logo
Greek
Μας ελάτε σε επαφή με

Υπεύθυνος : Sally Mao

Τηλεφωνικό νούμερο : 86-755-27374847

Το WhatsApp : +8618277967574

Free call
Αρχική Σελίδα ΠροϊόνταΥψηλής θερμοκρασίας PCBPCB υψηλός-Tg που στηρίζεται σε TU-768 με 1.2mm την παχιά επιστρώματος μάσκα ύλης συγκολλήσεως βύθισης χρυσή και πράσινη για τους βιομηχανικούς κεντρικούς υπολογιστές
High-Tg PCB Built on TU-768 With 1.2mm Thick Coating Immersion Gold and Green Solder Mask for Industrial Servers
High-Tg PCB Built on TU-768 With 1.2mm Thick Coating Immersion Gold and Green Solder Mask for Industrial Servers High-Tg PCB Built on TU-768 With 1.2mm Thick Coating Immersion Gold and Green Solder Mask for Industrial Servers High-Tg PCB Built on TU-768 With 1.2mm Thick Coating Immersion Gold and Green Solder Mask for Industrial Servers High-Tg PCB Built on TU-768 With 1.2mm Thick Coating Immersion Gold and Green Solder Mask for Industrial Servers
Επικοινωνήστε

PCB υψηλός-Tg που στηρίζεται σε TU-768 με 1.2mm την παχιά επιστρώματος μάσκα ύλης συγκολλήσεως βύθισης χρυσή και πράσινη για τους βιομηχανικούς κεντρικούς υπολογιστές

Ποσότητα παραγγελίας min : 1 Τιμή : USD 2.99-9.99 PER PIECE
Συσκευασία λεπτομέρειες : Κενό Χρόνος παράδοσης : 10 ΕΡΓΑΣΙΜΕΣ ΗΜΕΡΕΣ
Όροι πληρωμής : T/T, Western Union Δυνατότητα προσφοράς : 45000 κομμάτια το μήνα
Τόπος καταγωγής: Κίνα Μάρκα: Bicheng Technologies Limited
Πιστοποίηση: UL Αριθμό μοντέλου: BIC-503-V0.53

Λεπτομερής ενημέρωση
Αριθμός στρωμάτων: 4 Εποξικός: TU-768
Τελικό φύλλο: 1,5 oz Τελικό ύψος του PCB: 1,6mm ± 10%
Φινίρισμα Επιφανείας: Χρυσός εμβάπτισης Χρώμα μάσκας συγκόλλησης: Πράσινος
Χρώμα του συστατικού μύθου: Λευκό Δοκιμή: 100% ηλεκτρική δοκιμή Προηγούμενη αποστολή

Περιγραφή προϊόντων

Υψηλή TgΠυροσβεστικό υλικόΤού-768Με 1,2 χιλιοστά παχιά επικάλυψη βύθιση χρυσό και πράσινη μάσκα συγκόλλησης για βιομηχανικούς διακομιστές

(Τα κυκλώματα εκτύπωσης είναι προϊόντα προσαρμοσμένα, η εικόνα και οι παραμέτροι που εμφανίζονται είναι μόνο για αναφορά)

 

 

Σύντομη εισαγωγή

Αυτό είναι ένα είδος PCB υψηλής Tg 4 στρωμάτων κατασκευασμένο με υλικό TU-768. Κάθε στρώμα είναι επιχρισμένο με 1oz χαλκό.Το πάνελ αποτελείται από 16 σανίδες με μέγεθος 320 x 280 mmΟ πυρήνας έχει πάχος 0,8 mm, το τελικό PCB έχει πάχος 1,2 mm.

 

 

Κύρια εφαρμογές

Καταναλωτικά Ηλεκτρονικά

Διακομιστής, σταθμός εργασίας

Αυτοκινητοβιομηχανία

 

PCB υψηλός-Tg που στηρίζεται σε TU-768 με 1.2mm την παχιά επιστρώματος μάσκα ύλης συγκολλήσεως βύθισης χρυσή και πράσινη για τους βιομηχανικούς κεντρικούς υπολογιστές

 

Προδιαγραφές PCB

Άρθρο Περιγραφή Απαίτηση Πραγματική Αποτελέσματα
1Λαμινισμένο Τύπος υλικού FR-4 TU-768 FR-4 TU-768 ΑΚΚ
Tg 170°C 170°C ΑΚΚ
Προμηθευτής Ενωση της Ταϊβάν (TU) Ενωση της Ταϊβάν (TU) ΑΚΚ
Δάχος 1.2±10% mm 1.18-1.21mm ΑΚΚ
2.Δάχος επιφάνειας Τείχος τρύπας ≥25μm 260,15 μm ΑΚΚ
Εξωτερικό χαλκό 35 μm 370,85 μm ΑΚΚ
Εσωτερικός χαλκός 30 μm 310,15 μm ΑΚΚ
3- Μάσκα στρατιώτη. Τύπος υλικού TAIYO/ PSR-2000GT600D PSR-2000GT600D ΑΚΚ
Χρώμα Πράσινο Πράσινο ΑΚΚ
Ακαμψία (Δοκιμή μολύβδου) ≥4H και άνω 5H ΑΚΚ
Σ/Μ Δάχος ≥10 μm 190,55 μm ΑΚΚ
Τοποθεσία Και οι δύο πλευρές Και οι δύο πλευρές ΑΚΚ
4. Σημείωση συστατικού Τύπος υλικού TAIYO/ IJR-4000 MW300 IJR-4000 MW300 ΑΚΚ
Χρώμα Λευκό Λευκό ΑΚΚ
Τοποθεσία Κ/Σ, Σ/Σ Κ/Σ, Σ/Σ ΑΚΚ
5. Αποσυναρμολογητέα μάσκα συγκόλλησης Τύπος υλικού      
Δάχος      
Τοποθεσία      
6. Ταυτοποίηση Σημείωση UL Ναι. Ναι. ΑΚΚ
Κωδικός ημερομηνίας ΔΕΥΥ 0421 ΑΚΚ
Τοποθεσία σήμανσης Μέρος της συγκόλλησης Μέρος της συγκόλλησης ΑΚΚ
7Τελείωση επιφάνειας. Μέθοδος Χρυσός βύθισης Χρυσός βύθισης ΑΚΚ
Δάχος τσιμέντου      
Δάχος νικελίου 3-6μm 5.27μm ΑΚΚ
Μονάδα του χρυσού 00,05 μm 00,065μm ΑΚΚ
8. Νορματοποίηση RoHS Οδηγία 2015/863/ΕΕ Εντάξει. ΑΚΚ
REACH Οδηγία 1907/2006 Εντάξει. ΑΚΚ
9- Αγγειοειδές δαχτυλίδι. Ελάχιστο πλάτος γραμμής (mil) 6mil 5.8mil ΑΚΚ
Μίν. Διαστήματα (mil) 5 εκατομ. 5.2mil ΑΚΚ
10. V-οδός Γωνία 30±5o 30o ΑΚΚ
Μειονεκτικό πάχος 00,4 ± 0,1 mm 0.39mm ΑΚΚ
11- Σκορπίζοντας. Γωνία      
Υψόμετρο      
12. Λειτουργία Ηλεκτρική δοκιμή 100% ΠΑΣ 100% ΠΑΣ ΑΚΚ
13Εμφάνιση. Επίπεδο κατηγορίας IPC IPC-A-600J &6012D τάξη 2 IPC-A-600J &6012D τάξη 2 ΑΚΚ
Οπτική επιθεώρηση IPC-A-600J &6012D τάξη 2 IPC-A-600J &6012D τάξη 2 ΑΚΚ
Δύναμη και στροφή ∆00,7% 0.32% ΑΚΚ
14. Δοκιμή αξιοπιστίας Δοκιμή ταινίας Χωρίς Απολέπιση Εντάξει. ΑΚΚ
Δοκιμή διαλύτη Χωρίς Απολέπιση Εντάξει. ΑΚΚ
Δοκιμή συγκόλλησης 265 ± 5°C Εντάξει. ΑΚΚ
Δοκιμή θερμικής πίεσης 288 ± 5°C Εντάξει. ΑΚΚ
Δοκιμή ιονικής μόλυνσης ∆1.56μg/cm2 00,58 μg/cm2 ΑΚΚ

 

Τα Πλεονεκτήματά Μας

ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL πιστοποιημένο·

Εργαστήριο 16000m2;

30000 m2 παραγωγικής ικανότητας ανά μήνα·

Πρωτότυπο με ικανότητα παραγωγής μεγάλων όγκων

Τάξη 2 / Τάξη 3 IPC.

οποιεσδήποτε HDI PCB στρώσης·

Παροχή εγκαίρως: >98%

Ποσοστό καταγγελιών πελατών: < 1%

 

 

Η ικανότητά μας για PCB (2022)

Παράμετρος Αξία
Αριθμός στρωμάτων 1-32
Υλικό υποστρώματος RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210· RT/Duriod 5880· RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC· TMM4, TMM10, Kappa 438;Ειδικότερα, η Επιτροπή θεωρεί ότι οι εν λόγω προδιαγραφές δεν εφαρμόζονται στην περίπτωση που οι εν λόγω προδιαγραφές δεν πληρούνται.94DK3.0DK3.2DK3.38DK3.5DK4.0DK4.4DK6.15, DK10.2)· AD450, AD600, AD1000, TC350· Nelco N4000, N9350, N9240· FR-4 (υψηλή Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A κλπ.), FR-4 υψηλή CTI> 600V· πολυαιμίδιο, PET, μεταλλικός πυρήνας κλπ.
Μέγιστο μέγεθος 　Δοκιμή πτήσης: 900*600mm, Δοκιμή στερέωσης 460*380mm, Καμία δοκιμή 1100*600mm
Διάγραμμα του συμβουλίου ανοχή 　±0.0059" (0.15mm)
Δάχος PCB 0.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm)
Δυνατότητα ανοχής πάχους (T≥0,8 mm) 　± 8%
Δυνατότητα ανοχής πάχους (t < 0,8 mm) 　± 10%
Δάχος στρώματος μόνωσης 0.00295" - 0.1969" (0.075mm-5.00mm)
Ελάχιστη τροχιά 0.003" (0,075mm)
Ελάχιστος χώρος 　0.003" (0,075mm)
Εξωτερικό πάχος χαλκού 　35μm-420μm (1oz-12oz)
Εσωτερικό πάχος χαλκού 　17μm-350μm (0,5oz - 10oz)
Τρύπα τρύπας (μηχανική) 0.0059" - 0.25" (0.15mm-6.35mm)
Τελειωμένη τρύπα ((Μεχανολογική) 0.0039"-0.248" (0.10mm-6.30mm)
ΔιάμετροΣυναισθησία ((Μηχανική) 0.00295" (0.075mm)
Καταχώριση (μηχανική) 00,05 χιλιοστά
Αναλογία όψεων 　12:1
Τύπος μάσκας συγκόλλησης 　ΔΕΠ
Γέφυρα Min Soldermask 0.00315" (0,08mm)
Ελάχιστη διαφάνεια για τις μάσκες συγκόλλησης 00,05 χιλιοστά
Συμπλέκτης μέσω Διαμέτρου 0.0098" - 0.0236" (0.25mm-0.60mm)
Ανεπάρκεια ελέγχου αντίστασης 　± 10%
Τελεία επιφάνειας HASL, HASL LF, ENIG, Imm Tin, Imm Ag, OSP, Χρυσό δάχτυλο
PCB υψηλός-Tg που στηρίζεται σε TU-768 με 1.2mm την παχιά επιστρώματος μάσκα ύλης συγκολλήσεως βύθισης χρυσή και πράσινη για τους βιομηχανικούς κεντρικούς υπολογιστές

Μπορεί να είσαι σε αυτά
Ελάτε σε επαφή μαζί μας

Εισάγετε το μήνυμά σας

sales30@bichengpcb.com
+8618277967574
BTL_SallyMao
.cid.455f73688e64dff1
431959212
86-755-27374847