Δέκα στρώματα πολυστρωμάτων υβριδικών RO4350B+Tg170 TU-768 FR4 RF/μικροκυμάτων PCB με γεμάτες ρητίνη και επικαλυμμένες επίπεδες πλάκες
Υπεύθυνος : Sally Mao
Τηλεφωνικό νούμερο : 86-755-27374847
Το WhatsApp : +8618277967574
Περιγραφή προϊόντων
This article presents the design rationale for a 4-layer hybrid dielectric PCB that combines the superior high-frequency performance of Rogers RO4003C™ with the cost-effectiveness and thermal reliability of Tg170 FR4 prepreg. This hybrid construction is engineered for RF/microwave applications requiring controlled impedance, low signal attenuation, and reliable thermal performance in a compact, thin form factor. By utilizing RO4003C as the RF signal layer and Tg170 FR4
Εισάγετε το μήνυμά σας