4 στρώματα υβριδικών PCB υψηλής συχνότητας Rogers RT/duroid 6202 + FR-4 με Via-in-Pad & IPC Class 3
Υπεύθυνος : Sally Mao
Τηλεφωνικό νούμερο : 86-755-27374847
Το WhatsApp : +8618277967574
Περιγραφή προϊόντων
14 στρώματα PCB υψηλής ταχύτητας Panasonic Megtron 6 (M6) Υλικό εξαιρετικά χαμηλής απώλειας με Via-in-Pad & IPC κλάση 3
Ε: Τι είναι αυτή η λύση PCB Megtron 6 και τι προσφέρει;
Α: Αυτό είναι ένα14 στρώσεις, PCB υψηλών επιδόσεων κατασκευασμένα με την Panasonic Megtron 6 (M6)∆ υλικό με εξαιρετικά χαμηλή απώλεια και ανθεκτικό σε υψηλή θερμότητα, βασισμένο σε σύστημα ρητίνης PPE (πολυφαινυλενοαιθέρα), με Dk = 3,4 και Df 0,002 σε 1 GHz,Το M6 παρέχει ηλεκτρικές επιδόσεις που πλησιάζουν το PTFE, ενώ παραμένει συμβατό με τις τυποποιημένες διαδικασίες κατασκευής FR-4 .
Το προϊόν αναφοράς προσδιορίζεται ως:
Αυτή η σχεδίαση είναι ιδανική για δίκτυα υψηλής ταχύτητας, διακόπτες κέντρων δεδομένων, επιταχυντές τεχνητής νοημοσύνης και τηλεπικοινωνιακή υποδομή, όπου η ακεραιότητα του σήματος, η θερμική αξιοπιστία και η πυκνή δρομολόγηση είναι κρίσιμες.
Βασικά συμπεράσματα
| # | Βασικά Σημεία | Περιγραφή |
| ① | Υλικό με εξαιρετικά χαμηλές απώλειες | Το Megtron 6 παρέχει Dk = 3,4 και Df = 0,002 σε 1 GHz (0,004 σε 12 GHz) πλησιάζοντας τις επιδόσεις PTFE με συμβατότητα διαδικασίας FR-4. |
| ② | Υψηλή θερμική αξιοπιστία | Το Tg (DSC) = 185°C, το Tg (DMA) = 210°C, το Td = 410°C και το T288 > 120 min ∙ είναι πλήρως συμβατό με συναρμολόγηση χωρίς μόλυβδο και σκληρά περιβάλλοντα. |
| ③ | Ετοιμασμένος ο δρομολογητής | Όλοι οι διάδρομοι < 0,4 mm είναι κλεισμένοι με ρητίνη και καλύπτονται (επικαλυπτόμενοι), επιτρέποντας την πυκνή διάσπαση BGA και την εξάλειψη προβλημάτων συγκόλλησης. |
| ④ | Συμμόρφωση με την κατηγορία 3 IPC | Χαλκό με τοίχο οπών 25μm και πλήρη πιστοποίηση IPC-6012 κλάσης 3 ̇ ανταποκρίνεται στα υψηλότερα πρότυπα αξιοπιστίας για αεροδιαστημική, αμυντική και τηλεπικοινωνιακή βιομηχανία. |
| ⑤ | Επεξεργασία επιφάνειας ENEPIG | Το ENEPIG παρέχει εξαιρετική συγκόλληση, ικανότητα σύνδεσης σύρματος και αντοχή στη διάβρωση ̇ ιδανικό για εξαρτήματα λεπτής ακρίβειας και μακροχρόνια αξιοπιστία. |
| ⑥ | Αποδεδειγμένη πλατφόρμα παραγωγής | Το Megtron 6 υιοθετείται ευρέως σε εφαρμογές 56G PAM4 και 112G PAM4, με εξαιρετική αντοχή CAF, χαμηλή απορρόφηση υγρασίας (0,0014%) και σταθερή σταθερότητα διαστάσεων. |
1. Επισκόπηση του υλικού Megtron 6 (Panasonic)
Το Megtron 6 (M6) είναι ένα υλικό πλακέτων κυκλωμάτων με εξαιρετικά χαμηλές απώλειες και υψηλή αντοχή στη θερμότητα από την Panasonic, βασισμένο σε σύστημα μείγματος ρητίνης πολυφαινυλενίου αιθέρα (PPE).Είναι ειδικά σχεδιασμένο για ψηφιακή υψηλής ταχύτητας, RF και εφαρμογές χιλιοστών κυμάτων όπου η ακεραιότητα του σήματος και η θερμική αξιοπιστία είναι πρωταρχικής σημασίας.
Βασικά χαρακτηριστικά υλικού
| Ειδικότητα | Οφέλη |
| Υπερ-χαμηλό Dk (3.4) | Μειώνει την καθυστέρηση διάδοσης του σήματος και την διασταυρούμενη αλληλεπικοινωνία, κρίσιμη για τις σειριακές συνδέσεις υψηλής ταχύτητας. |
| Υπερ-χαμηλή Df (0,002 σε 1 GHz) | Ελαχιστοποιεί την απώλεια εισαγωγής ∙ επιτρέποντας τη συμμόρφωση των καναλιών 56G PAM4 και 112G PAM4. |
| Σταθερή Dk/Df επί συχνότητας | Διασφαλίζει σταθερή αντίσταση σε ευρύ εύρος ζώνης (1 GHz έως 12 GHz+). |
| Συνδυασμός διαδικασιών FR-4 | Χωρίς ειδική προεπεξεργασία (σε αντίθεση με το PTFE) χρησιμοποιεί τυπικές γραμμές κατασκευής FR-4. |
| Χαμηλή CTE στον άξονα Z (45 ppm/°C) | Μειώνει την πίεση της τρύπας κατά τη διάρκεια του θερμικού κύκλου. |
| Συμβατό με χάλκινο H-VLP (υψηλό-πολύ χαμηλό προφίλ) | Βελτιστοποιημένο για πολύ χαμηλή απώλεια μετάδοσης με αντίστροφα επεξεργασμένο φύλλο. |
| Χαμηλή απορρόφηση υγρασίας (0,0014%) | Διατηρεί την ηλεκτρική σταθερότητα σε υγρό περιβάλλον. |
| Συμβατό με επαναροή χωρίς μόλυβδο | Αντέχει πολλαπλούς κύκλους επαναρρόφησης 260 ° C χωρίς αποστρωμάτωση. |
2. Χάρτης δεδομένων υλικού ∆ιασυνοριακές ιδιότητες (Megtron 6)
| Κατηγορία ακινήτου | Ιδιοκτησία | Συνθήκη δοκιμής | Τυπική αξία | Μονάδα |
| Θερμικό | Tg (DSC) | Επικεφαλής | 185 | °C |
| Tg (DMA) | Επικεφαλής | 210 | °C | |
| Td (θερμική αποσύνθεση) | Επικεφαλής | 410 | °C | |
| T288 (χωρίς Cu) | Επικεφαλής | > 120 | ελάχιστο | |
| T288 (Με Cu) | Επικεφαλής | > 120 | ελάχιστο | |
| CTE-X | IPC-TM-650 2.4.24 | 14·16 | ppm/°C | |
| CTE-Y | IPC-TM-650 2.4.24 | 14·16 | ppm/°C | |
| ΚΤΕ-Ζ | IPC-TM-650 2.4.24 | 45 | ppm/°C | |
| CTE α2 (άξονας Z) | IPC-TM-650 2.4.24Κρίση Α | 260 | ppm/°C | |
| Θερμική αγωγιμότητα | Επικεφαλής | 0.42 | W/m·K | |
| Πυροδοσία | UL94 | 94V-0 | Αξιολόγηση | |
| Ηλεκτρική | Διορθωτική μέθοδος | IPC-TM-650· C-24/23/50 | 3.4 | Επικεφαλής |
| Διορθωτική μέθοδος | Εξισορροπημένος κυκλικός αντηχίας δίσκου | 3.4 | Επικεφαλής | |
| Ο συντελεστής διάσπασης (Df) @ 1 GHz | IPC-TM-650· C-24/23/50 | 0.002 | Επικεφαλής | |
| Παράγοντας διάσπασης (Df) @ 12 GHz | Εξισορροπημένος κυκλικός αντηχίας δίσκου | 0.004 | Επικεφαλής | |
| Αντίσταση όγκου | Επικεφαλής | 1 × 109 | MΩ·cm | |
| Αντίσταση επιφάνειας | Επικεφαλής | 1 × 108 | MΩ | |
| Μηχανικές | Αναλογία Poisson | Επικεφαλής | 0.2 | Επικεφαλής |
| Επίδραση στην ελαστικότητα (MD) | Επικεφαλής | 19 | ΓΠΑ | |
| Επένδυση (TD) | Επικεφαλής | 18 | ΓΠΑ | |
| Δυνατότητα απολέπισης (1 oz Cu, H-VLP φύλλο) | Επικεφαλής | 0.8 | kN/m | |
| Επιστήμη | Απορρόφηση νερού | Επικεφαλής | 0.0014 | % |
Σημείωση:Το Megtron 6 επιτυγχάνει Dk ≈ 3,4 και Df ≈ 0,002 σε 1 GHz, καθιστώντας το ένα από τα λιγότερο απώλειες τροποποιημένα υλικά επωξίας που διατίθενται.Df αυξάνεται σε ≈0,004 στα 12 GHz, που εξακολουθεί να είναι σημαντικά χαμηλότερη από την πρότυπη FR-4 (≈ 0,015· 0,020).
3. Προσαρμοσμένο PCB 14 στρώσεων Megtron 6 με Via-in-Pad & IPC Class 3
Αυτό το 14 στρώματα πλάνο δείχνει την ικανότητά μας να χειριστούμε υψηλό αριθμό στρωμάτων, υψηλής αξιοπιστίας σχέδια χρησιμοποιώντας Megtron 6 ως βασικό υλικό,με συμμόρφωση με την IPC-6012 κατηγορία 3 και προηγμένη τεχνολογία "via-in-pad".
Βασικές προδιαγραφές
| Άρθρο | Προδιαγραφές |
| Αριθμός στρωμάτων | 14 στρώματα |
| Βασικό υλικό | Πανασόνικ Megtron 6 (σειρά R-5775/R-5670) |
| Δάχος τελικής σανίδας | 2.123 mm |
| Τελειωμένο χαλκό ανά στρώμα | 1 ουγκιά (όλες οι στρώσεις) |
| Τελεία επιφάνειας | ΕΝΕΠΙΓ (έλλειψη ηλεκτρικού νικελίου, έλλειψη ηλεκτρικού παλλαδίου, βύθιση χρυσού) |
| Μάσκα συγκόλλησης | Πράσινο ̇ πάνω και κάτω πλευρά |
| Σιδερένιο | Λευκό ̇ πάνω και κάτω πλευρά |
| Μέγεθος πίνακα | 100 mm × 98 mm (1 κομμάτι) |
Προηγμένα χαρακτηριστικά διαδικασίας
| Ειδικότητα | Λεπτομέρειες | Οφέλη |
| Διάδρομος μέσα στο πάτο (VIP) | Όλες οι διάδρομοι < 0,4 mm: συνδεδεμένοι με ρητίνη + επικαλυμμένοι | Επιτρέπει την τοποθέτηση των εξαρτημάτων απευθείας σε διαδρόμους ̇ απαραίτητοι για BGA λεπτής ακμής |
| Συμπλήρωση από ρητίνη | Πλάκες γεμάτες ρητίνη και επιφάνειες επίπεδες | Παρέχει επίπεδη επιφάνεια για το κάλυμμα· εμποδίζει την αποκόλληση της συγκόλλησης |
| Διάδρομοι με κάλυψη | Ηλεκτροπληρωμένο χαλκό πάνω από γεμάτα σωληνάρια | Ηλεκτρική σύνδεση μέσω πλακέτας, εξασφαλίζει την αξιοπιστία στον θερμικό κύκλο |
| ENEPIG Τελεία | Χωρίς ηλεκτρικό νικέλιο + παλλάδιο + καταδύσιμο χρυσό | Εξαιρετική συγκολλητικότητα, ικανότητα σύνδεσης σύρματος και ανθεκτικότητα στη διάβρωση |
| 25μm Χαλκό με τρύπα στο τοίχωμα | Απαιτήσεις IPC-6012 κατηγορίας 3 | Διασφαλίζει ισχυρή αξιοπιστία της PTH σε σκληρά περιβάλλοντα |
| Έλεγχος αντίστασης | Δοκιμή TDR ανά στρώμα | Διασφαλίζει την ακεραιότητα του σήματος σε όλες τις υψηλής ταχύτητας διεπαφές |
Σχεδιασμός στοιβάσεων
![]()
Η συσσώρευση 14 στρωμάτων μπορεί να βελτιστοποιηθεί για:
Σημείωση: Οι τιμές αντίστασης υπολογίζονται με βάση την ειδική συσσώρευση, το διηλεκτρικό πάχος και την ανάθεση του επιπέδου αναφοράς.
4Γιατί το Μεγκτρόν 6 για αυτό το σχέδιο;
| Απαίτηση | Πώς το Megtron 6 το αντιμετωπίζει |
| Σύνδεσμοι σειράς υψηλής ταχύτητας (56G/112G PAM4) | Η εξαιρετικά χαμηλή Df (0,002 σε 1 GHz) ελαχιστοποιεί την απώλεια εισαγωγής κρίσιμη για τη συμμόρφωση του καναλιού. |
| Πολλαπλές ζώνες αντίστασης | Το σταθερό Dk (3.4) σε 1 ∆12 GHz επιτρέπει συνεπή έλεγχο της αντίστασης. |
| Οξεία δρομολόγηση BGA | Η υποστήριξη μέσω του πακέτου (κόλλημα ρητίνης + κάλυμμα) επιτρέπει την απόσχιση από BGA μικρής απόστασης με απόσταση < 0,4 mm. |
| Συγκρότημα χωρίς μόλυβδο | Τα υψηλά Tg (185°C DSC, 210°C DMA) και Td (410°C) αντέχουν σε πολλαπλούς κύκλους επαναροής 260°C. |
| Αξιόπιστη θέση IPC κλάσης 3 | Οι ιδιότητες του χαλκού και των ανθεκτικών υλικών 25μm για τοίχους τρυπών πληρούν τα υψηλότερα πρότυπα αξιοπιστίας. |
| Περιβαλλοντική έκθεση | Η εξαιρετικά χαμηλή απορρόφηση υγρασίας (0,0014%) εξασφαλίζει μακροχρόνια ηλεκτρική σταθερότητα. |
| Αξιόπιστη διάτρηση | Η χαμηλή CTE στον άξονα Z (45 ppm/°C) μειώνει τον κίνδυνο ρωγμάτωσης της PTH. |
| Διαθεσιμότητα παραγωγής | Το Μεγκτρόν 6 είναι ευρέως αποθηκευμένο και υποστηρίζεται από τα μεγάλα εργοστάσια PCB. |
Πίνακας σύγκρισης Megtron 6 έναντι Standard FR-4 έναντι High-End RF υλικών
| Παράμετρος | Megtron 6 (M6) | Πρότυπο FR-4 (υψηλή Tg) | Λαμινίτης με βάση το PTFE (π.χ. Rogers) |
| Dk (@ 1 GHz) | - Τρία.4 | ~ 4,5 ̇5.0 | ~ 2,9 ̇3.2 |
| Df (@ 1 GHz) | -Τίποτα.002 | - 0,015.020 | ~ 0,0015 ¢ 0.0025 |
| Df (@ 10 ∆12 GHz) | -Τίποτα.004 | Επικεφαλής | ~ 0,0015 ¢ 0.0030 |
| Tg (DSC) | 185°C | ~170~180°C | ~ 180°C ~ 240°C (διαφέρει) |
| Td (TGA) | 410°C | ~340°C | ~ 400°C+ |
| Σημείωση: | 45 ppm/°C | ~ 50 ̇ 70 ppm/°C | ~ 40 ∼ 60 ppm/°C |
| Απορρόφηση υγρασίας | 00,00% | ~ 0,3 ̇ 0,5% | < 0,1% |
| Συμφωνία διαδικασίας FR-4 | - Ναι, ναι. | - Ναι, ναι. | Περιορισμένη (ειδική επεξεργασία) |
| Σχετικό κόστος (έναντι FR-4) | 2 ∆3 × | 1 × | 4×6 × |
| Βασική εφαρμογή | 56G/112G ψηφιακό, 5G υπο-6, δικτύωση | Γενικά ψηφιακά | Επικεφαλής RF/mmWave |
Ε: Τι κάνει το Megtron 6 διαφορετικό από το πρότυπο FR-4;
Α: Το Megtron 6 προσφέρει σημαντικά χαμηλότερη Dk (3,4 έναντι ~4,5·5,0) και Df (0,002 έναντι ~0,015·0,020), βελτιωμένη CTE στον άξονα Z, και εξαιρετικά χαμηλή απορρόφηση υγρασίας (0.0014%) · όλα ταυτόχρονα συμβατά με τις τυποποιημένες διαδικασίες κατασκευής FR-4Είναι το εργατικό άλογο της βιομηχανίας για τα 56G και 112G PAM4 σχέδια.
Ε2: Είναι το Megtron 6 συμβατό με την αμόλυβη συγκόλληση;
Α: Ναι. Με Tg (DSC) = 185 °C, Tg (DMA) = 210 °C, Td = 410 °C και T288 > 120 λεπτά, το Megtron 6 υποστηρίζει πλήρως πολλαπλούς κύκλους επαναρρόφησης βουνοκλίμακας 260 °C χωρίς αποστράγγιση ή υποβάθμιση.
Ε3: Μπορούν όλα τα διαδρόμια να είναι συνδεδεμένα με ρητίνη και να καλύπτονται (via-in-pad);
Α: Ναι. Η διαδικασία κατασκευής μας υποστηρίζει το κλείσιμο από ρητίνη + ηλεκτροπληρωμένο κάλυμμα για όλους τους διαδρόμους < 0,4 mm. Αυτό είναι πρότυπο για αυτό το σχέδιο 14 στρωμάτων και επιτρέπει την τοποθέτηση των εξαρτημάτων απευθείας πάνω από τους διαδρόμους.
Ε4: Τι είναι η IPC-6012 Τάξη 3 και γιατί είναι σημαντική;
Α: Η κατηγορία IPC-6012 3 είναι η υψηλότερη κατηγορία αξιοπιστίας για άκαμπτες εκτυπωμένες πλάκες, απαιτώντας χαλκό τοιχώματος οπτικής οπτικής οθόνης 25μm, αυστηρά κριτήρια επιθεώρησης και αποδεδειγμένη θερμική/μηχανική αξιοπιστία.Απαιτείται για την αεροδιαστημική βιομηχανία., άμυνας, ιατρικής και τηλεπικοινωνιών υψηλής αξιοπιστίας.
Ε5: Τι είναι το ENEPIG και γιατί να το επιλέξετε;
Α: Το ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) προσθέτει ένα στρώμα παλλαδίου μεταξύ νικελίου και χρυσού.(3) Υψηλή αντοχή στη διάβρωσηΕίναι ιδανικό για εξαρτήματα μικρής απόστασης και μακροχρόνια αξιοπιστία.
Ε6: Πώς διασφαλίζετε την ακρίβεια του ελέγχου αντίστασης;
Α: Χρησιμοποιούμε: (1) ακριβείς τιμές υλικού Dk από την Panasonic, (2) ελεγχόμενο πάχος πλαστικού και βάρη χαλκού, (3) μοντελοποίηση αντίστασης με τυποποιημένους λύτες πεδίου,και (4) δοκιμές TDR (Time-Domain Reflectometry) σε κουπόνια ή τελικές σανίδες.
Ε7: Ποιο είναι το ελάχιστο διάμετρο για το κλείσιμο και το κάλυμμα από ρητίνη;
Α: Υποστηρίζουμε το κλείσιμο και το κάλυμμα με ρητίνη για διαδρόμους έως 0,15 mm (6 mil).
Επικοινωνήστε μαζί μας
Ωςειδικός προμηθευτής PCBμε έδρα την Κίνα, έχουμε εκτεταμένη εμπειρία με την Panasonic Megtron 6 (M6), με υψηλό αριθμό στρωμάτων (έως και 20+ στρώματα) και σύνθετα χαρακτηριστικά HDI (via-in-pad, blind vias, plugging ρητίνης).
Παρέχουμε:
Πλήρης ιχνηλασιμότητα υλικού (πιστοποιητικά της Panasonic)
Πτυχίο IPC-6012 Τάξης 3 με χαλκό 25μm σε τρύπα
Δοκιμές αμυντικότητας (TDR) με λεπτομερείς εκθέσεις
Έλεγχος με ακτίνες Χ και διατομή για την ποιότητα
Ηλεκτρική δοκιμή (πτητικός ανιχνευτής/εξοπλισμός)
Πρωτότυπα ταχείας στροφής και παραγωγή σε μεγάλες ποσότητες
Για τεχνικές ερωτήσεις, ανασκόπηση στοιβάσεων ή αιτήματα προσφορών, επικοινωνήστε απευθείας με την ομάδα πωλήσεων μας.
Εισάγετε το μήνυμά σας