Εκτύπωση πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) 2 στρώσεων πάχους 12mil (ENEPIG) από laminate Rogers RO4360G2, σε συνδυασμό με προεμποτισμένο υλικό RO4400™ και laminates RO4000® χαμηλότερου Dk σε πολυστρωματικές σχεδιάσεις
Υπεύθυνος : Sally Mao
Τηλεφωνικό νούμερο : 86-755-27374847
Το WhatsApp : +8618277967574
Περιγραφή προϊόντων
Στο σχεδιασμό σύνθετων δομών μικροκυμάτων—από κεραίες φασικής διάταξης έως αερομεταφερόμενα συστήματα ραντάρ—η επιλογή υλικού παίζει καθοριστικό ρόλο στην επίτευξη αξιόπιστης, επαναλαμβανόμενης απόδοσης.Rogers RT/duroid 6202 είναι ένα υπόστρωμα χαμηλών απωλειών, χαμηλής διηλεκτρικής σταθεράς με περιορισμένη ενίσχυση από υφαντό γυαλί, σχεδιασμένο για να παρέχει την ηλεκτρική και μηχανική σταθερότητα που είναι απαραίτητη για απαιτητικές εφαρμογές υψηλής συχνότητας.
Το RT/duroid 6202 διατίθεται με 1/2 oz. έως 2 oz./ft² ηλεκτρολυτικά εναποτεθειμένο ή ελατό χαλκό σε πάχη διηλεκτρικού που κυμαίνονται από 0,005" έως 0,060" (0,127 mm έως 1,524 mm). Η εξαιρετική του διαστατική σταθερότητα (0,05 έως 0,07 mils/inch) συχνά εξαλείφει την ανάγκη για διπλή χάραξη για την επίτευξη στενών ανοχών θέσης, απλοποιώντας την κατασκευή και βελτιώνοντας την απόδοση.
Βασικές Ιδιότητες με μια Ματιά:
| Ιδιότητα | Κατεύθυνση | Τυπική Τιμή | Μονάδα | Μέθοδος Δοκιμής |
| Διηλεκτρική Σταθερά (Dk) @ 10 GHz | Z | 2,94 ± 0,04 (≥0,020") | – | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dk @ 10 GHz (πάχος 0,005") | Z | 3,06 ± 0,04 | – | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dk @ 10 GHz (πάχος 0,010–0,015") | Z | 3,02 ± 0,04 | – | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Συντελεστής Διάχυσης (Df) @ 10 GHz | Z | 0,0015 | – | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Θερμικός Συντελεστής Dk | Z | 5 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.5.5.5; -50 έως +150°C |
| Αντίσταση Όγκου | Z | 1 × 10⁶ | MΩ·cm | ASTM D257; Συνθήκη A |
| Αντίσταση Επιφάνειας | Z | 1 × 10⁹ | MΩ | ASTM D257; Συνθήκη A |
| Θερμική Αγωγιμότητα | – | 0,68 | W/m·K | ASTM C518; 80°C |
| CTE X (-55 έως 288°C) | X | 15 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE Y (-55 έως 288°C) | Y | 15 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE Z (-55 έως 288°C) | Z | 30 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td (Θερμική Αποσύνθεση) | – | 500 | °C (TGA) | ASTM D3850 |
| Ειδική Θερμότητα | – | 0,93 (0,22) | J/g·K (BTU/lb/°F) | Υπολογισμένο |
| Αναφλεκτότητα | – | 94V-0 | Βαθμολογία | UL 94 |
| Συντελεστής Εφελκυσμού | X,Y | 1007 (146) | MPa (kpsi) | ASTM D638; 23°C |
| Οριακή Τάση | X,Y | 30 (4,3) | MPa (kpsi) | ASTM D638; 23°C |
| Οριακή Επιμήκυνση | X,Y | 4,9 | % | ASTM D638; 23°C |
| Συντελεστής Συμπίεσης | Z | 1035 (150) | MPa (kpsi) | ASTM D638 |
| Αντοχή Ξεφλουδίσματος Χαλκού (1 oz ED foil) | – | 9,1 (1,6) | lbs/in (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Απορρόφηση Υγρασίας | – | 0,04 | % | IPC-TM-650 2.6.2.1; ASTM D570; D23/24, D48/50 |
| Πυκνότητα | – | 2,1 | g/cm³ | ASTM D792 |
| Διαστατική Σταθερότητα | X,Y | 0,07 | mm/m (mil/in) | IPC-TM-650 2.4.3.9; μετά από χάραξη +E/150 |
Σημείωση: Η Dk ποικίλλει ανάλογα με το πάχος—τα υποστρώματα 0,005" είναι 3,06 ± 0,04· τα υποστρώματα 0,010" και 0,015" είναι 3,02 ± 0,04· τα υποστρώματα ≥0,020" είναι 2,94 ± 0,04.
| Δυνατότητες PCB (RT/duroid 6202) | ||
| Υλικό PCB: | Ενισχυμένο με PTFE Κεραμικό Υφαντό Γυαλί | |
| Ονομασία: | RT/duroid 6202 | |
| Διηλεκτρική σταθερά: | Πάχος | DK |
| 5mil (0,127mm) | 3,06 ± 0,04 | |
| 10mil (0,254mm) | 3,02 ± 0,04 | |
| 15mil (0,381mm) | 3,02 ± 0,04 | |
| 20mil (0,508mm) | 2,94 ± 0,04 | |
| 30mil (0,762mm) | 2,94 ± 0,04 | |
| Αριθμός στρώσεων: | Μονής στρώσης, Διπλής στρώσης, Πολλαπλών στρώσεων, Υβριδικό PCB | |
| Βάρος χαλκού: | 1oz (35µm), 2oz (70µm) | |
| Πάχος διηλεκτρικού: | 5mil (0,127mm), 10mil (0,24mm), 15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 30mil(0,762mm) | |
| Μέγεθος PCB: | ≤400mm X 500mm | |
| Μάσκα συγκόλλησης: | Πράσινο, Μαύρο, Μπλε, Κίτρινο, Κόκκινο κ.λπ. | |
| Επιφανειακή επεξεργασία: | Ακατέργαστος χαλκός, HASL, ENIG, OSP, Εμβάπτιση κασσίτερου, Εμβάπτιση αργύρου, Καθαρός χρυσός, ENEPIG κ.λπ.. | |
Εφαρμογές
Κεραίες Φασικής Διάταξης – Ακριβής έλεγχος φάσης στοιχείου προς στοιχείο
Επίγειες και Αερομεταφερόμενες Συστημάτων Ραντάρ – Αξιόπιστη απόδοση σε σκληρά περιβάλλοντα
Κεραίες GPS – Σταθερή Dk για ακριβή τοποθέτηση
Πίνακες Τροφοδοσίας – Χαμηλές απώλειες σε υψηλές συχνότητες
Συστήματα Αποφυγής Σύγκρουσης Εμπορικών Αεροσκαφών – Αξιοπιστία κρίσιμη για την αποστολή
Δίκτυα Διαμόρφωσης Δέσμης – Συνεπής ηλεκτρική απόδοση σε διατάξεις
Σύνθετα Πολυστρωματικά Κυκλώματα Υψηλής Αξιοπιστίας – Διαστατική σταθερότητα για απαιτητικές στοίβες
Προσαρμοσμένη Κατασκευή PCB σε RT/duroid 6202
Ως εξειδικευμένος κατασκευαστής τυπωμένων κυκλωμάτων υψηλής συχνότητας, προσφέρουμε ολοκληρωμένες υπηρεσίες κατασκευής χρησιμοποιώντας Rogers RT/duroid 6202 και άλλα προηγμένα υλικά. Οι ακόλουθες προδιαγραφές λεπτομερώς μια αντιπροσωπευτική υλοποίηση άκαμπτου PCB 2 στρώσεων:
![]()
Λεπτομέρειες Κατασκευής PCB:
| Παράμετρος | Προδιαγραφή |
| Βασικό Υλικό | Rogers RT/duroid 6202 |
| Αριθμός Στρώσεων | 2-στρώσεων άκαμπτο |
| Διαστάσεις Πίνακα | 42,36mm × 21,9mm ανά πάνελ |
| Τελικό Πάχος | 0,6mm |
| Βάρος Χαλκού | 1 oz (1,4 mils) εξωτερικές στρώσεις |
| Ελάχιστο Ίχνος/Χώρος | 4 / 7 mils |
| Ελάχιστο Μέγεθος Οπής | 0,4mm |
| Δομή Via | Χωρίς τυφλές ή θαμμένες vias |
| Πάχος Επιμετάλλωσης Via | 20 μm |
| Επιφανειακή Επεξεργασία | ENIG (Ηλεκτρολυτικός Νικελίου Εμβάπτισης Χρυσού) |
| Μάσκα Συγκόλλησης | Πράσινο, μόνο στην επάνω πλευρά |
| Μεταξοτυπία | Λευκό, μόνο στην επάνω πλευρά |
| Ηλεκτρικός Έλεγχος | 100% πριν από την αποστολή |
| Μορφή Σχεδίου | Gerber RS-274-X |
| Πρότυπο Ποιότητας | IPC-Class-2 |
Στατιστικά PCB:
| Μετρική | Αριθμός |
| Εξαρτήματα | 13 |
| Συνολικά Pads | 20 |
| Pads Διαμπερών Οπών | 11 |
| Pads SMT Επάνω | 9 |
| Pads SMT Κάτω | 0 |
| Vias | 6 |
| Δίκτυα | 2 |
Χαμηλές Απώλειες για Απόδοση Υψηλής Συχνότητας:
Το RT/duroid 6202 προσφέρει συντελεστή διάχυσης μόλις 0,0015 στα 10 GHz, ελαχιστοποιώντας την εξασθένηση σήματος στις γραμμές μετάδοσης και διασφαλίζοντας εξαιρετική απόδοση υψηλής συχνότητας σε ζώνες μικροκυμάτων και χιλιοστομετρικών κυμάτων.
Εξαιρετική Διαστατική Σταθερότητα:
Με διαστατική σταθερότητα 0,05 έως 0,07 mils/inch—που επιτυγχάνεται μέσω περιορισμένης ενίσχυσης από υφαντό γυαλί—το RT/duroid 6202 συχνά εξαλείφει τη διπλή χάραξη, μειώνει τα σφάλματα εγγραφής και βελτιώνει τις αποδόσεις παραγωγής για σχέδια με στενές ανοχές.
Στοιχισμένη Επέκταση Εντός Επιπέδου:
Το CTE των αξόνων X και Y των 15 ppm/°C ταιριάζει στενά με τον χαλκό, μειώνοντας την τάση στις επιμεταλλωμένες διαμπερείς οπές και βελτιώνοντας την αξιοπιστία μέσω θερμικών κύκλων. Το χαμηλό CTE του άξονα Z των 30 ppm/°C ενισχύει περαιτέρω τη διαστατική σταθερότητα σε κατασκευές πολλαπλών στρώσεων.
Χαμηλός Θερμικός Συντελεστής Dk:
Στα μόλις 5 ppm/°C σε εύρος -50 έως +150°C, η διηλεκτρική σταθερά παραμένει εξαιρετικά σταθερή σε όλη τη θερμοκρασία, διασφαλίζοντας συνεπή ηλεκτρική απόδοση σε περιβάλλοντα που υπόκεινται σε ευρείες διακυμάνσεις θερμοκρασίας.
Θερμική Αντοχή και Αντοχή στην Υγρασία:
Πολύ Χαμηλή Συρρίκνωση Χάραξης:
Το υλικό παρουσιάζει πολύ χαμηλή συρρίκνωση χάραξης, συμβάλλοντας στον ακριβή ορισμό χαρακτηριστικών και στην επαναλαμβανόμενη απόδοση κυκλώματος.
Ποιότητα και Διαθεσιμότητα
Όλες οι πλακέτες κατασκευάζονται σύμφωνα με τα πρότυπα ποιότητας IPC-Class-2, διασφαλίζοντας ισχυρή αξιοπιστία για εμπορικές, βιομηχανικές και αμυντικές εφαρμογές. Πραγματοποιείται 100% ηλεκτρικός έλεγχος πριν από την αποστολή για να εγγυηθεί τη λειτουργική ακεραιότητα.
Η παραγωγική μας ικανότητα εκτείνεται σε παγκόσμια διαθεσιμότητα, με ευέλικτη υποστήριξη αποστολών και logistics τόσο για πρωτότυπες όσο και για όγκους απαιτήσεων. Προσφέρουμε γρήγορους χρόνους παράδοσης και ανταγωνιστικές τιμές, διατηρώντας παράλληλα αυστηρό έλεγχο της διαδικασίας.
Για ερωτήσεις σχετικά με προσαρμοσμένες στοίβες, μεγέθη πάνελ, εναλλακτικά φύλλα χαλκού (ηλεκτρολυτικά εναποτεθειμένα ή ελατά), ή άλλες διαμορφώσεις, παρακαλούμε επικοινωνήστε με την ομάδα πωλήσεων μηχανικών μας—είμαστε έτοιμοι να υποστηρίξουμε τις απαιτήσεις σας για πλακέτες κυκλωμάτων υψηλής συχνότητας.
Εισάγετε το μήνυμά σας