηλής αγωγιμότητας και υλικά μόνωσης υψηλών επιδόσεων.   3Πλάκα βάσης από αλουμίνιο ακριβείαςΤα υποστρώματα αλουμινίου υψηλής ακρίβειας χρησιμοποιούνται κυρίως για ηλεκτρονικό εξοπλισμό υψηλής ακρίβειας, όπως όργανα, αισθητήρες κλπ. Αυτός ο τύπος υποστρώματος έχει υψηλότερες απαιτήσεις για την ακρίβεια των διαστάσεων,επίπεδη και σταθερήΤα υποστρώματα αλουμινίου ακρίβειας χρησιμοποιούν συνήθως διαδικασίες κατασκευής υψηλής ακρίβειας και πρώτες ύλες υψηλής ποιότητας για να εξασφαλίσουν την απόδοση και την αξιοπιστία του εξοπλισμού.   4Ειδική πλάκα βάσης από αλουμίνιοΤα ειδικά υποστρώματα αλουμινίου έχουν σχεδιαστεί κυρίως για ειδικά περιβάλλοντα και ανάγκες εφαρμογής, όπως αεροδιαστημική, στρατιωτική και άλλους τομείς.αντοχή και προσαρμοστικότητα στο περιβάλλονΤα ειδικά υποστρώματα αλουμινίου χρησιμοποιούν συνήθως ειδικά υλικά και μοναδικές διαδικασίες κατασκευής για να ανταποκριθούν στις απαιτήσεις χρήσης σε ακραία περιβάλλοντα.     IV. Κατατάσσεται ανά δομή   1. Μία στρώση πλακέτας βάσης από αλουμίνιοΤο μονοστρώμα υπόστρωμα αλουμινίου αποτελείται από ένα στρώμα πλάκας αλουμινίου και ένα στρώμα μονωτικού υλικού, με απλή δομή και χαμηλό κόστος.Είναι κατάλληλο για περιπτώσεις όπου υπάρχουν ορισμένες απαιτήσεις για το κόστος και χαμηλές απαιτήσεις για την ηλεκτρική απόδοση.   2Δύο στρώσεις πλακέτας βάσης από αλουμίνιοΤο υποστρώμα αλουμινίου διπλού στρώματος αποτελείται από δύο στρώματα πλακών αλουμινίου και ένα στρώμα μονωτικού υλικού, το οποίο έχει καλή απόδοση διάσπασης θερμότητας και μηχανική αντοχή.Η διπλά στρώμα δομή μπορεί να μειώσει τις ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολές και να βελτιώσει τη σταθερότητα της μετάδοσης σήματοςΤα υποστρώματα αλουμινίου διπλού στρώματος είναι κατάλληλα για ηλεκτρονικούς εξοπλισμούς με υψηλές απαιτήσεις για ηλεκτρικές επιδόσεις και διάχυση θερμότητας.   3Πολυστρώμα Υπόστρωμα ΑλουμινίουΤα υποστρώματα αλουμινίου πολλαπλών στρωμάτων αποτελούνται από πολλαπλά στρώματα πλακών αλουμινίου και μονωτικών υλικών εναλλάξ.Η πολυεπίπεδη κατασκευή βελτιώνει περαιτέρω τις θερμικές και ηλεκτρικές επιδόσεις, μειώνοντας παράλληλα τις ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολέςΤα υποστρώματα πολυστρωμάτων αλουμινίου είναι κατάλληλα για ηλεκτρονικές συσκευές υψηλής απόδοσης και υψηλής ακρίβειας.