Προσαρμοσμένο PCB ∙ 4-στρώμα RO4003C + RO4450F Υβριδικό με Via-in-Pad & Immersion Gold 2u"
Υπεύθυνος : Sally Mao
Τηλεφωνικό νούμερο : 86-755-27374847
Το WhatsApp : +8618277967574
Περιγραφή προϊόντων
1Γενική εικόνα του υλικούI-Tera® MT40 (Isola)
Το I-Tera® MT40 είναι ένα πολύ χαμηλής απώλειας, υψηλής απόδοσης τροποποιημένο σύστημα από αιποξυλική/FR-4 ρητίνη από τον όμιλο Isola, ενισχυμένο με υφασμένο ύφασμα E-γυαλί. It is specifically engineered for high-speed digital and RF/microwave printed circuit designs where standard FR-4 falls short but PTFE or hydrocarbon materials are cost-prohibitive or difficult to process .
Βασικά χαρακτηριστικά υλικού
| Ειδικότητα | Οφέλη |
| Dk = 3,45 (σταθερό ±0,05) | Χαμηλή και σταθερή διηλεκτρική σταθερά από 2 ∙ 10 GHz ∙ σταθερή αντίσταση σε όλη τη συχνότητα. |
| Df = 0.0031 | Πολύ χαμηλός συντελεστής διάσπασης μειώνει την απώλεια εισαγωγής για τα υψηλής ταχύτητας σειριακά συνδέσμους και τα RF front-ends. |
| Tg (DSC) = 215°C / DMA = 230°C | Υψηλή θερμική σταθερότητα υποστηρίζει την άσυλο χωρίς μόλυβδο και 260 ° C κορυφή reflow. |
| Td = 360°C | Εξαιρετική αντοχή στη θερμική αποσύνθεση ∙ ανθεκτικό σε σκληρά περιβάλλοντα. |
| Σταθερό Dk από -55°C έως +125°C | Συνεπής ηλεκτρική απόδοση σε ακραίες θερμοκρασίες είναι απαραίτητη για εξωτερικές και αυτοκινητοβιομηχανίες. |
| Συμβατό με τη διαδικασία FR-4 | Δεν απαιτείται ξύρισμα με νάτριο ή αφαίρεση πλάσματος. |
| Ανθεκτικό στα CAF | Αποτρέπει το σχηματισμό αγωγών ανωδικών ινών κρίσιμη για υψηλής τάσης, λεπτές μορφές σχεδιασμού. |
| Δυνατότητα πολλαπλής επαναρρόφησης | Αντιστέκεται σε πολλαπλούς κύκλους στρωματοποίησης. Υποστηρίζει HDI και διαδοχική στρωματοποίηση. |
| Συμμόρφωση με το RoHS | Συμμορφώνεται με τους περιβαλλοντικούς κανονισμούς. |
2. Χάρτης στοιχείων υλικών ∆ιασυνοριακές ιδιότητες (I-Tera MT40)
| I-Tera® MT40 | ||||
| Ιδιοκτησία | Τυπική αξία | Μονάδες | Μέθοδος δοκιμής | |
| Μετρική (Αγγλικά) | IPC-TM-650 (ή όπως αναφέρεται) | |||
| Θερμοκρασία μετάβασης του γυαλιού (Tg) με DSC | 215 | °C | 2.4.25C | |
| Θέρμανση μετάβασης του γυαλιού (Tg) με DMA | 230 | °C | 2.4.24.4 | |
| Θέρμανση μετάβασης του γυαλιού (Tg) με TMA | 210 | °C | 2.4.24C | |
| Θερμοκρασία αποσύνθεσης (Td) με TGA @ 5% απώλεια βάρους | 360 | °C | 2.4.24.6 | |
| Χρόνος αποστρωματοποίησης με TMA (απομάκρυνση χαλκού) | Α. T260 | > 60 | Συμπεράσματα | 2.4.24.1 |
| Β. T288 | ||||
| ΚΤΕ στον άξονα Ζ | Α. Προ-Tg | 55 | ppm/°C | 2.4.24C |
| Β. Μετά το TG | 290 | ppm/°C | ||
| C. 50 έως 260°C, (συνολική επέκταση) | 2.8 | % | ||
| Χ/Υ άξονας CTE | Προ-Tg | 12 | ppm/°C | 2.4.24C |
| Θερμική αγωγιμότητα | 0.61 | W/m·K | ΑΣTM E1952 | |
| Θερμική πίεση 10 δευτερόλεπτα @ 288oC (550.4oF) | Α. Μη χαραγμένα | Περάστε. | Περάστε οπτικά | 2.4.13.1 |
| Β. Χαραμμένα | ||||
| Dk, Επιτρεπότητα | Α. @ 2 GHz | 3.45 | Επικεφαλής | 2.5.5.5 |
| Β. @ 5 GHz | ||||
| C. @ 10 GHz | ||||
| Df, Tangent απώλειας | Α. @ 2 GHz | 0.0031 | Επικεφαλής | Βερέσκιν Στρίπλιν |
| Β. @ 5 GHz | ||||
| C. @ 10 GHz | ||||
| Αντίσταση όγκου | C-96/35/90 | 1.33 x 10^7 | MΩ-cm | 2.5.17.1 |
| Αντίσταση επιφάνειας | C-96/35/90 | 1.33 x 10^5 | MΩ | 2.5.17.1 |
| Ηλεκτρική διάσπαση | 45.4 | kV | 2.5.6Β | |
| Αντίσταση τόξου | 139 | Δευτερόλεπτα | 2.5.1Β | |
| Ηλεκτρική αντοχή (λαμιναρισμένο και laminated prepreg) | 45 (1133) | kV/mm (V/mil) | 2.5.6.2Α | |
| Συγκριτικός δείκτης παρακολούθησης (CTI) | 3 | Τάξη (Βόλτ) | UL 746A | |
| ΑΣTM D3638 | ||||
| Δυνατότητα απολέπισης | 1 ουγκ. φύλλο EDC | 1.0 (5.7) | Επικαιροποίηση | 2.4.8C |
| Δύναμη κάμψης | Α. Κατεύθυνση μήκους | 490 (71.0) | MPa (kpsi) | 2.4.4Β |
| Β. Σταυροειδή κατεύθυνση | 400 (58,0) | |||
| Δυνατότητα τράβηξης | Α. Κατεύθυνση μήκους | 269 (39.0) | MPa (kpsi) | ΑΣTM D3039 |
| Β. Σταυροειδή κατεύθυνση | 241 (35.0) | |||
| Το Μοντέλο του Γιανγκ | Α. Κατεύθυνση μήκους | 3060 | χ | ΑΣTM D790-15e2 |
| Β. Σταυροειδή κατεύθυνση | 2784 | |||
| Αναλογία Poisson | Α. Κατεύθυνση μήκους | 0.234 | Επικεφαλής | ΑΣTM D3039 |
| Β. Σταυροειδή κατεύθυνση | 0.222 | |||
| Απορρόφηση υγρασίας | 0.1 | % | 2.6.2.1Α | |
| Πυρσφαιρικότητα (λαμινοποιημένο και πλαστικό προεξοπλισμό) | V-0 | Αξιολόγηση | UL 94 | |
| Σχετικός θερμικός δείκτης (RTI) | 130 | °C | UL 796 | |
Σημείωση: Οι τιμές Dk/Df είναι σταθερές από -55 °C έως +125 °C μέχρι τις συχνότητες W-band (75-110 GHz).
Τυπική διαθεσιμότητα
| Παράμετρος | Επιλογές |
| Τυποποιημένο πάχος στρωμάτων | 10, 20, 30, 60 εκατ.250, 0.510, 0.76, 1,5 mm) 0,254 mm (10 mil) χρησιμοποιείται εδώ |
| Τύπος χαλκού | HVLP (VLP2) ≤2,5 μm Rz JIS, RTF (Reverse Treat Foil), HTE Grade 3, Ενσωματωμένο φύλλο αντίστασης |
| Βάρος χαλκού | 1⁄2 ουγγιά, 1 ουγγιά, 2 ουγγιά (18, 35, 70 μm) |
| Γυάλινα υφάσματα | Ε-γυαλί, πλατύφυλλο γυαλί, μηχανικά πλασμένο γυαλί |
| Προετοιμασία | Διαθέσιμο με πλαίσια εργαλείων, συσκευασία προστασίας από υγρασία |
3Προσαρμοσμένο PCB ∙ Διπλό στρώμα I-Tera MT40 με καστελωμένες άκρες
Αυτό το διπλά στρώμα επιφάνειας αποδεικνύει την ικανότητά μας να χειριστούμε την επεξεργασία υλικών υψηλής συχνότητας, την επιλογή χαλκού από χαλκό HVLP και την κατασκευή καστελωμένων άκρων για εφαρμογές μονάδων.
![]()
Βασικές προδιαγραφές
| Άρθρο | Προδιαγραφές |
| Αριθμός στρωμάτων | 2 στρώματα |
| Βασικό υλικό | Ισόλα Ι-Τέρα MT40 ∙ 0,254 mm (10 mil) λαμινίτη |
| Τελειωμένο βάρος χαλκού | 1 ουγκιά / 1 ουγκιά (τόσο πάνω όσο και κάτω) |
| Τύπος χαλκού | HVLP (VLP2) ≤2,5 μm Rz JIS για χαμηλή απώλεια αγωγού |
| Τελεία επιφάνειας | Βύθιση Ασημένιο εξαιρετικό για εφαρμογές ραδιοσυχνοτήτων, χαμηλή αντίσταση επαφής |
| Μάσκα συγκόλλησης | Πράσινο (από τις δύο πλευρές) |
| Σιδεροειδή (πάνω) | Λευκό, χωρίς λάδι ️ καθαρό, χωρίς κίνδυνο μόλυνσης |
| Σιδεροειδή (κάτω) | Καμία, χωρίς λάδι νηλίκη επιφάνεια για βέλτιστη συγκόλληση |
| Μέγεθος πίνακα | 108 mm × 35 mm (1 κομμάτι) |
Επικαιροποιημένες άκρες (επικαιρωμένες άκρες)
Οι τρύπες με καστέλες είναι επιχρισμένες με μισές τρύπες κατά μήκος της άκρης της πλακέτας, σχεδιασμένες για συνδέσεις μονάδων συγκόλλησης.Παρέχουν ένα ορατό φιλέτο συγκόλλησης το οποίο μπορεί να επιθεωρηθεί οπτικά, ένα σημαντικό πλεονέκτημα ποιότητας έναντι των συνδέσεων LGA (Land Grid Array)..
HDI και ικανότητα διαδοχικής στρώσης
Το I-Tera MT40 υποστηρίζει την κατασκευή HDI microvia και τις διαδικασίες αλληλουχίας.Η σταθερότητα των διαστάσεων του σε πολλαπλούς κύκλους πίεσης ̇ άμεσο όφελος της αρχιτεκτονικής του ενισχυμένης με γυαλί σε σχέση με το PTFE ̇ το καθιστά πιο προβλέψιμο στην παραγωγή από τις εναλλακτικές λύσεις PTFE ∙.
4Γιατί το I-Tera MT40 για αυτό το σχέδιο;
| Απαίτηση | Πώς το αντιμετωπίζει το I-Tera MT40 |
| Ακεραιότητα του σήματος ραδιοσυχνοτήτων/μικροκυμάτων | Df = 0,0031 ελαχιστοποιεί την απώλεια εισαγωγής κρίσιμη για τις μονάδες RF front-end |
| Δυναμικό σταθερής θερμοκρασίας | Dk σταθερό από -55°C έως +125°C μέχρι τη ζώνη W ∙ απαραίτητο για εξωτερικούς/αυτοκινητοβιομηχανικούς χώρους |
| Λογιστική εναλλακτική λύση για το PTFE | Συμβατό με τη μέθοδο FR-4 ∙ δεν απαιτείται εικόνα νατρίου ή αποτρίχωση πλάσματος |
| Μικρή απώλεια αγωγού | Η χάλκινη φύλλα HVLP (≤2,5 μm Rz) μειώνει τις απώλειες που προκαλούνται από την τραχύτητα |
| Σχεδιασμός μονάδας τοποθέτησης στην άκρη | Οι καστελωμένες άκρες επιτρέπουν αξιόπιστη σύνδεση με συγκόλληση |
| Δυνατότητα πολλαπλής επαναρρόφησης | Υποστηρίζει τη διαδοχική στρώση και τους πολλαπλούς κύκλους συναρμολόγησης |
| Αντίσταση CAF | Αποτρέπει το σχηματισμό αγωγού ανοδικού νήματος |
Περιοχές εφαρμογής
Ε: Τι κάνει το I-Tera MT40 διαφορετικό από το πρότυπο FR-4;
Α: Το I-Tera MT40 προσφέρει σημαντικά χαμηλότερα Dk (3,45 έναντι ~4,5) και Df (0,0031 έναντι ~0,015 ∆0,020), υψηλότερο Tg (215 °C έναντι 170 ∆180 °C),και σταθερό Dk σε θερμοκρασία και συχνότητα όλα ενώ παραμένουν συμβατά με τη διαδικασία FR-4.
Ε2: Απαιτεί ειδική επεξεργασία το I-Tera MT40 όπως τα υλικά PTFE;
Απάντηση: Όχι. Σε αντίθεση με το PTFE, το I-Tera MT40 δεν απαιτεί χαρακτική νατρίου ή αποστροφή πλάσματος για την προετοιμασία της τρύπας.
Ε3: Γιατί επιλέξατε χαλκό χάλυβα HVLP για αυτό το σχέδιο;
Α: Το χαλκό HVLP (VLP2) έχει ≤2,5 μm τραχύτητα επιφάνειας (Rz JIS), μειώνοντας την απώλεια αγωγού σε υψηλές συχνότητες.Η HVLP προτιμάται σε σχέση με το τυπικό φύλλο HTE.
Ε4: Τι είναι οι καστελωμένες άκρες και γιατί χρησιμοποιούνται;
Α: Οι καστελωμένες άκρες είναι επικαλυμμένες με μισές τρύπες κατά μήκος της άκρης της πλακέτας, επιτρέποντας τη σύνδεση μονάδων με συγκόλληση.Παρέχουν ένα ορατό φιλέτο συγκόλλησης που μπορεί να επιθεωρηθεί οπτικά, ένα σημαντικό πλεονέκτημα ποιότητας έναντι των συνδέσεων LGA.
Ε5: Ποια είναι η ελάχιστη διάμετρος της τρύπας για τις τρύπες με καστέλες;
Α: Συνιστάται ελάχιστο 0,6 mm, με προτίμηση 0,8·1,0 mm για την επεξεργασία της χειροποίητης συγκόλλησης.
Ε6: Είναι το Immersion Silver κατάλληλο για εφαρμογές RF;
Α: Ναι. Το Immersion Silver παρέχει χαμηλή αντίσταση επαφής, εξαιρετική συγκολλησιμότητα και δεν έχει στρώμα φραγμού νικελίου, καθιστώντας το ιδανικό για εφαρμογές RF / μικροκυμάτων.
Ε7: Ποια είναι η συμβατότητα CTE του I-Tera MT40 με άλλα υλικά;
Α: Η I-Tera MT40 είναι θερμικά και διαμετρικά συμβατή με την Astra MT77 και το Tachyon 100G για υβριδικές κατασκευές PCB.
Ε8: Έχει πιστοποιηθεί η I-Tera MT40 UL;
Α: Ναι. Το I-Tera MT40 φέρει αριθμό αρχείου UL E41625 και είναι 94V-0.
Επικοινωνήστε μαζί μας
Ως εξειδικευμένος προμηθευτής PCB με έδρα την Κίνα, έχουμε μεγάλη εμπειρία μεIsola I-Tera MT40, υλικά υψηλής συχνότητας και προηγμένα χαρακτηριστικά άκρων (καστελωμένες τρύπες, επικάλυψη άκρων).
Παρέχουμε:
Για τεχνικές ερωτήσεις, ανασκόπηση στοιβακτηρίων ή αιτήματα προσφορών, επικοινωνήστε απευθείας με την ομάδα πωλήσεων μας.
Εισάγετε το μήνυμά σας