Περιγραφή προϊόντων
PCBμεΤάξη πλέγματος σφαιρών 10-Τι;Χθες.BGAΠίνακες PCBΥψηλή TgFR-4 με χρυσό βύθισης
(Τα κυκλώματα εκτύπωσης είναι προϊόντα προσαρμοσμένα, η εικόνα και οι παραμέτροι που εμφανίζονται είναι μόνο για αναφορά)
1Γενική περιγραφή
Αυτό είναι ένα είδος10 στρώσειςΠίνακες κυκλωμάτων εκτυπωμένων κατασκευασμένοι σεΥπόστρωμα FR-4 Tg170για την εφαρμογή τουΕλέγχου PLCΕίναι...20,0 mm πάχοςμε λευκό μεταξοειδές σελάριο σε πράσινη μάσκα συγκόλλησης καιχρυσός βύθισηςΈνα πακέτο BGA τοποθετείται στην κορυφή της πλακέτας κυκλωμάτων, υψηλός αριθμός καρφίτσες σε ένα κλίμακα 0,5 mm. Το βασικό υλικό είναι από το Shengyi και παρέχει 1 πάνω από την πλακέτα.Κατασκευάζονται σύμφωνα με το IPC 6012 Κλάση 2 χρησιμοποιώντας τα δεδομένα Gerber που παρέχονται.Κάθε 20 σανίδες είναι συσκευασμένες για αποστολή.
1.2 Χαρακτηριστικά και benεταιριάζει
1Το υψηλό Tg βιομηχανικό υλικό δείχνει εξαιρετική θερμική αξιοπιστία.
2Ο χρυσός βύθισης εξασφαλίζει εξαιρετική υγρασία κατά τη διάρκεια της συγκόλλησης των εξαρτημάτων και αποτρέπει τη διάβρωση του χαλκού.
3Το εσωτερικό σχεδιασμό της μηχανικής αποτρέπει προβλήματα στην προ-παραγωγή.
4. ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL πιστοποιημένο·
5Ποσοστό καταγγελιών πελατών: < 1%
6. Παροχή στην ώρα της: >98%
7. δυνατότητα πρωτότυπου PCB σε δυνατότητα παραγωγής σε όγκο·
8Πολυεπίπεδα και οποιεσδήποτε HDI PCB;
9Πάνω από 18+ χρόνια εμπειρίας PCB.
1.3 Εφαρμογήσ
Μετατροπέας
Ασύρματος προσαρμογέα USB
12V μετατροπέας
Ασύρματος δρομολογητής κριτικές
Λογική σκάλας
Αντιστροφέας μπαταρίας
Ασφάλεια CCTV
Ασύρματος G Router
Προγραμματιζόμενοι ελεγκτές
Πίσω πλάνα
1.4Προδιαγραφές PCB
| Άρθρο |
Περιγραφή |
Αξία |
| Αριθμός στρωμάτων |
10 στρώσεις PCB |
10 στρώσεις πλάκας |
| Τύπος πλάκας |
Πολυεπίπεδη PCB |
Πίνακας πολυεπίπεδων PCB |
| Μέγεθος της πλακέτας |
168.38 x 273.34mm = 1 πάνω |
168.38 x 273.34mm = 1 πάνω |
| Λαμινάνιο |
Τύπος επικαλυμμένου |
FR4 |
| Προμηθευτής |
Σένγκι |
| Tg |
ΤΓ ¥170 |
| Τελικό πάχος |
2.0+/-10% MM |
| Δυνατότητα εκτύπωσης |
Δάχος PTH Cu |
> 20 μm |
| Εσωτερική στρώση Cu Δυνατότητα |
1/10 |
| Δυνατότητα εκτόξευσης |
35 μμ |
| Μάσκα συγκόλλησης |
Τύπος υλικού |
LP-4G G-05 |
| Προμηθευτής |
Ναν Γιά. |
| Χρώμα |
Πράσινο |
| Μονή / αμφότερες τις πλευρές |
Και οι δύο πλευρές |
| Δάχος S/M |
>=10,0 μμ |
| Δοκιμή ταινίας 3M |
ΟΧΙ Απαλλαγή |
| Θρύλος |
Τύπος υλικού |
S-380W |
| Προμηθευτής |
Ταϊ Γιο |
| Χρώμα |
Λευκό |
| Τοποθεσία |
Και οι δύο πλευρές |
| Δοκιμή ταινίας 3M |
Μην ξεφλουδίζετε. |
| Κύκλος |
Διάμετρος ίχνη (mm) |
0.203+/-20%mm |
| Διαστήματα (mm) |
0.203+/- 20% mm |
| Αναγνωρισμός |
Σημείωση UL |
94V-0 |
| Λογότυπο εταιρείας |
QM2 |
| Κωδικός ημερομηνίας |
1017 |
| Τοποθεσία σήμανσης |
ΚΑ |
| Χρυσός βύθισης |
Νικέλιο |
100 u" |
| Χρυσό |
Δελτίο ΕΚ 6-1994, σημείο 1. |
| Δοκιμές αξιοπιστίας |
Δοκιμή θερμικού σοκ |
288±5°C, 10 δευτερόλεπτα, 3 κύκλοι |
| δοκιμή ικανότητας συγκόλλησης |
245±5°C |
| Λειτουργία |
Ηλεκτρική δοκιμή |
233+/-5°C |
| Τύπος |
IPC-A 600H κλάση 2, IPC_6012C ΚΛΑΣΙΑ 2 |
100% |
| Εμφάνιση |
Οπτική επιθεώρηση |
100% |
| Δύση και στροφή |
<= 0,75% |
1.5BGA και μέσω πρίζας
Το πλήρες όνομα του BGA είναι Ball Grid Array, ο οποίος είναι ένας τύπος συσκευής επιφανειακής τοποθέτησης που χρησιμοποιείται για ολοκληρωμένο κύκλωμα (IC).1 μειωμένη έκταση συσκευασίας 2 αυξημένη λειτουργία και αυξημένος αριθμός πινών 3 η συγκόλληση μπορεί να είναι αυτοκεντρική όταν η συγκόλληση διαλύεται, είναι εύκολο να τοποθετηθεί στο κασσίτερο 4 η αξιοπιστία είναι υψηλή 5 η ηλεκτρική απόδοση είναι καλή και χαμηλό κόστος κλπ. Τα πλαίσια PCB με BGA γενικά έχουν περισσότερες μικρές τρύπες.Διάδρομοι διαμετρήσεως 8~12milΟι διαδρόμοι κάτω από το BGA πρέπει να κλείνονται με ρητίνη, το μελάνι συγκόλλησης δεν επιτρέπεται να είναι σε πλακίδια και δεν επιτρέπεται να τρυπάνε σε πλακίδια BGA.
Το μήνυμά σας πρέπει να αποτελείται από 20-3.000 χαρακτήρες!