Υψηλής συχνότητας TMM13i Dk 12,85 μικροκυμάτων κεραμικής θερμοστεγούς πολυμερούς σύνθετης ύλης & Custom 2 στρώσεων PCB

Περιγραφή προϊόντων

1. Επισκόπηση Υλικού TMM13i

Το Rogers TMM13i είναι ένα ισότροπο θερμοσκληρυνόμενο υλικό μικροκυμάτων σχεδιασμένο για εφαρμογές stripline και microstrip με οπές μέσω επιμετάλλωσης (PTH) υψηλής αξιοπιστίας. Είναι ένα σύνθετο υλικό πολυμερούς θερμοσκληρυνόμενης υδρογονανθρακικής ρητίνης γεμισμένο με κεραμικό, το οποίο συνδυάζει πολλές από τις επιθυμητές ηλεκτρικές και μηχανικές ιδιότητες των κεραμικών υποστρωμάτων με την ευκολία επεξεργασίας των παραδοσιακών υλικών μικροκυμάτων με βάση το PTFE—χωρίς να απαιτούνται εξειδικευμένες τεχνικές παραγωγής.

 

 

Τυπική Τιμή TMM10i
Ιδιότητα		TMM10i	Κατεύθυνση	Μονάδες	Συνθήκη	Μέθοδος Δοκιμής
Διηλεκτρική Σταθερά, εΔιαδικασία		9.80±0.245	Z		10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Διηλεκτρική Σταθερά, εΣχεδιασμός		9.9	-	-	8GHz έως 40 GHz	Μέθοδος Διαφορικής Φάσης Μήκους
Συντελεστής Διάχυσης (διαδικασία)		0.002	Z	-	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Θερμικός Συντελεστής διηλεκτρικής σταθεράς		-43	-	ppm/°K	-55°C-125°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Αντίσταση Μόνωσης		>2000	-	Gohm	C/96/60/95	ASTM D257
Ειδική Αντίσταση Όγκου		2 x 108	-	Mohm.cm	-	ASTM D257
Ειδική Αντίσταση Επιφάνειας		4 x 107	-	Mohm	-	ASTM D257
Ηλεκτρική Αντοχή (διηλεκτρική αντοχή)		267	Z	V/mil	-	Μέθοδος IPC-TM-650 2.5.6.2
Θερμικές Ιδιότητες
Θερμοκρασία Αποσύνθεσης (Td)		425	425	°C TGA	-	ASTM D3850
Συντελεστής Θερμικής Διαστολής - x		19	X	ppm/K	0 έως 140 °C	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Συντελεστής Θερμικής Διαστολής - Y		19	Y	ppm/K	0 έως 140 °C	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Συντελεστής Θερμικής Διαστολής - Z		20	Z	ppm/K	0 έως 140 °C	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Θερμική Αγωγιμότητα		0.76	Z	W/m/K	80 °C	ASTM C518
Μηχανικές Ιδιότητες
Αντοχή Ξεφλουδίσματος Χαλκού μετά από Θερμική Καταπόνηση		5.0 (0.9)	X,Y	lb/inch (N/mm)	μετά από πλεύση συγκόλλησης 1 oz. EDC	Μέθοδος IPC-TM-650 2.4.8
Αντοχή Κάμψης (MD/CMD)		-	X,Y	kpsi	A	ASTM D790
Συντελεστής Κάμψης (MD/CMD)		1.8	X,Y	Mpsi	A	ASTM D790
Φυσικές Ιδιότητες
Απορρόφηση Υγρασίας (2X2)	1.27mm (0.050")	0.16	-	%	D/24/23	ASTM D570
	3.18mm (0.125")	0.13
Ειδικό Βάρος		2.77	-	-	A	ASTM D792
Ειδική Θερμοχωρητικότητα		0.72	-	J/g/K	A	Υπολογισμένο
Συμβατό με Διαδικασίες Χωρίς Μόλυβδο		ΝΑΙ	-	-	-	-

 

 

2. Βασικά Πλεονεκτήματα & Οφέλη

Το TMM13i προσφέρει έναν μοναδικό συνδυασμό απόδοσης και επεξεργασιμότητας, καθιστώντας το ιδανική επιλογή για απαιτητικές εφαρμογές μικροκυμάτων:

 

Σταθερή Υψηλή Διηλεκτρική Σταθερά (12.85 ± 0.35): Ιδανικό για σμίκρυνση κυκλωμάτων και σχεδιασμούς μονοϋλικών συστημάτων σε ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών.

 

Χαμηλός Συντελεστής Διάχυσης (0.0019 @ 10 GHz): Εξασφαλίζει χαμηλή απώλεια εισαγωγής και υψηλή ακεραιότητα σήματος σε συχνότητες μικροκυμάτων.

 

Εξαιρετική Θερμική Σταθερότητα: Η εξαιρετικά χαμηλή TCDk (-70 ppm/°K) εγγυάται σταθερή ηλεκτρική απόδοση σε διακυμάνσεις θερμοκρασίας.

 

Συντελεστής Θερμικής Διαστολής Συμβατός με Χαλκό (19/19/20 ppm/°C): Συμβαδίζει με τη θερμική διαστολή του χαλκού, βελτιώνοντας σημαντικά την αξιοπιστία των οπών μέσω επιμετάλλωσης και μειώνοντας τη συρρίκνωση κατά την χάραξη.

 

Ανώτερες Μηχανικές Ιδιότητες: Αντιστέκεται στην ερπυσμό και την ψυχρή ροή, εξασφαλίζοντας μακροχρόνια διαστατική σταθερότητα.

 

Χημική Αντοχή: Αντέχει σε κοινά διαβρωτικά και διαλύτες PCB, ελαχιστοποιώντας τη ζημιά κατά την κατασκευή.

 

Απλοποιημένη Επεξεργασία: Δεν απαιτεί επεξεργασία με ναφθανικό νάτριο πριν από την επιμετάλλωση χωρίς ηλεκτρόλυση, σε αντίθεση με πολλά υλικά με βάση το PTFE.

 

Σύστημα Θερμοσκληρυνόμενης Ρητίνης: Δεν μαλακώνει όταν θερμαίνεται, επιτρέποντας αξιόπιστη συγκόλληση σύρματος χωρίς ανύψωση επαφής ή παραμόρφωση υποστρώματος.

 

Υψηλή Θερμική Αγωγιμότητα: Περίπου διπλάσια από αυτή των παραδοσιακών υλικών μικροκυμάτων PTFE/κεραμικού, διευκολύνοντας την αποτελεσματική απαγωγή θερμότητας από κυκλώματα ισχύος.

 

 

3. Προσαρμοσμένη Λύση PCB 2 Στρώσεων σε TMM13i

Αξιοποιώντας τις εξαιρετικές ιδιότητες του TMM13i, προσφέρουμε την ακόλουθη λύση άκαμπτου PCB 2 στρώσεων ακριβείας, κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών υψηλής συχνότητας και υψηλής αξιοπιστίας.

 

 

Λεπτομέρειες Κατασκευής PCB

Παράμετρος	Προδιαγραφή
Βασικό Υλικό	Rogers TMM13i
Αριθμός Στρώσεων	2
Μέγεθος Τελικού Πίνακα	89.65 mm × 45.27 mm (ανά πάνελ)
Τελικό Πάχος Πίνακα	0.6 mm
Ελάχιστο Ιχνος / Διάστημα	5 / 8 mils
Ελάχιστο Μέγεθος Οπής	0.25 mm (μόνο οπές μέσω· χωρίς τυφλές οπές)
Βάρος Χαλκού Εξωτερικής Στρώσης	1 oz (35 μm)
Πάχος Επιμετάλλωσης Οπών	20 μm
Επιφανειακή Επεξεργασία	Εμβάπτιση Χρυσού (ENIG)
Εκτύπωση Τοπικής Οθόνης	Λευκό
Εκτύπωση Κάτω Οθόνης	Καμία
Μάσκα Συγκόλλησης Τοπικής	Καμία
Μάσκα Συγκόλλησης Κάτω	Καμία
Ηλεκτρικός Έλεγχος	100% πριν από την αποστολή
Αποδεκτό Πρότυπο	IPC-Class-2
Μορφή Σχεδίου	Gerber RS-274-X
Παγκόσμια Διαθεσιμότητα	Παγκόσμια αποστολή

 

 

Σημαντικά Σημεία Σχεδιασμού & Κατασκευής:

 

Ακριβής Χάραξη: Με υποστήριξη για ίχνος/διάστημα 5/8 mils και μικρο-οπές 0.25 mm, η διαδικασία μας υποστηρίζει πυκνές διατάξεις κυκλωμάτων υψηλής συχνότητας.

 

Βελτιστοποιημένη Στοίβαξη: Το πάχος υποστρώματος 0.508 mm σε συνδυασμό με χαλκό 35 μm και στις δύο πλευρές παρέχει μια εξαιρετική βάση για σχεδιασμούς ελεγχόμενης αντίστασης (π.χ., 50Ω microstrip ή stripline).

 

Αξιόπιστες Συνδέσεις: Η επιφανειακή επεξεργασία Εμβάπτισης Χρυσού παρέχει μια επίπεδη, ανθεκτική στην οξείδωση και εξαιρετικά συγκολλήσιμη επιφάνεια, εξασφαλίζοντας στιβαρή προσάρτηση εξαρτημάτων και απόδοση συγκόλλησης σύρματος.

 

Αυστηρός Έλεγχος Ποιότητας: Κάθε πλακέτα υποβάλλεται σε 100% ηλεκτρικό έλεγχο και κατασκευάζεται σύμφωνα με το IPC-Class-2, εγγυώμενη σταθερή ποιότητα και αξιοπιστία πεδίου.

 

 

4. Τυπικές Εφαρμογές

Ο συνδυασμός της ηλεκτρικής σταθερότητας και της μηχανικής αντοχής του TMM13i το καθιστά ιδανικό για τις ακόλουθες εφαρμογές:

 

Κυκλώματα RF & Μικροκυμάτων: Ενισχυτές ισχύος, συνδυαστές, φίλτρα και ζεύκτες.

 

Συστήματα Δορυφορικών Επικοινωνιών: Μονάδες επεξεργασίας σήματος υψηλής συχνότητας.

 

Συστήματα Κεραιών: Κεραίες GPS, κεραίες patch, κεραίες φασικής διάταξης.

 

Δοκιμές & Μετρήσεις: Ελεγκτές τσιπ και διεπαφές RF probe.

 

Προηγμένα Εξαρτήματα: Διηλεκτρικοί πολωτές, φακοί και δίκτυα σχηματισμού δέσμης.

 

 

5. Συμπέρασμα

Ως εξειδικευμένος προμηθευτής PCB υψηλής συχνότητας, συνδυάζουμε την προηγμένη απόδοση υλικού του Rogers TMM13i με τις δυνατότητες κατασκευής ακριβείας μας για να παρέχουμε προσαρμοσμένες λύσεις κυκλωμάτων υψηλής αξιοπιστίας σε πελάτες παγκοσμίως. Η προσφορά μας PCB 2 στρώσεων αξιοποιεί πλήρως τα πλεονεκτήματα του TMM13i στη διηλεκτρική σταθερότητα, τη θερμική διαχείριση και τη μηχανική αντοχή, διασφαλίζοντας ότι οι σχεδιασμοί σας πληρούν τις πιο απαιτητικές προδιαγραφές απόδοσης.

 

Δεσμευόμαστε να υποστηρίξουμε την καινοτομία σας στις ασύρματες επικοινωνίες, την αεροδιαστημική και τα συστήματα RF. Για τεχνικές ερωτήσεις, δείγματα ή παραγγελίες όγκου, επικοινωνήστε μαζί μας σήμερα. Ανυπομονούμε να συνεργαστούμε μαζί σας στο επόμενο έργο σας υψηλής συχνότητας.