Εκτύπωση πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) 2 στρώσεων πάχους 12mil (ENEPIG) από laminate Rogers RO4360G2, σε συνδυασμό με προεμποτισμένο υλικό RO4400™ και laminates RO4000® χαμηλότερου Dk σε πολυστρωματικές σχεδιάσεις
Υπεύθυνος : Sally Mao
Τηλεφωνικό νούμερο : 86-755-27374847
Το WhatsApp : +8618277967574
Περιγραφή προϊόντων
Όταν ένα σχέδιο απαιτεί τα ηλεκτρικά πλεονεκτήματα ενός κεραμικού υποστρώματος, αλλά η ευκολία επεξεργασίας ενός μαλακού laminate, τα θερμοσκληρυνόμενα υλικά μικροκυμάτων γεφυρώνουν το χάσμα. Το Rogers TMM10 είναι ένα κεραμικό, υδρογονανθρακικό, θερμοσκληρυνόμενο πολυμερές σύνθετο υλικό σχεδιασμένο για υψηλή αξιοπιστία διαμπερούς οπής σε εφαρμογές stripline και microstrip. Συνδυάζει πολλά από τα πλεονεκτήματα τόσο των κεραμικών όσο και των παραδοσιακών ελασμάτων μικροκυμάτων PTFE—χωρίς να απαιτούνται οι εξειδικευμένες τεχνικές παραγωγής που είναι κοινές σε αυτά τα υλικά.
Πολυστρωματικά TMM10δεν απαιτούν επεξεργασία ναφθαλικού νατρίου πριν από την ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση και επειδή βασίζονται σε θερμοσκληρυνόμενες ρητίνες, δεν μαλακώνουν όταν θερμαίνονται. Αυτό επιτρέπει τη συγκόλληση καλωδίων των καλωδίων εξαρτημάτων σε ίχνη κυκλώματος χωρίς ανησυχίες για την ανύψωση του μαξιλαριού ή την παραμόρφωση του υποστρώματος. Οι ισοτροπικοί συντελεστές θερμικής διαστολής του υλικού ταιριάζουν πολύ στενά με τον χαλκό, επιτρέποντας υψηλής αξιοπιστίας επιμεταλλωμένες διαμπερείς οπές και χαμηλή συρρίκνωση χάραξης. Η θερμική αγωγιμότητα είναι περίπου διπλάσια από αυτή των παραδοσιακών ελασμάτων από PTFE/κεραμικά, διευκολύνοντας την απομάκρυνση της θερμότητας σε σχέδια με πυκνότητα ισχύος.
![]()
Διατίθεται ντυμένο με½ oz/ft² έως 2 oz/ft² ηλεκτροεντιθέμενο φύλλο χαλκού, ή κολλημένο απευθείας σε πλάκες ορείχαλκου ή αλουμινίου, το TMM10 διατίθεται σε πάχη υποστρώματος από0,015" έως 0,500". Το υπόστρωμα βάσης είναι ανθεκτικό σε χαρακτικά και διαλύτες που χρησιμοποιούνται στην παραγωγή τυπωμένων κυκλωμάτων, επομένως μπορούν να χρησιμοποιηθούν όλες οι κοινές διεργασίες PWB.
| TMM10 Τυπική τιμή | ||||||
| Ιδιοκτησία | TMM10 | Κατεύθυνση | Μονάδες | Κατάσταση | Μέθοδος δοκιμής | |
| Διηλεκτρική σταθερά, εΔιαδικασία | 9,20±0,23 | Ζ | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Διηλεκτρική σταθερά, εΣχεδίαση | 9.8 | - | - | 8 GHz έως 40 GHz | Μέθοδος διαφορικού μήκους φάσης | |
| Συντελεστής διάχυσης (διαδικασία) | 0,0022 | Ζ | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Θερμικός συντελεστής διηλεκτρικής σταθεράς | -38 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Αντίσταση μόνωσης | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| Αντίσταση όγκου | 2 x 108 | - | Μοχμ.εκ | - | ASTM D257 | |
| Επιφανειακή αντίσταση | 4 x 107 | - | Μοχμ | - | ASTM D257 | |
| Ηλεκτρική αντοχή (διηλεκτρική αντοχή) | 285 | Ζ | V/mil | - | Μέθοδος IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Θερμικές Ιδιότητες | ||||||
| Θερμοκρασία αποσύνθεσης (Td) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| Συντελεστής Θερμικής Διαστολής - x | 21 | Χ | ppm/K | 0 έως 140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Συντελεστής Θερμικής Διαστολής - Υ | 21 | Υ | ppm/K | 0 έως 140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Συντελεστής Θερμικής Διαστολής - Z | 20 | Ζ | ppm/K | 0 έως 140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Θερμική αγωγιμότητα | 0,76 | Ζ | W/m/K | 80 ℃ | ASTM C518 | |
| Μηχανικές Ιδιότητες | ||||||
| Αντοχή απολέπισης χαλκού μετά από θερμική καταπόνηση | 5,0 (0,9) | Χ, Υ | λίβρες/ίντσα (N/mm) | μετά τη συγκόλληση float 1 oz. EDC | Μέθοδος IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Αντοχή σε κάμψη (MD/CMD) | 13.62 | Χ, Υ | kpsi | ΕΝΑ | ASTM D790 | |
| Μέτρο κάμψης (MD/CMD) | 1,79 | Χ, Υ | Mpsi | ΕΝΑ | ASTM D790 | |
| Φυσικές Ιδιότητες | ||||||
| Απορρόφηση υγρασίας (2Χ2) | 1,27 mm (0,050") | 0,09 | - | % | Δ/24/23 | ASTM D570 |
| 3,18 mm (0,125") | 0.2 | |||||
| Ειδικό Βάρος | 2.77 | - | - | ΕΝΑ | ASTM D792 | |
| Ειδική Θερμοχωρητικότητα | 0,74 | - | J/g/K | ΕΝΑ | Υπολογίστηκε | |
| Συμβατή διαδικασία χωρίς μόλυβδο | ΝΑΙ | - | - | - | - | |
| Δυνατότητα PCB (TMM10) | |
| Υλικό PCB: | Κεραμικά, Υδρογονάνθρακες, Θερμοσκληρυνόμενα Πολυμερή Σύνθετα |
| Ονομασία: | TMM10 |
| Διηλεκτρική σταθερά: | 9,20 ±0,23 |
| Αριθμός επιπέδων: | Διπλή στρώση, Πολυστρωματική, Υβριδική PCB |
| Βάρος χαλκού: | 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm) |
| Πάχος PCB: | 15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 25mil (0,635mm), 30mil (0,762mm), 50mil (1,27mm), 60mil (1,524mm), 75mil (1,905mm), 100mil (2,57mm), 100mil (2,55mm), 1.1. (3,81mm), 200mil (5,08mm), 250mil (6,35mm), 275mil (6,985mm), 300mil (7,62mm), 500mil (12,70mm) |
| Μέγεθος PCB: | ≤400mm X 500mm |
| Μάσκα συγκόλλησης: | Πράσινο, Μαύρο, Μπλε, Κίτρινο, Κόκκινο κ.λπ. |
| Φινίρισμα επιφάνειας: | Γυμνός χαλκός, HASL, ENIG, OSP κ.λπ.. |
Εφαρμογές
Το TMM10 είναι κατάλληλο για εφαρμογές όπου απαιτείται υψηλή διηλεκτρική σταθερά, θερμική σταθερότητα και αξιόπιστες διαμπερείς οπές. Οι τυπικές εφαρμογές περιλαμβάνουν:
Τα ελάσματα TMM10 και TMM10i μπορούν να αντικαταστήσουν τα υποστρώματα αλουμίνας σε πολλά σχέδια, προσφέροντας συγκρίσιμη ηλεκτρική απόδοση με ευκολότερη επεξεργασία.
Προσαρμοσμένη κατασκευή PCB σε TMM10
Ως εξειδικευμένος κατασκευαστής πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων υψηλής συχνότητας, προσφέρουμε ολοκληρωμένες υπηρεσίες κατασκευής χρησιμοποιώντας Rogers TMM10 και άλλα προηγμένα υλικά. Η ακόλουθη προδιαγραφή περιγράφει λεπτομερώς μια αντιπροσωπευτική εφαρμογή διπλής όψης άκαμπτου PCB:
![]()
Λεπτομέρειες κατασκευής PCB:
| Παράμετρος | Προσδιορισμός |
| Υλικό Βάσης | Rogers TMM10 |
| Καταμέτρηση επιπέδων | Άκαμπτο διπλής όψης |
| Διαστάσεις πίνακα | 63,9 mm × 48 mm ανά πίνακα, ±0,15 mm |
| Τελειωμένο πάχος | 5,1 χλστ |
| Βάρος χαλκού | 1 ουγκιά (1,4 mils) εξωτερικά στρώματα |
| Ελάχιστο ίχνος/Χώρος | 4/7 χιλ |
| Ελάχιστο μέγεθος τρύπας | 0,25 χλστ |
| Μέσω Δομής | Χωρίς τυφλές ή θαμμένες διόδους |
| Μέσω πάχους επιμετάλλωσης | 20 μm |
| Φινίρισμα επιφάνειας | ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) |
| Μάσκα συγκόλλησης | Κανένα (γυμνό υπόστρωμα) |
| Μεταξοτυπία | Κανένας |
| Ηλεκτρική δοκιμή | 100% πριν από την αποστολή |
| Μορφή έργου τέχνης | Gerber RS-274-X |
| Πρότυπο ποιότητας | IPC-Class-2 |
Με Dk 9,20 ± 0,230 στα 10 GHz, το TMM10 επιτρέπει σημαντική μείωση μεγέθους σε κυκλώματα RF και μικροκυμάτων. Αυτό το καθιστά εξαιρετική επιλογή για κεραίες patch, φίλτρα και άλλα εξαρτήματα όπου το αποτύπωμα είναι κορυφαίο — και μια βιώσιμη αντικατάσταση για υποστρώματα αλουμίνας.
Ένας συντελεστής διάχυσης 0,0022 στα 10 GHz εξασφαλίζει αποτελεσματική μετάδοση σήματος, υποστηρίζοντας φίλτρα, ζεύκτες και ενισχυτές ισχύος υψηλής απόδοσης.
Ο θερμικός συντελεστής Dk είναι συνήθως μικρότερος από 30 ppm/°C (μετρούμενος σε -38 ppm/°K), εξασφαλίζοντας σταθερή ηλεκτρική απόδοση σε όλη τη θερμοκρασία. Το ισότροπο CTE (21/21/20 ppm/°K σε Χ/Υ/Ζ) ταιριάζει στενά με τον χαλκό, μειώνοντας την καταπόνηση στις επιμεταλλωμένες διαμπερείς οπές και βελτιώνοντας την αξιοπιστία μέσω της θερμικής ανακύκλωσης.
Στα 0,76 W/m·K, το TMM10 προσφέρει περίπου διπλάσια θερμική αγωγιμότητα από τα παραδοσιακά ελάσματα PTFE/κεραμικών, διευκολύνοντας την απομάκρυνση της θερμότητας σε ενισχυτές ισχύος και συνδυασμούς.
Επειδή το TMM10 βασίζεται σε θερμοσκληρυνόμενες ρητίνες, δεν μαλακώνει όταν θερμαίνεται. Αυτό επιτρέπει την αξιόπιστη συγκόλληση καλωδίων των καλωδίων εξαρτημάτων σε ίχνη κυκλώματος χωρίς ανησυχίες για την ανύψωση του μαξιλαριού ή την παραμόρφωση του υποστρώματος. Το υλικό αντιστέκεται επίσης στον ερπυσμό και την ψυχρή ροή, διατηρώντας τη μηχανική ακεραιότητα με την πάροδο του χρόνου.
Το TMM10 δεν απαιτεί επεξεργασία ναφθαλικού νατρίου πριν από την ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση, απλοποιώντας τη διαδικασία επιμετάλλωσης. Είναι ανθεκτικό στις χημικές ουσίες επεξεργασίας, μειώνοντας τις ζημιές κατά την κατασκευή και τη συναρμολόγηση. Όλες οι κοινές διεργασίες PWB μπορούν να χρησιμοποιηθούν.
Η χαμηλή συρρίκνωση και οι σταθερές διαστάσεις του υλικού υποστηρίζουν αυστηρές ανοχές καταχώρισης και επαναλαμβανόμενες αποδόσεις κατασκευής, ιδιαίτερα σημαντικές σε παχιά υποστρώματα όπως ο πυρήνας 5,08 mm σε αυτήν την κατασκευή.
Το TMM10 είναι συμβατό με διαδικασίες συναρμολόγησης χωρίς μόλυβδο, πληρώντας τις τρέχουσες περιβαλλοντικές απαιτήσεις και απαιτήσεις αξιοπιστίας.
Ποιότητα και Διαθεσιμότητα
Όλες οι πλακέτες κατασκευάζονται σύμφωνα με τα πρότυπα ποιότητας IPC-Class-2, διασφαλίζοντας ισχυρή αξιοπιστία για εμπορικές, βιομηχανικές εφαρμογές και εφαρμογές που σχετίζονται με την άμυνα. Εκτελείται 100% ηλεκτρική δοκιμή πριν από την αποστολή για να εγγυηθεί τη λειτουργική ακεραιότητα.
Η ικανότητα παραγωγής μας επεκτείνεται σε παγκόσμια διαθεσιμότητα, με ευέλικτη υποστήριξη αποστολής και υλικοτεχνικής υποστήριξης τόσο για πρωτότυπα όσο και για απαιτήσεις όγκου. Προσφέρουμε γρήγορη ανάκαμψη και ανταγωνιστικές τιμές, διατηρώντας παράλληλα αυστηρό έλεγχο της διαδικασίας.
Για ερωτήσεις σχετικά με το έθιμοστοίβες, μεγέθη πάνελ, εναλλακτικά πάχη (0,015" έως 0,500"), επενδύσεις χαλκού (½ oz έως 2 oz),Επιλογές βαρέως μετάλλου ή χωρίς επένδυση ή άλλες διαμορφώσεις, επικοινωνήστε με την ομάδα μηχανικών πωλήσεών μας—είμαστε έτοιμοι να υποστηρίξουμε τις απαιτήσεις της πλακέτας κυκλώματος υψηλής συχνότητας.
Εισάγετε το μήνυμά σας