Το πολυστρωματικό τυπωμένο 8-στρώμα PCBs πινάκων κυκλωμάτων στηρίχτηκε σε Tg175℃ FR-4 με το χρυσό βύθισης

Περιγραφή προϊόντων

Πολυστρωματική Πλακέτα Τυπωμένου Κυκλώματος Πλακέτες 8 στρωμάτων Κατασκευασμένες σε Tg175°C FR-4 με Εμβαπτιζόμενο Χρυσό

(Οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων είναι προσαρμοσμένα προϊόντα, η εικόνα και οι παράμετροι που εμφανίζονται είναι μόνο για αναφορά)

 

 

1.1 Γενική περιγραφή

Αυτός είναι ένας τύπος πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος 8 στρωμάτων κατασκευασμένης σε υπόστρωμα FR-4 Tg175°C για την εφαρμογή Δορυφορικού Ραδιοφώνου. Έχει πάχος 1,6 mm με λευκή μεταξοτυπία (Taiyo) σε πράσινη μάσκα συγκόλλησης (Taiyo) και εμβαπτιζόμενο χρυσό στα pads. Το βασικό υλικό προέρχεται από την Taiwan ITEQ παρέχοντας 1 PCB ανά πάνελ. Κατασκευάζονται σύμφωνα με το IPC 6012 Class 2 χρησιμοποιώντας τα παρεχόμενα δεδομένα Gerber. Κάθε 25 πάνελ συσκευάζονται για αποστολή.

 

1.2 Χαρακτηριστικά και οφέλη1. Τα υλικά υψηλής Tg συμμορφώνονται με RoHS και είναι κατάλληλα για ανάγκες υψηλής θερμικής αξιοπιστίας.2. Ο εμβαπτιζόμενος χρυσός έχει υψηλή συγκολλησιμότητα, δεν καταπονεί τις πλακέτες και μειώνει τη μόλυνση της επιφάνειας της πλακέτας.

3. Έγκαιρη παράδοση. Ποσοστό έγκαιρης παράδοσης άνω του 98%.

4. Δυνατότητα παραγωγής 30000 m² ανά μήνα.

5. Περισσότερα από 18 χρόνια εμπειρίας.

6. Ισχυρές δυνατότητες PCB υποστηρίζουν την έρευνα και ανάπτυξη, τις πωλήσεις και το μάρκετινγκ.

7. PCB HDI οποιουδήποτε στρώματος.

8. Διεθνείς εγκρίσεις.

1.

3 Προδιαγραφές PCB

 

 

Εφαρμογές215 x 212mm=1PCS

ΤΥΠΟΣ ΠΛΑΚΕΤΑΣ	Πολυστρωματική PCB
Αριθμός στρωμάτων	8 στρώματα
Εξαρτήματα Επιφανειακής Στήριξης	ΝΑΙ
Εξαρτήματα Διαμπερών Οπών	χαλκός ------- 18um(0.5oz)+επιμετάλλωση ΕΞΩΤΕΡΙΚΟ στρώμα
ΔΟΜΗ ΣΤΡΩΜΑΤΩΝ	χαλκός ------- 18um(0.5oz)+επιμετάλλωση ΕΞΩΤΕΡΙΚΟ στρώμα
Prepreg 7628(43%) 0.195mm	χαλκός ------- 35um(1oz) Εσωτερικό στρώμα 1
	ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ
	χαλκός ------- 35um(1oz) Εσωτερικό στρώμα 2
	Prepreg 7628(43%) 0.195mm
	χαλκός ------- 35um(1oz) Εσωτερικό στρώμα 3
	ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ
	χαλκός ------- 35um(1oz) Εσωτερικό στρώμα 4
	Prepreg 7628(43%) 0.195mm
	χαλκός ------- 35um(1oz) Εσωτερικό στρώμα 5
	ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ
	χαλκός ------- 35um(1oz) Εσωτερικό στρώμα 6
	Prepreg 7628(43%) 0.195mm
	χαλκός ------- 18um(0.5oz)+επιμετάλλωση ΚΑΤΩ στρώμα
	ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ
	Ελάχιστο ίχνος και διάκενο:
4mil/4mil
Ελάχιστες / Μέγιστες οπές:	0.3/3.2mm
Αριθμός διαφορετικών οπών:	18
Αριθμός οπών γεώτρησης:	11584
Αριθμός κοπών φρεζαρίσματος:	2
Αριθμός εσωτερικών εγκοπών:	0
Έλεγχος σύνθετης αντίστασης:	Εποξειδική ρητίνη γυαλιού:
Αριθμός χρυσών δακτύλων:	0
ΥΛΙΚΟ ΠΛΑΚΕΤΑΣ	Εποξειδική ρητίνη γυαλιού:
FR-4 TG170°C, er
<5.4.IT-180, Παρέχεται από την ITEQ	Τελικό εξωτερικό φύλλο:1oz
Τελικό εσωτερικό φύλλο:	1.6mm ±0.16
Τελικό ύψος PCB:	1.6mm ±0.16
ΕΠΙΜΕΤΑΛΛΩΣΗ ΚΑΙ ΕΠΙΚΑΛΥΨΗ	Επιφανειακή Επεξεργασία
Εμβαπτιζόμενος χρυσός (32.1%) 0.05μm πάνω από 3μm νικέλιο
Εφαρμογή μάσκας συγκόλλησης σε:	Επάνω και κάτω, ελάχιστο 12micron
Χρώμα μάσκας συγκόλλησης:	Πράσινο, PSR-2000 KX700G, Παρέχεται από την Taiyo.
Τύπος μάσκας συγκόλλησης:	LPSM
ΠΕΡΙΓΡΑΜΜΑ/ΚΟΠΗ	Δρομολόγηση, οπές σφραγίδας.
ΣΗΜΑΝΣΗ	Πλευρά σήμανσης εξαρτημάτων
Επάνω και κάτω.
Χρώμα σήμανσης εξαρτημάτων	Λευκό, S-380W, Παρέχεται από την Taiyo.
Όνομα κατασκευαστή ή λογότυπο:	Σημειώνεται στην πλακέτα σε αγωγό και περιοχή ελεύθερη σήμανσης
VIA	επιμεταλλωμένη διαμπερής οπή (PTH), ελάχιστο μέγεθος 0.3mm.
ΒΑΘΜΟΛΟΓΙΑ ΕΥΦΛΕΚΤΟΤΗΤΑΣ	Έγκριση UL 94-V0 MIN.
ΑΝΟΧΗ ΔΙΑΣΤΑΣΕΩΝ	Διάσταση περιγράμματος:
0.0059"
Επιμετάλλωση πλακέτας:	0.0029"
Ανοχή γεώτρησης:	0.002"
ΔΟΚΙΜΗ	100% Ηλεκτρική δοκιμή πριν την αποστολή
ΤΥΠΟΣ ΣΧΕΔΙΟΥ ΠΡΟΣ ΠΑΡΟΧΗ	αρχείο email, Gerber RS-274-X, PCBDOC κ.λπ.
ΠΕΡΙΟΧΗ ΥΠΗΡΕΣΙΩΝ	Παγκόσμια, Οικουμενικά.
1.	4

 

 

ΕφαρμογέςΕπέκταση εμβέλειας WiFiΣύστημα CCTV

Δορυφορική επικοινωνία

Ταχύτητα 5G

Router WiFi 4G

Αντιστροφέας ηλιακού πάνελ

Συστήματα εντοπισμού GPS

Ενσωματωμένος επεξεργαστής

Προγράμματα PLC

Τηλεφωνικά συστήματα

1.5 Θερμοκρασία μετάβασης υάλου (Tg)

Οι θερμικές ιδιότητες του συστήματος ρητίνης χαρακτηρίζονται από τη θερμοκρασία μετάβασης υάλου (Tg), η οποία εκφράζεται πάντα σε °C. Η πιο συχνά χρησιμοποιούμενη ιδιότητα είναι η θερμική διαστολή. Όταν μετράμε τη διαστολή σε σχέση με τη θερμοκρασία, μπορούμε να πάρουμε μια καμπύλη όπως φαίνεται στην παρακάτω εικόνα. Το Tg καθορίζεται από την τομή των εφαπτομένων των επίπεδων και απότομων τμημάτων της καμπύλης διαστολής. Κάτω από τη θερμοκρασία μετάβασης υάλου, η εποξειδική ρητίνη είναι άκαμπτη και γυάλινη. Όταν υπερβαίνεται η θερμοκρασία μετάβασης υάλου, μετατρέπεται σε μαλακή και ελαστική κατάσταση.

 

 

Για τους πιο συχνά χρησιμοποιούμενους τύπους εποξειδικής ρητίνης (ποιότητας FR-4), η θερμοκρασία μετάβασης υάλου κυμαίνεται από 115-130°C, οπότε όταν η πλακέτα συγκολλάται, η θερμοκρασία μετάβασης υάλου υπερβαίνεται εύκολα. Η πλακέτα διαστέλλεται στην κατεύθυνση του άξονα Ζ και καταπονεί τον χαλκό του τοιχώματος της οπής. Η διαστολή της εποξειδικής ρητίνης είναι περίπου 15 έως 20 φορές μεγαλύτερη από αυτή του χαλκού όταν υπερβαίνεται το Tg. Αυτό συνεπάγεται έναν ορισμένο κίνδυνο ρωγμών στα τοιχώματα των διαμπερών οπών, και όσο περισσότερη ρητίνη υπάρχει γύρω από το τοίχωμα της οπής, τόσο μεγαλύτερος είναι ο κίνδυνος. Κάτω από τη θερμοκρασία μετάβασης υάλου, ο λόγος διαστολής μεταξύ εποξειδίου και χαλκού είναι μόνο τρεις φορές, οπότε εδώ ο κίνδυνος ρωγμών είναι αμελητέος.

Το Tg της γενικής πλακέτας είναι πάνω από 130 βαθμούς Κελσίου, το υψηλό Tg είναι γενικά μεγαλύτερο από 170 βαθμούς Κελσίου, το μεσαίο Tg είναι περίπου μεγαλύτερο από 150 βαθμούς Κελσίου. Οι πλακέτες PCB με Tg ≥ 170 °C ονομάζονται συνήθως πλακέτες PCB υψηλού Tg.

 

 

1.6

 

Διαδικασία κατασκευής πολυστρωματικής πλακέτας PTH (γεμισμένη με via)

 

 

(1). Κοπή υλικού(2). Εσωτερικό φύλλο ξηρής μεμβράνης

(3). Χάραξη εσωτερικού φύλλου

(4). AOI 1

(5). Μαύρη οξείδωση

(6). Περίγραμμα φρεζαρίσματος

(7). Γεώτρηση εσωτερικού φύλλου

(8). PTH 1

(9). Εσωτερικό φύλλο ξηρής μεμβράνης

(10). Επιμετάλλωση μοτίβου 1

(11). Γέμισμα via

(12). Γεώτρηση εξωτερικού φύλλου

(13). PTH 2

(14). Επιμετάλλωση μοτίβου 2

(15). Εξωτερικό φύλλο ξηρής μεμβράνης

(16). Ηλεκτροεπιμετάλλωση χαλκού-κασσίτερου

(17). Ξεφλούδισμα και χάραξη

(18). AOI 2

(19). Μάσκα συγκόλλησης

(20). Εκτύπωση μεταξοτυπίας

(21). Επιφανειακή επεξεργασία

(22). Ηλεκτρική δοκιμή

(23). Περίγραμμα προφίλ

(24). FQC

(25). Συσκευασία

(26). Παράδοση