PCB με το PCB 10-στρώματος BGA σειράς πλέγματος σφαιρών που στηρίζεται σε υψηλό Tg FR-4 με το χρυσό βύθισης

PCB με τη σειρά 10 πλέγματος σφαιρών- PCBστρώματος BGA που στηρίζεται σε υψηλό Tg FR-4 με το χρυσό βύθισης

(Οι τυπωμένοι πίνακες κυκλωμάτων είναι επί παραγγελία προϊόντα, η εικόνα και οι παράμετροι που παρουσιάζονται είναι ακριβώς για την αναφορά)

1.1 γενική περιγραφή

Αυτό είναι ένας τύπος 10 τυπωμένου στρώμα πίνακα κυκλωμάτων που στηρίζεται στο υπόστρωμα FR-4 Tg170 για την εφαρμογή των ελέγχων PLC. Είναι 2,0 χιλ. παχύ με το λευκό στην πράσινους μάσκα ύλης συγκολλήσεως και το χρυσό βύθισης στα μαξιλάρια. Μια συσκευασία BGA τοποθετείται στην κορυφή του πίνακα κυκλωμάτων, υψηλή καρφίτσα-αρίθμηση σε μια πίσσα 0.5mm. Το υλικό βάσεων είναι από Shengyi και παροχή 1 επάνω στον πίνακα. Κατασκευάζονται ανά ΕΠΙ 6012 κατηγορία 2 χρησιμοποιώντας τα παρεχόμενα στοιχεία Gerber. Κάθε 20 πίνακες συσκευάζονται για την αποστολή.

1.2 χαρακτηριστικά γνωρίσματα και οφέλη

1. Το υψηλό υλικό βιομηχανικών προτύπων Tg παρουσιάζει άριστη θερμική αξιοπιστία

2. Ο χρυσός βύθισης εξασφαλίζει άριστο βρέξιμο κατά τη διάρκεια της συστατικής συγκόλλησης και αποφεύγει τη διάβρωση χαλκού

3. Στο εσωτερικό, το σχέδιο εφαρμοσμένης μηχανικής αποτρέπει τα προβλήματα από την εμφάνιση στην προπαραγωγή

4. ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL επικυρωμένο

5. Ποσοστό καταγγελίας πελατών: <1>

6. Παράδοση εγκαίρως: >98%

7. Ικανότητα PCB πρωτοτύπων στην ικανότητα παραγωγής όγκου

8. Πολυστρωματικός και οποιοδήποτε στρώμα HDI PCBs

9. Περισσότερο από έτη 18+ εμπειρίας PCB.

1.3 εφαρμογές

Μετατροπέας

Ασύρματος προσαρμοστής USB

12V αναστροφέας

Ασύρματες αναθεωρήσεις δρομολογητών

Λογική σκαλών

Αναστροφέας μπαταριών

Ασφάλεια CCTV

Ασύρματος δρομολογητής Γ

Προγραμματίσημοι ελεγκτές

Backplanes

1.4 προδιαγραφές PCB

1.5 BGA και μέσω του βουλώματος

Το πλήρες όνομα του BGA είναι σειρά πλέγματος σφαιρών, η οποία είναι ένας τύπος επιφάνειας τοποθετεί τη συσκευασία που χρησιμοποιείται για το ολοκληρωμένο κύκλωμα (ολοκληρωμένο κύκλωμα). Έχει τα χαρακτηριστικά:① η περιοχή συσκευασίας μείωσε τη λειτουργία ② αυξανόμενη και ο αριθμός αυξανόμενης καρφίτσες ύλης συγκολλήσεως ③ μπορεί να μόνος-κεντροθετηθεί όταν η διαλυμένη συγκόλληση, εύκολη να βάλει στην αξιοπιστία κασσίτερου ④ είναι υψηλό ⑤ που η ηλεκτρική εκτέλεση είναι καλή και ο πίνακας PCB χαμηλότερου κόστους κ.λπ. με BGA έχει γενικά περισσότερες μικρές τρύπες. Συνήθως, μέσω των τρυπών κάτω από BGA σχεδιάζεται για να είναι 8~12mil στη διάμετρο από τους πελάτες. Το Vias κάτω από BGA πρέπει να συνδεθεί από τη ρητίνη, το συγκολλώντας μελάνι δεν επιτρέπεται για να είναι επάνω στο μαξιλάρι και καμία διάτρηση στα μαξιλάρια BGA. Τα συνδεμένα vias είναι 0.25mm, 0.3mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm και 0.55mm.