AMB Si3N4 Κερματικό PCB - 96% υπόστρωμα, θερμική αγωγιμότητα 80 W/MK, 100um Χαλκό με επιχρυσωμένο

AMB Si3N4 Κερματικό PCB - 96% υπόστρωμα, θερμική αγωγιμότητα 80 W/MK, 100um χαλκόμεΧρυσόπετρα

(Όλα τα κεραμικά PCB κατασκευάζονται κατ' ειδικότητα. Οι εικόνες αναφοράς και οι παραμέτροι μπορεί να ποικίλλουν ανάλογα με τις απαιτήσεις σχεδιασμού σας.)

Σύντομη εισαγωγή

Πρόκειται για μονομερές κεραμικό PCB κατασκευασμένο με κεραμικά υπόστρωμα 96% νιτρικού πυριτίου (Si3N4), χρησιμοποιώντας την τεχνολογία Active Metal Brazing (AMB).Η κεραμική πλακέτα κυκλωμάτων AMB-Si3N4 έχει χαρακτηριστικά υψηλής θερμικής αγωγιμότηταςΗ επιφάνεια αυτή υιοθετεί βαρύ χαλκό 100um (2.85oz) για να εξασφαλίσει αποτελεσματική ροή ρεύματος.Χρησιμοποιεί επίσης χοντρό χρυσό., παρέχοντας μια αξιόπιστη επιφάνεια σύνδεσης για τα εξαρτήματα και προστατεύοντας από την οξείδωση και την φθορά, παρατείνοντας τη διάρκεια ζωής του PCB.προσφέροντας τη μέγιστη ευελιξία για τους πελάτες με ειδικές ανάγκες συγκόλλησης ή προσαρμογήςΚατασκευάζεται σύμφωνα με τα πρότυπα IPC κλάσης 2.

Βασικές προδιαγραφές

Μέγεθος PCB: 42mm x 41mm = 1PCS

Αριθμός στρωμάτων: μονομερές κεραμικό PCB

Δάχος:0.25mm

Βασικό υλικό: 96% Si3N4 Κερματικά υποστρώματα

Εκτέλεση επιφάνειας: Χρυσοκάλυψη

Θερμική αγωγιμότητα του διαηλεκτρικού: 80 W/MK

Βάρος χαλκού: 100μm (2.85oz)

Δάχος χρυσού: >= 1 μm (39,37 μικρο-ιντσών)

Χωρίς μάσκα συγκόλλησης ή μεταξοειδές

Τεχνολογία: Ενεργή συγκόλληση μετάλλων (AMB)

Προδιαγραφές PCB

Τεχνολογία ενεργού συγκόλλησης μετάλλων (AMB)

Η μέθοδος AMB (Active Metal Brazing) είναι μια μέθοδος που χρησιμοποιεί μια μικρή ποσότητα ενεργών στοιχείων που περιέχονται στο μέταλλο συμπλήρωσης συγκόλλησης (για παράδειγμα, τιτάνιο Ti) για να αντιδράσει με την κεραμική,που παράγει ένα στρώμα αντίδρασης που μπορεί να συγκολληθεί με το μέταλλο γεμιστήρα υγρής συγκόλλησης, επιτυγχάνοντας έτσι τη σύνδεση μεταξύ της κεραμικής και του μετάλλου.

Κεραμικά υποστρώματα Si3N4 (νιτρίδιο του πυριτίου)

Τα κεραμικά υποστρώματα Si3N4 είναι προηγμένα υλικά γνωστά για τις εξαιρετικές μηχανικές, θερμικές και ηλεκτρικές τους ιδιότητες, καθιστώντας τα ιδανικά για εφαρμογές υψηλών επιδόσεων.

Τα κεραμικά υποστρώματα είναι πλήρως προσαρμόσιμα για να ανταποκρίνονται στις ειδικές απαιτήσεις των πελατών, συμπεριλαμβανομένου του προσαρμοσμένου πυκνότητας κεραμικής, του πυκνότητας στρώματος χαλκού και των επιλογών επεξεργασίας της επιφάνειας.

Ο χαμηλός συντελεστής θερμικής διαστολής (CTE) τους κυμαίνεται από 2,5 έως 3,1 ppm/K (40-400 °C), παρόμοιος με τον πυρίτιο και άλλα υλικά ημιαγωγών,μειώνοντας έτσι την θερμική πίεση σε ηλεκτρονικές συσκευέςΗ θερμική αγωγιμότητα των 80 W/m·K σε 25°C εξασφαλίζει αποτελεσματική διάχυση θερμότητας, καθιστώντας τους κατάλληλους για περιβάλλοντα υψηλής ισχύος και υψηλής θερμοκρασίας.

Οι κεραμικές Si3N4 διαθέτουν εντυπωσιακή αντοχή κάμψης ≥ 700 MPa, παρέχοντας εξαιρετική μηχανική αντοχή και αντοχή για απαιτητικές εφαρμογές.Υποστηρίζει τη συγκόλληση στρωμάτων χαλκού πάχους μεγαλύτερου από 0Το υποστρώμα αυτό διαθέτει επίσης επιλεκτική επίστρωση Ag και διαδικασίες συγκόλλησης Ag,απόλυτα συμβατό με τσιπ SiC για βέλτιστες επιδόσεις.

1.Παραμέτρους κεραμικών

2Δάχος υλικού

Η ικανότητα επεξεργασίας PCB

Μπορούμε να επεξεργαστούμε κυκλώματα ακριβείας με πλάτος γραμμής / χώρο 3mil / 3mil και πάχος αγωγού 0,5oz-14oz.η διαδικασία του ανόργανου φράγματος, και κατασκευή 3D κυκλωμάτων.

Μπορούμε να χειριστούμε διαφορετικά πάχους επεξεργασίας, όπως 0,25 mm, 0,38 mm, 0,5 mm, 0,635 mm, 1,0 mm, 1,5 mm, 2,0 mm, 2,5 mm, 3,0 mm, κλπ.

Προσφέρουμε ποικίλες επεξεργασίες επιφάνειας, συμπεριλαμβανομένης της διαδικασίας ηλεκτροπληρωμένου χρυσού (1-30u"), της διαδικασίας ηλεκτροπαραγωγής χρυσού (1 - 5u"), της διαδικασίας ηλεκτροπληρωμένου αργύρου (3 - 30um),Ηλεκτροπληρωμένη διαδικασία νικελίου (3-10um), διαδικασία βύθισης κασσίτερου (1-3um), κλπ.