Προσαρμοσμένο PCB ∙ 4-στρώμα RO4003C + RO4450F Υβριδικό με Via-in-Pad & Immersion Gold 2u"

Περιγραφή προϊόντων

1. Επισκόπηση Υλικού – RO4003C (Rogers)

Το RO4003C είναι ένα σύνθετο υλικό υδρογονανθράκων-κεραμικών από την Rogers Corporation, ειδικά σχεδιασμένο για εφαρμογές RF/μικροκυμάτων υψηλής συχνότητας. Προσφέρει ανώτερη απόδοση σε υψηλές συχνότητες και χαμηλού κόστους κατασκευή κυκλωμάτων χρησιμοποιώντας τυπικές διαδικασίες εποξειδικής/γυάλινης (FR-4).

Βασικά Χαρακτηριστικά Υλικού

RO4450F Bondply

Το RO4450F είναι ένα προεμποτισμένο υλικό χαμηλής ροής, θερμοσκληρυνόμενο, ειδικά αναπτυγμένο για τη συγκόλληση των υλικών της σειράς RO4000 σε πολυστρωματικές κατασκευές. Βασικά χαρακτηριστικά:

Συγκόλληση Πολλαπλών Στρώσεων

Το bondply RO4450F χρησιμοποιείται για τη συγκόλληση πυρήνων RO4003C. Θα πρέπει να συμβουλευτείτε τις οδηγίες για το σύστημα συγκόλλησης για τις παραμέτρους του κύκλου συγκόλλησης.

Τυπικές Συνθήκες Συγκόλλησης:

Διάτρηση

Μπορούν να χρησιμοποιηθούν τυπικά υλικά εισόδου (αλουμίνιο ή λεπτό πρεσαριστό φαινολικό) και εξόδου (πρεσαριστό φαινολικό ή ινοσανίδα). Θα πρέπει να αποφεύγονται ταχύτητες διάτρησης μεγαλύτερες από 500 SFM.

Συνιστώμενες Παράμετροι Διάτρησης:

Προσαρμοσμένο PCB – Υβριδικό 4 στρώσεων RO4003C + RO4450F με Via-in-Pad & IPC Class 3

Αυτή η πλακέτα 4 στρώσεων αποδεικνύει την ικανότητά μας να επεξεργαζόμαστε υλικά της σειράς RO4000 με bondply RO4450F, προηγμένο via-in-pad και συμμόρφωση με IPC-6012 Class 3.

Βασικές Προδιαγραφές

Διατομή Στοίβαξης

Περιοχές Εφαρμογής

• Μονάδες RF/Μικροκυμάτων
• Μικρά Κελιά 5G / Βασικοί Σταθμοί
• Αισθητήρες Ραντάρ Αυτοκινήτων
• Δορυφορικές Επικοινωνίες
• Ψηφιακά Υψηλής Ταχύτητας

Ε1: Τι διαφοροποιεί το RO4003C από το τυπικό FR-4;
A: Το RO4003C προσφέρει σημαντικά χαμηλότερο Dk (3,38 έναντι ~4,5) και Df (0,0027 έναντι ~0,015–0,020), υψηλότερο Tg (>280°C), σταθερό Dk σε όλο το εύρος θερμοκρασίας (TCDk = +40 ppm/°C) και CTE προσαρμοσμένο στον χαλκό (11–14 ppm/°C) – όλα αυτά παραμένοντας συμβατό με τη διαδικασία FR-4.

Ε2: Απαιτεί το RO4003C ειδική επεξεργασία όπως τα υλικά PTFE;
A: Όχι. Σε αντίθεση με το PTFE, το RO4003C δεν απαιτεί χάραξη με νάτριο ή αποπλασμοποίηση με πλάσμα για την προετοιμασία των διαμπερών οπών. Επεξεργάζεται χρησιμοποιώντας τυπικές τεχνικές κατασκευής FR-4.

Ε3: Τι είναι το bondply RO4450F και γιατί χρησιμοποιείται;
A: Το RO4450F είναι ένα προεμποτισμένο υλικό χαμηλής ροής, θερμοσκληρυνόμενο, ειδικά αναπτυγμένο για τη συγκόλληση των υλικών της σειράς RO4000 σε πολυστρωματικές κατασκευές. Ελαχιστοποιεί τη διαρροή ρητίνης κατά τη συγκόλληση και παρέχει εξαιρετική πρόσφυση μεταξύ των πυρήνων.

Ε4: Ποια είναι η συνιστώμενη θερμοκρασία συγκόλλησης για το RO4450F;
A: Η τυπική θερμοκρασία συγκόλλησης είναι 190–210°C με πίεση 300–400 psi και χρόνο παραμονής 60–90 λεπτά. Συνιστάται ελεγχόμενη ψύξη έως <100°C πριν την αφαίρεση.

Ε5: Μπορούν όλα τα via να είναι γεμισμένα με ρητίνη και καλυμμένα (via-in-pad);
A: Ναι. Η διαδικασία κατασκευής μας υποστηρίζει γέμισμα με ρητίνη + ηλεκτρολυτική επικάλυψη για όλα τα via. Αυτό είναι στάνταρ για αυτόν τον σχεδιασμό 4 στρώσεων και επιτρέπει την τοποθέτηση εξαρτημάτων απευθείας πάνω από τα via.

Ε6: Ποιες επιφανειακές επεξεργασίες είναι διαθέσιμες για το RO4003C;
A: Το RO4003C είναι συμβατό με OSP, HASL, ENIG, εμβάπτιση σε ασήμι, εμβάπτιση σε κασσίτερο και τις περισσότερες χημικά εναποτεθειμένες ή ηλεκτρολυτικά επιμεταλλωμένες επεξεργασίες.

Ε7: Ποια είναι η διάρκεια ζωής των υλικών RO4003C;
A: Τα υλικά RO4003C μπορούν να αποθηκευτούν για εκτεταμένες περιόδους σε θερμοκρασίες δωματίου (55–85°F, 13–30°C). Οι χάλκινες επενδύσεις μπορεί να οξειδωθούν κατά την έκθεση σε υψηλή υγρασία (αφαιρείται με τυπική μικρο-χάραξη). Πάνω από >5 χρόνια, το εκτεθειμένο διηλεκτρικό κατά μήκος των άκρων του πάνελ μπορεί να παρουσιάσει ανιχνεύσιμη οξείδωση, η οποία λαμβάνεται υπόψη από την τυπική απώλεια οπών εργαλείων.

Επικοινωνήστε Μαζί Μας

Ως εξειδικευμένος προμηθευτής PCB με έδρα την Κίνα, έχουμε εκτενή εμπειρία με υλικά της σειράς Rogers RO4000, bondply RO4450F και σύνθετες διαδικασίες via-in-pad.

Παρέχουμε:

• Πλήρη ιχνηλασιμότητα υλικών (πιστοποιητικά από Rogers)
• Πιστοποίηση IPC-6012 Class 3 με χαλκό τοιχώματος οπής 25µm
• Κατασκευή Via-in-pad (γέμισμα με ρητίνη + κάλυψη)
• ENIG και άλλες επιφανειακές επεξεργασίες σύμφωνα με τις απαιτήσεις σας
• Δοκιμές συντονισμού (TDR) με λεπτομερείς αναφορές
• Έλεγχος X-ray και διατομής για την ποιότητα των via
• Πρωτότυπα γρήγορης παράδοσης και μαζική παραγωγή

Για τεχνικές ερωτήσεις, αναθεώρηση στοίβαξης ή αιτήματα προσφοράς, παρακαλούμε επικοινωνήστε απευθείας με την ομάδα πωλήσεών μας. Είμαστε έτοιμοι να υποστηρίξουμε τα έργα σας RF/μικροκυμάτων και υψηλής συχνότητας.