Μέσω του γεμισμένου PCB μέσω στον πίνακα κυκλωμάτων μαξιλαριών 0.6mm πολυστρωματικό PCB που στηρίζεται σε 6 στρώμα με τυφλό μέσω για την καταδίωξη ΠΣΤ

Μέσω του γεμισμένου PCB μέσω στον πίνακα κυκλωμάτων μαξιλαριών 0.6mm πολυστρωματικό PCB που στηρίζεται σε 6 στρώμα με τυφλό μέσω για την καταδίωξη ΠΣΤ
(Οι τυπωμένοι πίνακες κυκλωμάτων είναι επί παραγγελία προϊόντα, η εικόνα και οι παράμετροι που παρουσιάζονται είναι ακριβώς για την αναφορά)
 
1.1 γενική περιγραφή
Αυτό είναι ένας τύπος ultrathin τυπωμένου πίνακα κυκλωμάτων 6 στρώματος που στηρίζεται στο υπόστρωμα FR-4 με Tg 135°C για την εφαρμογή της καταδίωξης ΠΣΤ. Είναι μόνο 0,6 χιλ. παχύ χωρίς στην πράσινη μάσκα ύλης συγκολλήσεως (Taiyo) και το χρυσό βύθισης στα μαξιλάρια. Το υλικό βάσεων είναι από την Ταϊβάν ITEQ που παρέχει 1 επάνω PCB ανά επιτροπή. Το Vias με 0.25mm είναι η ρητίνη που γεμίζουν και που καλύπτεται (μέσω στο μαξιλάρι). Κατασκευάζονται ανά ΕΠΙ 6012 κατηγορία 2 χρησιμοποιώντας τα παρεχόμενα στοιχεία Gerber. Κάθε 50 επιτροπές συσκευάζονται για την αποστολή.
 
1.2 χαρακτηριστικά γνωρίσματα και οφέλη
1. Μέσω στο μαξιλάρι το σχέδιο μείωσε την επαγωγική αεργή αντίσταση και τη χωρητική αεργή αντίσταση της γραμμής μετάδοσης
2. Ο χρυσός βύθισης τελειώνει δεν έχει το υψηλό solderability, κανένας να τονίσει των πινάκων κυκλωμάτων και τη λιγότερη μόλυνση της επιφάνειας PCB
3. Τα προϊόντα και η κατασκευή πιστοποιούνται από τις εξουσιοδοτημένες οργανώσεις
4. Επιλέξιμο ποσοστό προϊόντων πρώτης παραγωγής: >95%
5. Ικανότητα PCB πρωτοτύπων στην ικανότητα παραγωγής όγκου
6. Παράδοση εγκαίρως: >98%
7. Περισσότερο από έτη 18+ εμπειρίας PCB
8. Κατηγορία 3 κατηγορίας 2/ΕΠΙ ΕΠΙ
 

 
1.3 εφαρμογές
Οδηγημένος φωτισμός
Σύστημα ενδοσυνεννοήσεων
Φορητός δρομολογητής WiFi
Ιχνηλάτης GSM
Εμπορικός οδηγημένος φωτισμός
Διαποδιαμορφωτής WiFi 4G
Έλεγχος προσπέλασης Honeywell
Ηλεκτρονικός έλεγχος προσπέλασης
Ακουστικός ενισχυτής συχνότητας
Διακομιστές αρχείων
 
1.4 προδιαγραφές PCB

 

 
 
1.5 μέσω στο μαξιλάρι (VIP)
Αυτή τη στιγμή, ο πίνακας κυκλωμάτων γίνεται όλο και περισσότερο πυκνός και διασυνδεμένος, και δεν υπάρχει άλλος χώρος για αυτά τα καλώδια και μαξιλάρια που συνδέουν τις τρύπες. Επομένως, έτσι σε αυτό το πλαίσιο, η διαδικασία punching οι τρύπες στα μαξιλάρια προκύπτει στην ιστορική στιγμή. Εν συντομία, μέσω των τρυπών που έχουν καλυφθεί κατευθείαν είναι συνδεμένος ή γεμισμένος με τη μόνωση της ρητίνης μέσω της μεθόδου διαρροής οθόνης, και έπειτα την ξήρανση, λείανση, και έπειτα να επιμεταλλώσει με ηλεκτρόλυση, έτσι ώστε ολόκληρη η επιφάνεια του PCB είναι ντυμένη με το χαλκό, και πια μέσω των τρυπών μπορεί να δει.
 
Η επίδραση μέσω στο μαξιλάρι είναι επίσης πολύ προφανής: όπως βελτίωσε την ηλεκτρικές απόδοση και την αξιοπιστία των ηλεκτρονικών προϊόντων, κονταίνει το καλώδιο μετάδοσης σημάτων, μείωσε την επαγωγική αεργή αντίσταση και τη χωρητική αεργή αντίσταση της γραμμής μετάδοσης, και μείωσε την εσωτερική και εξωτερική ηλεκτρομαγνητική παρέμβαση.
 
Δείτε τη βασική διαδικασία μέσω στο μαξιλάρι.