4 στρώματα υβριδικών PCB υψηλής συχνότητας Rogers RT/duroid 6202 + FR-4 με Via-in-Pad & IPC Class 3

Περιγραφή προϊόντων

Υβριδικό PCB Υψηλής Συχνότητας 4 Στρωμάτων – Rogers RT/duroid 6202 + FR-4 με Via-in-Pad & IPC Class 3

1. Επισκόπηση Υλικού – RT/duroid 6202 (Rogers)

Το RT/duroid® 6202 είναι ένα laminate χαμηλών απωλειών και χαμηλής διηλεκτρικής σταθεράς με βάση το PTFE από τη Rogers Corporation, ενισχυμένο με περιορισμένο υφαντό ύφασμα γυαλιού. Είναι ειδικά σχεδιασμένο για σύνθετες δομές μικροκυμάτων που απαιτούν τόσο μηχανική αξιοπιστία όσο και ηλεκτρική σταθερότητα .

Η προσθήκη ενίσχυσης υφαντού γυαλιού παρέχει εξαιρετική διαστατική σταθερότητα (0,05 έως 0,07 mils/inch) , επιτρέποντας την κατασκευή με αυστηρές ανοχές για εφαρμογές επίπεδων αντιστάσεων και πολυστρωματικά κυκλώματα υψηλής πυκνότητας .

Βασικά Χαρακτηριστικά Υλικού

2. Φύλλο Δεδομένων Υλικού – Ενοποιημένες Ιδιότητες (RT/duroid 6202)

Σημείωση για τη Διακύμανση του Dk: Λόγω περιορισμών κατασκευής, η διηλεκτρική σταθερά του RT/duroid 6202 ποικίλλει ελαφρώς ανάλογα με το πάχος του laminate: 0,005" = 3,06 ± 0,04, 0,010–0,015" = 3,02 ± 0,04, ≥0,020" = 2,94 ± 0,04 .

Τυπική Διαθεσιμότητα Laminate

3. Προσαρμοσμένο PCB – Υβριδικό 4 Στρωμάτων RT/duroid 6202 + FR-4 με Via-in-Pad & IPC Class 3

Αυτή η υβριδική πλακέτα 4 στρωμάτων αποδεικνύει την ικανότητά μας να συνδυάζουμε ανόμοια υλικά (RT/duroid 6202 + FR-4) σε ένα ενιαίο PCB υψηλής αξιοπιστίας με συμμόρφωση IPC-6012 Class 3 και προηγμένη τεχνολογία via-in-pad .

Βασικές Προδιαγραφές

Προηγμένα Χαρακτηριστικά Διαδικασίας

Σχεδιασμός Στοίβαξης (Stack-Up)

Αυτή η διαμόρφωση διασφαλίζει ότι οι κρίσιμες διαδρομές RF βρίσκονται εξ ολοκλήρου εντός του RT/duroid 6202, ενώ το μεγαλύτερο μέρος της ψηφιακής δρομολόγησης και της τροφοδοσίας χρησιμοποιεί FR-4 – προσφέροντας τα πλεονεκτήματα και των δύο κόσμων .

4. Γιατί Υβριδικό RT/duroid 6202 + FR-4 για Αυτόν τον Σχεδιασμό;

Πίνακας Σύγκρισης – RT/duroid 6202 έναντι Τυπικού FR-4 έναντι Υλικών RF Υψηλής Κατηγορίας

Τομείς Εφαρμογής

Κεραίες Συστοιχίας Φάσης (Phased-Array)

Αερομεταφερόμενα & Επίγεια Ραντάρ

Συστήματα Αποφυγής Σύγκρουσης Εμπορικών Αεροσκαφών

Πίσω Πλαίσια Τροφοδοσίας (Υψηλής Συχνότητας)

Δίκτυα Διαμόρφωσης Δέσμης (Beamforming)

Ε1: Τι καθιστά το RT/duroid 6202 διαφορετικό από το τυπικό FR-4;
Α: Το RT/duroid 6202 προσφέρει σημαντικά χαμηλότερο Dk (2,94 έναντι ~4,2–4,5) , χαμηλότερο Df (0,0015 έναντι ~0,015–0,020) , TCDk = +5 ppm/°C (πολύ σταθερό σε όλο το εύρος θερμοκρασίας), X/Y CTE προσαρμοσμένο στον χαλκό (15 ppm/°C) , και εξαιρετική διαστατική σταθερότητα (0,07 mm/m) – όλα μέσα σε ένα σύστημα ενισχυμένο με γυαλί με βάση το PTFE, συμβατό με τις διαδικασίες FR-4 .

Ε2: Γιατί να χρησιμοποιηθεί υβριδική στοίβαξη (RT/duroid + FR-4) αντί για εξ ολοκλήρου RT/duroid;
Α: Βελτιστοποίηση κόστους. Το RT/duroid είναι σημαντικά πιο ακριβό από το FR-4. Τοποθετώντας το RT/duroid μόνο στο επάνω στρώμα (όπου εκπέμπονται τα σήματα RF) και χρησιμοποιώντας FR-4 για δρομολόγηση και διανομή ισχύος, μειώνουμε το κόστος υλικού διατηρώντας παράλληλα την κρίσιμη απόδοση RF. Η υβριδική κατασκευή χρησιμοποιείται ευρέως σε σχεδιασμούς πλακετών RF + ελέγχου .

Ε3: Είναι το RT/duroid 6202 συμβατό με συγκόλληση χωρίς μόλυβδο;
Α: Ναι. Το RT/duroid 6202 είναι συμβατό με διαδικασίες χωρίς μόλυβδο και υποστηρίζει συγκόλληση επαναρροής με μέγιστη θερμοκρασία 260°C .

Ε4: Μπορούν όλα τα vias να ταπωθούν με ρητίνη και να επικαλυφθούν (via-in-pad);
Α: Ναι. Η παραγωγική μας διαδικασία υποστηρίζει τάπωμα με ρητίνη + ηλεκτρολυτική επικάλυψη με καπάκι για όλα τα vias. Αυτό είναι τυπικό για αυτόν τον σχεδιασμό 4 στρωμάτων και επιτρέπει την τοποθέτηση εξαρτημάτων απευθείας πάνω από τα vias.

Ε5: Τι είναι το IPC-6012 Class 3 και γιατί είναι σημαντικό;
Α: Το IPC-6012 Class 3 είναι η υψηλότερη κατηγορία αξιοπιστίας για άκαμπτες πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων, απαιτώντας ελάχιστο πάχος χαλκού τοιχώματος οπής 25µm, αυστηρά κριτήρια επιθεώρησης και αποδεδειγμένη θερμική/μηχανική αξιοπιστία. Απαιτείται για εφαρμογές στην αεροδιαστημική, την άμυνα, την ιατρική και τις τηλεπικοινωνίες υψηλής αξιοπιστίας.

Ε6: Ποια φινιρίσματα επιφάνειας είναι διαθέσιμα για αυτήν την υβριδική πλακέτα;
Α: Το ENIG (Εμβάπτιση Χρυσού) καθορίζεται για αυτόν τον σχεδιασμό. Προσφέρουμε επίσης εμβάπτιση αργύρου (immersion silver), εμβάπτιση κασσίτερου (immersion tin), ENEPIG και OSP – ανάλογα με τις απαιτήσεις της εφαρμογής σας.

Επικοινωνήστε Μαζί Μας

Ως εξειδικευμένος προμηθευτής PCB με έδρα την Κίνα, διαθέτουμε εκτεταμένη εμπειρία με υλικά Rogers RT/duroid, υβριδικές στοιβάζεις (RT/duroid + FR-4) και σύνθετες διαδικασίες via-in-pad.

Παρέχουμε:

• Πλήρη ιχνηλασιμότητα υλικών (πιστοποιητικά από τη Rogers)
• Πιστοποίηση IPC-6012 Class 3 με χαλκό τοιχώματος οπής 25µm
• Έλεγχο σύνθετης αντίστασης (TDR) με αναλυτικές αναφορές
• Επιθεώρηση με ακτίνες Χ και εγκάρσια τομή για την ποιότητα των via
• Ηλεκτρικό έλεγχο (flying probe / fixture)
• Πρωτότυπα ταχείας παράδοσης (quick-turn) και παραγωγή όγκου

Για τεχνικές ερωτήσεις, έλεγχο στοίβαξης ή αιτήματα προσφοράς, επικοινωνήστε απευθείας με την ομάδα πωλήσεών μας. Είμαστε έτοιμοι να υποστηρίξουμε τα έργα σας υψηλής συχνότητας στην αεροδιαστημική, την άμυνα και τις τηλεπικοινωνίες.