Τυφλός μέσω του PCB που στηρίζεται σε Tg150℃ FR-4 με το χρυσό 4-στρώμα FR-4 βύθισης τον πίνακα κυκλωμάτων

Τυφλός μέσω του PCB που στηρίζεται σε Tg150℃ FR-4 με το χρυσό 4-στρώμα FR-4 βύθισης τον πίνακα κυκλωμάτων

(Οι τυπωμένοι πίνακες κυκλωμάτων είναι επί παραγγελία προϊόντα, η εικόνα και οι παράμετροι που παρουσιάζονται είναι ακριβώς για την αναφορά)

1.1 γενική περιγραφή

Αυτό είναι ένας τύπος του πολυστρωματικού PCB που στηρίζεται στο υπόστρωμα FR-4 με Tg 150°C για την εφαρμογή του κινητού τηλεφώνου με τυφλό μέσω της τεχνολογίας. Είναι 1,6 χιλ. παχύ με το λευκό (Taiyo) στην πράσινη μάσκα ύλης συγκολλήσεως (Taiyo) και το χρυσό βύθισης στα μαξιλάρια. Το υλικό βάσεων είναι από ITEQ παρέχοντας το ενιαίο επάνω PCB. Κατασκευάζονται ανά ΕΠΙ 6012 κατηγορία 2 χρησιμοποιώντας τα παρεχόμενα στοιχεία Gerber. Κάθε 25 πίνακες συσκευάζονται για την αποστολή.

1.2 χαρακτηριστικά γνωρίσματα και οφέλη

1.2.1 μέσο Tg FR-4 παρουσιάζει χαμηλό ζ-CTE και άριστος μέσω της αξιοπιστίας τρυπών

1.2.2 ο χρυσός βύθισης δεν έχει το υψηλό solderability, κανένας να τονίσει και τη λιγότερη μόλυνση

1.2.3 πολυστρωματική μικρότερη σύνδεση μεταξύ των ηλεκτρονικών συστατικών

1.2.4 εργαστήριο 16000㎡ και 8000 τύποι των PCB το μήνα

1.2.5 παράδοση εγκαίρως: >98%

1.2.6 καμία ελάχιστη ποσότητα διαταγής. 1 κομμάτι είναι διαθέσιμο

1.3 εφαρμογές

Βιομηχανικός υπολογιστής

Ακολουθώντας σύστημα ΠΣΤ

POS κατάλογος μετρητών

Ενσωματωμένα συστήματα

Σύστημα αποκτήσεων στοιχείων

Μικροελεγκτές

PC και σημειωματάριο

1.4 φύλλο παραμέτρου και στοιχείων

1.5 σύνθεση των τρυπών

Η τυφλή τρύπα βρίσκεται στη τοπ και κατώτατη επιφάνεια του τυπωμένου πίνακα κυκλωμάτων και έχει ένα ορισμένο βάθος για τη σύνδεση μεταξύ της γραμμής επιφάνειας και της εσωτερικής γραμμής κατωτέρω. Το βάθος της τρύπας συνήθως δεν υπερβαίνει μια ορισμένη αναλογία (άνοιγμα). Η θαμμένη τρύπα είναι μια συνδέοντας τρύπα που βρίσκεται στο εσωτερικό στρώμα του τυπωμένου πίνακα κυκλωμάτων, ο οποίος δεν επεκτείνεται στην επιφάνεια του πίνακα κυκλωμάτων.

Τα ανωτέρω δύο είδη τρυπών βρίσκονται στο εσωτερικό στρώμα του πίνακα κυκλωμάτων. Ο σχηματισμός μέσω της διαδικασίας τρυπών χρησιμοποιείται πριν από την ελασματοποίηση, και διάφορα εσωτερικά στρώματα μπορούν να επικαλυφθούν καμένος κατά τη διάρκεια του σχηματισμού της κατευθείαν τρύπας.

Το τρίτο καλείται α μέσω της τρύπας, η οποία περνά μέσω του ολόκληρου πίνακα κυκλωμάτων. Μπορεί να χρησιμοποιηθεί για να διασυνδέσει εσωτερικά ή ως τρύπα θέσης εγκαταστάσεων για τα συστατικά. Επειδή η κατευθείαν τρύπα είναι ευκολότερη να συνειδητοποιήσει και το κόστος είναι χαμηλό, χρησιμοποιείται στους περισσότερους τυπωμένους πίνακες κυκλωμάτων αντί άλλων των δύο. Οι ακόλουθες αναφερθείσες τρύπες, χωρίς ειδικές οδηγίες, εξετάζονται ως μέσω των τρυπών.

Από την άποψη σχεδίου, μια τρύπα αποτελείται κυρίως από δύο μέρη, κάποιο είναι η μέση τρύπα (τρύπα τρυπανιών), άλλο είναι η περιοχή μαξιλαριών γύρω από την τρύπα, βλέπει κατωτέρω. Το μέγεθος αυτών των δύο μερών καθορίζει το μέγεθος της τρύπας. Σαφώς,

η μεγάλη ταχύτητα, σχέδιο PCB υψηλής πυκνότητας, σχεδιαστές θέλει πάντα τις τρύπες όσο μικρότερος ο καλύτερος, έτσι ώστε μπορεί να αφήσει περισσότερος χώρος καλωδίωσης στον πίνακα.

1.6 ικανότητα 2022 PCB