PCB 12-στρώματος BGA, PCB HDI τυφλό μέσω, θαμμένος μέσω του πολυστρωματικού PCB, του PCB διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας, μέσω και της λειτουργίας του

Περιγραφή προϊόντων

Γιατί πρέπει να χρησιμοποιήσουμε το διαδίκτυο στο PCB;Και η Παρασιτική του Δυνατότητα και Παρασιτική Ινδυτικότητα

ΕτικέταPCBσχεδιασμό,Πολλαπλά στρώματαPCB, PCB διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας

Τρύπα PCBσ

Το διάδρομο είναι ένα από τα σημαντικά μέρη του πολυεπίπεδου PCB, και το κόστος της γεωτρήσεις αντιπροσωπεύει συνήθως το 30% έως 40% του κόστους κατασκευής PCB.Από την άποψη της λειτουργίαςΗ τρύπα.

Η μέθοδος αυτή μπορεί να διαιρεθεί σε δύο κατηγορίες: η μία χρησιμοποιείται ως η ηλεκτρική σύνδεση μεταξύ των στρωμάτων, η άλλη χρησιμοποιείται ως η στερέωση ή τοποθέτηση της συσκευής.Αυτές οι τρύπες χωρίζονται γενικά σε τρεις τύπους., δηλαδή τυφλή τρύπα (τυφλή διαδρομή), θαμμένη τρύπα (θαμμένη διαδρομή) και διαμέσου τρύπας (μέσω διαδρομής).

1.1 ΣύνθεσηHελαιόλαδα

Η τυφλή τρύπα βρίσκεται στην άνω και κάτω επιφάνεια της κυκλωτικής πλακέτας και έχει ένα ορισμένο βάθος για τη σύνδεση μεταξύ της γραμμής της επιφάνειας και της εσωτερικής γραμμής κάτω.Το βάθος της τρύπας συνήθως δεν υπερβαίνει μια ορισμένη αναλογία (ανοίγμα). Η θαμμένη τρύπα είναι μια τρύπα σύνδεσης που βρίσκεται στο εσωτερικό στρώμα της κυκλωτικής πλακέτας, η οποία δεν επεκτείνεται στην επιφάνεια της πλακέτας κυκλώματος.

Τα δύο παραπάνω είδη τρύπων βρίσκονται στο εσωτερικό στρώμα της πλακέτας κυκλώματος.και πολλά εσωτερικά στρώματα μπορεί να επικαλυφθούν γίνεται κατά τη διάρκεια του σχηματισμού της τρύπας μέσω.

Η τρίτη λέγεται τρύπα διαμέσου, η οποία περνά μέσα από ολόκληρη την πλακέτα κυκλώματος.Επειδή η τρύπα είναι ευκολότερη να γίνει και το κόστος είναι χαμηλό.Οι παρακάτω αναφερόμενες τρύπες, χωρίς ειδικές οδηγίες, θεωρούνται ως τρύπες διαμέσου.

Από την άποψη του σχεδιασμού, μια τρύπα αποτελείται κυρίως από δύο μέρη, το ένα είναι η μέση τρύπα (τρύπα γεώτρησης), το άλλο είναι η περιοχή του pad γύρω από την τρύπα, βλ. παρακάτω.Το μέγεθος αυτών των δύο τμημάτων καθορίζει το μέγεθος της τρύπας.

Προφανώς, στο Σχεδιασμός PCB υψηλής ταχύτητας, υψηλής πυκνότητας, οι σχεδιαστές πάντα θέλουν τις τρύπες όσο μικρότερες τόσο καλύτερες, έτσι ώστε να μπορεί να αφήσει περισσότερο χώρο καλωδίωσης στην σανίδα.

Επιπλέον, όσο μικρότερη είναι η τρύπα, τόσο χαμηλότερη είναι η δική της παρασιτική χωρητικότητα και είναι πιο κατάλληλη για κυκλώματα υψηλής ταχύτητας.και το μέγεθος της τρύπας δεν μπορεί να μειωθεί χωρίς περιορισμόΗ τεχνολογία της γεωτρήσεις και της ηλεκτροπληγήσεως την περιορίζει.

Όσο μικρότερη είναι η τρύπα, τόσο περισσότερο χρόνο χρειάζεται για να το τρυπήσει, και τόσο πιο εύκολο είναι να αποκλίνει από την κεντρική θέση. Και όταν το βάθος της τρύπας υπερβαίνει 6 φορές τη διάμετρο της τρύπας,δεν μπορεί να εγγυηθείται ότι ο τοίχος της τρύπας μπορεί να είναι ομοιόμορφα επιχρισμένος με χαλκόΤώρα, για παράδειγμα, το κανονικό πάχος ενός PCB (βαθμός της τρύπας) είναι 1,6 mm, έτσι ώστε η ελάχιστη διάμετρος της τρύπας που παρέχεται από τον κατασκευαστή PCB μπορεί να φτάσει μόνο 0,2 mm.

1.2 ΠαρασιτικάΓαναισθησίαVΔΕΣ

Η ίδια η διαδρομή έχει παρασιτική χωρητικότητα προς το έδαφος.το πάχος του PCB είναι T, η διηλεκτρική σταθερά του υποστρώματος είναι ε, τότε η τιμή της παρασιτικής χωρητικότητας μέσω της τρύπας είναι περίπου η ακόλουθη:

C=1.41εTD1/(D2-D1).

Η κύρια επίδραση της παρασιτικής χωρητικότητας μέσω της τρύπας είναι να παρατείνει τον χρόνο άνοδος του σήματος και να μειώνει την ταχύτητα του κυκλώματος.εάν χρησιμοποιείτε ένα διάδρομο με εσωτερική διάμετρο 10 mil και διάμετρο 20 mil pad, 32 mil απόσταση μεταξύ πλακέτα και χώμα χαλκού, τότε μπορούμε περίπου να πάρει την παρασιτική χωρητικότητα του μέσω του παραπάνω τύπου: C = 1,41 x 4,4 x 0,050 x 0,020/(0,032-0,020) = 0,517pF.Η μεταβλητή ποσότητα αυτού του μέρους της χωρητικότητας που προκαλείται από τον χρόνο άνοδος είναι: T10-90=2,2 C (Z0/2)=2,2 x0,517x ((55/2) =31,28 ps.

Από αυτές τις τιμές μπορεί να διαπιστωθεί ότι, αν και η χρησιμότητα της αυξανόμενης καθυστέρησης που προκαλείται από την παρασιτική χωρητικότητα μιας μονοδιαδρομής δεν είναι προφανής,Ο σχεδιαστής πρέπει να λαμβάνει υπόψη του ότι, εάν χρησιμοποιούνται πολλαπλά σωληνάρια μεταξύ των στρωμάτων,.

1.3 ΠαρασιτικάΕγώ...ΔιορθωτικότηταVΔΕΣ

Εκτός από την παρασιτική χωρητικότητα, υπάρχει παράσιτη επαγωγικότητα ταυτόχρονα μέσω των διαδρόμων.η ζημιά που προκαλείται από την παρασιτική επαγωγικότητα μέσω της τρύπας είναι συχνά μεγαλύτερη από εκείνη της παρασιτικής χωρητικότηταςΗ παρασιτική σειρά επαγωγικότητά του αποδυναμώνει τη συμβολή της χωρητικότητας παράκαμψης και αποδυναμώνει τη φιλτραριστική χρησιμότητα ολόκληρου του συστήματος τροφοδοσίας.Μπορούμε να χρησιμοποιήσουμε τον ακόλουθο τύπο για να υπολογίσουμε απλά μια κατά προσέγγιση παρασιτική επαγωγικότητα της:

L=5,08h[ln(4h/d) +1].

Όπου το L αναφέρεται στην επαγωγικότητα του διαδρόμου, το h το μήκος του διαδρόμου, το d η διάμετρος του διαδρόμου.αλλά η μεγαλύτερη επίδραση στην επαγωγικότητα είναι το μήκος του δρόμουΧρησιμοποιώντας ακόμα το παραπάνω παράδειγμα, μπορεί να υπολογιστεί ότι η επαγωγικότητα του διαδρόμου είναι: L=5,08 x0,050[ln (4x0,050/0,010) ]=1,015 nH. Όταν ο χρόνος άνοδος του σήματος είναι 1 ns,η ισοδύναμη αντίσταση είναιΗ εν λόγω αντίσταση δεν μπορεί να αγνοηθεί στο πέρασμα ρεύματος υψηλής συχνότητας.η χωρητικότητα παράκαμψης πρέπει να περάσει από δύο διαδρόμους κατά τη σύνδεση του στρώματος ισχύος και του στρώματος εδάφους, έτσι ώστε η παρασιτική επαγωγικότητα των σωλήνων να αυξηθεί εκθετικά.

1.4 Σχεδιασμός διαδρόμου σε PCB υψηλής ταχύτητας

Από την ανωτέρω ανάλυση των παρασιτικών χαρακτηριστικών των διαδρόμων, μπορούμε να δούμε ότι στον σχεδιασμό των PCB υψηλής ταχύτητας,Η φαινομενικά απλή διαδρομή συχνά φέρνει μεγάλες αρνητικές επιπτώσεις στον σχεδιασμό του κυκλώματος.Για να μειωθεί η αρνητική επίδραση της παρασιτικής επίδρασης από το δρόμο, μπορούμε να προσπαθήσουμε να το κάνουμε στον σχεδιασμό ως εξής:

1) Λαμβάνοντας υπόψη το κόστος και την ποιότητα του σήματος, επιλέξτε ένα εύλογο μέγεθος για το αγωγό.6-10 στρώματασχεδιασμός PCB μονάδας μνήμης,10/20 ml (τρύπα / πλατφόρμα) μέσωΓια ορισμένες μικρές πλάκες υψηλής πυκνότητας, μπορείτε επίσης να δοκιμάσετε να χρησιμοποιήσετε 8/18 mil via.είναι δυνατή η χρήση τρυπών μικρότερου μεγέθους υπό τεχνικές συνθήκεςΓια το δίκτυο τροφοδοσίας ηλεκτρικής ενέργειας ή για το καλώδιο γείωσης, μπορεί να εξεταστεί ένα μεγαλύτερο μέγεθος.

για να μειώσει την αντίσταση.

• Από τους δύο τύπους που συζητήθηκαν παραπάνω, μπορεί να συναχθεί το συμπέρασμα ότι η χρήση μιας λεπτότερης πλάκας PCB είναι ευεργετική για τη μείωση των δύο παρασιτικών παραμέτρων από την οδική ατμόσφαιρα.
• Οι γραμμές σήματος στην πλακέτα όσο το δυνατόν περισσότερο δεν αλλάζουν το στρώμα, δηλαδή προσπαθούν να μην χρησιμοποιούν περιττές διάδρομες.
• Η πένα της τροφοδοσίας ενέργειας και το έδαφος θα πρέπει να τρυπούνται στο κοντινό πλοίο, όσο μικρότερο είναι το καλώδιο μολύβδου μεταξύ του διαδρόμου και της πένας, τόσο το καλύτερο, επειδή θα οδηγήσουν στην αύξηση της επαγωγικότητας.Την ίδια στιγμή, το καλώδιο μολύβδου της ισχύος και της γης πρέπει να είναι όσο το δυνατόν παχύτερο για να μειωθεί η αντίσταση.
• Τοποθετήστε μερικούς διαδρόμους γης κοντά στους διαδρόμους της περιοχής διασύνδεσης στρώματος σήματος, ώστε να παρέχεται ο πλησιέστερος βρόχος για το σήμα.Ακόμη και ένας μεγάλος αριθμός από περιττά γείωση vias μπορεί να τοποθετηθεί στην πλακέτα PCBΦυσικά, το σχέδιο πρέπει επίσης να είναι ευέλικτο. Το μοντέλο μέσω που συζητήθηκε νωρίτερα είναι ότι κάθε στρώμα έχει pads, και μερικές φορές μπορούμε να μειώσουμε το μέγεθος ή ακόμη και να αφαιρέσουμε τα pads ορισμένων στρωμάτων.Ιδιαίτερα σε περίπτωση υψηλής πυκνότηταςΓια την επίλυση του προβλήματος, εκτός από την μετατόπιση της θέσης του διαδρόμου,Μπορούμε επίσης να εξετάσουμε τη μείωση του μεγέθους του pad του στρώματος χαλκού.

Δυνατότητα πλακέτων εκτυπωμένων κυκλωμάτων 2026