logo
Μας ελάτε σε επαφή με

Υπεύθυνος : Sally Mao

Τηλεφωνικό νούμερο : 86-755-27374847

Το WhatsApp : +8618277967574

Free call

Rogers TMM4 Θερμοσκληρυνόμενο RF/Μικροκυμάτων διπλής όψης LAMINATE και κατασκευή 2 στρώσεων 75mil ssubstrate PCB με ENIG Solutions

Μάρκα: Rogers Αριθμό μοντέλου: TMM4

Περιγραφή προϊόντων

 

Rogers TMM4είναι κεραμικό, υδρογονανθράκιο, θερμοστεγές πολυμερές σύνθετο σχεδιασμένο για υψηλή αξιοπιστίαστριπλίνη και μικροστριπλίναΤο πρόγραμμα αυτό συνδυάζει πολλά από τα οφέλη τηςκεραμικά υποστρώματακαι τα παραδοσιακά στρώματα μικροκυμάτων PTFE, χωρίς να απαιτούνται οι ειδικές τεχνικές παραγωγής που συνήθως συνδέονται με τα εν λόγω υλικά.Λαμινάνια TMM4Αυτό επιτρέπει την αξιόπιστη σύνδεση συρματόσχοινων των στοιχείων που οδηγούν σε ίχνη κυκλώματος χωρίς ανησυχία για ανύψωση των πλακών ή παραμόρφωση του υποστρώματος.Το TMM4 δεν απαιτεί επίσης επεξεργασία με ναφθανάτη νατρίου πριν από την ηλεκτρολόγητη επικάλυψη., απλοποιώντας την κατασκευή PCB.

 

Rogers TMM4 Θερμοσκληρυνόμενο RF/Μικροκυμάτων διπλής όψης LAMINATE και κατασκευή 2 στρώσεων 75mil ssubstrate PCB με ENIG Solutions

 

Το υλικό προσφέρει έναν εξαιρετικά χαμηλό θερμικό συντελεστή της διηλεκτρικής σταθεράς, ισοτροπικούς συντελεστές θερμικής διαστολής που ταιριάζουν στενά με το χαλκό,και θερμική αγωγιμότητα περίπου διπλάσια από εκείνη των παραδοσιακών πλακών από PTFE/κεραμικήΤα χαρακτηριστικά αυτά υποστηρίζουν υψηλή αξιοπιστία της επικάλυψης μέσω της τρύπας, χαμηλή συρρίκνωση της χαρακτικής και αποτελεσματική απομάκρυνση της θερμότητας.

 

TMM4 Τυπική τιμή
Ιδιοκτησία TMM4 Κατεύθυνση Μονάδες Υπόθεση Μέθοδος δοκιμής
Η διηλεκτρική σταθερά,εΠρόοδος 4.5±0.045 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Η διηλεκτρική σταθερά,εΣχεδιασμός 4.7 - - 8GHz έως 40GHz Μέθοδος διαφορικού μήκους φάσης
Παράγοντας διάσπασης (διαδικασία) 0.002 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Θερμικός συντελεστής της διηλεκτρικής σταθεράς +15 - ppm/°K -55°C-125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Αντίσταση μόνωσης > 2000 - Γεια σου. C/96/60/95 ΑΣTM D257
Αντίσταση όγκου 6 x 108 - Μωμ. - ΑΣTM D257
Αντίσταση επιφάνειας 1 x 109 - Μωμ. - ΑΣTM D257
Ηλεκτρική αντοχή (διαλεκτρική αντοχή) 371 Z V/mil - Μέθοδος IPC-TM-650 2.5.6.2
Θερμικές ιδιότητες
Θερμοκρασία αποσύνθεσης (Td) 425 425 °CTGA - ΑΣTM D3850
Συντελεστής θερμικής διαστολής - x 16 X ppm/K 0 έως 140 °C ΑΣTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Συντελεστής θερμικής διαστολής - Y 16 Y ppm/K 0 έως 140 °C ΑΣTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Συντελεστής θερμικής διαστολής - Z 21 Z ppm/K 0 έως 140 °C ΑΣTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Θερμική αγωγιμότητα 0.7 Z W/m/K 80 °C ΑΣTM C518
Μηχανικές ιδιότητες
Δυνατότητα απολέπισης χαλκού μετά από θερμική πίεση 5.7 (1.0) X,Y Δοκιμαστικό σύστημα μετά τη συγκόλληση 1 ουγγ. Μέθοδος IPC-TM-650 2.4.8
Δυνατότητα κάμψης (MD/CMD) 15.91 X,Y kpsi Α ΑΣTM D790
Μοντέλο κάμψης (MD/CMD) 1.76 X,Y Mpsi Α ΑΣTM D790
Φυσικές Ιδιότητες
Απορρόφηση υγρασίας (2X2) 1.27 mm (0,050") 0.07 - % D/24/23 ΑΣTM D570
3.18mm (0.125") 0.18
Ειδική βαρύτητα 2.07 - - Α ΑΣTM D792
Ειδική θερμική ικανότητα 0.83 - Υ/γ/Κ Α Υπολογισμός
Συμβατό με διαδικασία χωρίς μόλυβδο Ναι. - - - -

 

Σημείωση: Το TMM4 διατίθεται με1⁄2 oz/ft2 έως 2 oz/ft2 ηλεκτροθεραπευμένο χαλκόΤα υποστρώματα είναι διαθέσιμα σε πάχους από 0,015" έως 0,500".

 

Εφαρμογές

Ραδιοσυχνότητες και κυκλώματα μικροκυμάτων

Συσκευές για την ενίσχυση της ισχύος

Φίλτρα και συνδετήρες

Συστήματα δορυφορικής επικοινωνίας

Αντενές GPS και Αντενές Patch

Ηλεκτρικοί πολωτές και φακοί

Δοκιμαστές τσιπ

 

 

Παρασκευή PCB προσαρμοσμένων σε TMM4

Ως εξειδικευμένος κατασκευαστής πλακών κυκλωμάτων υψηλής συχνότητας, προσφέρουμε υπηρεσίες κατασκευής με τη χρήση Rogers TMM4 και άλλων προηγμένων υλικών πλαστικού.Η ακόλουθη προδιαγραφή περιγράφει λεπτομερώς μια αντιπροσωπευτική υλοποίηση άκαμπτων PCB δύο στρωμάτων.:

 

Rogers TMM4 Θερμοσκληρυνόμενο RF/Μικροκυμάτων διπλής όψης LAMINATE και κατασκευή 2 στρώσεων 75mil ssubstrate PCB με ENIG Solutions

 

Λεπτομέρειες κατασκευής PCB:

Παράμετρος Προδιαγραφές
Βασικό υλικό Rogers TMM4
Αριθμός στρωμάτων Δύο στρώσεις άκαμπτες
Διάμετροι του πίνακα 70 mm × 110,63 mm ανά πίνακα, ±0,15 mm
Τελειωμένο πάχος 2 χιλιοστά
Βάρος χαλκού Εξωτερικά στρώματα 1 oz (35 μm)
Ελάχιστο ίχνος/χώρος 6 / 9 mils
Ελάχιστο μέγεθος τρύπας 0.5 mm
Μέσω της δομής Δεν υπάρχουν τυφλοί ή θαμμένοι σωλήνες.
Μέσα από πάχος επικάλυψης 20 μm
Τελεία επιφάνειας ENIG (χρυσός βύθισης νικελίου χωρίς ηλεκτρισμό)
Μάσκα συγκόλλησης Πράσινο, πάνω και κάτω
Σιδερένιο Κανένα
Ηλεκτρική δοκιμή 100% πριν από τη μεταφορά
Τύπος έργου ζωγραφικής Gerber RS-274-X
Πρότυπο ποιότητας Διάταξη IPC-2

 

 

Ηλεκτρικές επιδόσεις που μοιάζουν με κεραμικές με επεξεργασία με μαλακό υπόστρωμα:
Το TMM4 συνδυάζει μια ελεγχόμενη διηλεκτρική σταθερή με χαμηλό συντελεστή διάσπασης, παρέχοντας σταθερή απόδοση RF ενώ παραμένει συμβατό με τις τυποποιημένες διαδικασίες PWB.Αντιστέκεται σε εμβολιαστικά και διαλύτες που χρησιμοποιούνται στην παραγωγή κυκλωμάτων, μειώνοντας τις ζημιές κατά τη διάρκεια της κατασκευής και της συναρμολόγησης.

 

Θερμοανθεκτική ρητίνη για αξιόπιστη συναρμολόγηση:
Επειδή το TMM4 είναι βασισμένο σε θερμοανθεκτική ρητίνη, δεν μαλακώνει όταν θερμαίνεται.Υποστηρίζει επίσης τη συμβατότητα των διαδικασιών χωρίς μόλυβδο.

 

CTE ταιριάζει με χαλκό:
Οι ισοτροπικές τιμές CTE των 16 ppm/°K σε X και Y και 21 ppm/°K σε Z είναι στενά αντιστοιχείς με το χαλκό, υποστηρίζοντας υψηλή αξιοπιστία επίστρωσης μέσω τρυπών και χαμηλή συρρίκνωση χαρακτικής.

 

Εξαιρετική θερμική απόδοση:
Με θερμική αγωγιμότητα 0,70 W/m·K και θερμοκρασία αποσύνθεσης 425 °C,Το TMM4 βοηθά στην απομάκρυνση της θερμότητας από ενισχυτές ισχύος και άλλα κυκλώματα υψηλής ισχύος αντέχοντας σε απαιτητικές συνθήκες συναρμολόγησης.

 

Χαμηλός θερμικός συντελεστής Dk:
Ο θερμικός συντελεστής της διηλεκτρικής σταθεράς είναι συνήθως +15 ppm/°K πάνω από -55°C έως +125°C, βοηθώντας στη διατήρηση σταθερής αντίστασης και απόδοσης κυκλώματος σε θερμοκρασίες λειτουργίας.

 

Μηχανική αντοχή:
Το TMM4 είναι ανθεκτικό στην έλξη και την ψυχρή ροή και οι μηχανικές του ιδιότητες υποστηρίζουν σταθερές επιδόσεις κατά τη διάρκεια ζωής του τελικού προϊόντος.Συμπεριλαμβανομένων των βαρέων μετάλλων και των μη καλυμμένων επιλογών.

 

Επεξεργασία και Σχεδιασμός

  1. Επικάλυψη: Το TMM4 δεν απαιτεί επεξεργασία με ναφθανάτη νατρίου πριν από την ηλεκτρολόγητη επικάλυψη.
  2. Κατασκευή: Όλες οι κοινές διαδικασίες PWB μπορούν να χρησιμοποιηθούν με υλικά TMM4.
  3. Συνδέσεις συρμάτων: Η κατασκευή από θερμοστεγή ρητίνη υποστηρίζει την αξιόπιστη σύνδεση συρμάτων.
  4. Επιλογές πάχους: Τα τυποποιημένα πάχους περιλαμβάνουν:0.015", 0.025", 0.030", 0.050", 0.060", 0.075", 0.100", 0.125", 0.150", 0.200", 0.250", και 0.300", με πρόσθετες διαμορφώσεις διαθέσιμες κατόπιν αιτήματος.
  5. Επικάλυψη:Φόλιου χαλκού ηλεκτροθεραπείας σε 1⁄2 ουγκιά και 1 ουγκιά, καθώς και πρόσθετες επικάλυψεις όπως βαρέα μέταλλα και μη επικάλυψη.

 

 

Ποιότητα και Διαθεσιμότητα

Όλα τα πλαίσια κατασκευάζονται σύμφωνα με τα πρότυπα ποιότητας IPC-Class-2.

 

Η παραγωγική μας ικανότητα επεκτείνεται σε παγκόσμια διαθεσιμότητα, με ευέλικτη υποστήριξη logistics τόσο για τα πρότυπα όσο και για τις απαιτήσεις όγκου.Προσφέρουμε γρήγορη ανταλλαγή και ανταγωνιστικές τιμές, διατηρώντας αυστηρό έλεγχο της διαδικασίας..

 

Για ερωτήσεις σχετικά με τα προσαρμοσμένα στοιβάσματα, τα μεγέθη των πάνελ, τις επιλογές χαλκού φύλλο, βαρύ μέταλλο επένδυση, ή άλλες διαμορφώσεις,Παρακαλούμε επικοινωνήστε με την ομάδα μηχανικών πωλήσεων μας. Είμαστε έτοιμοι να υποστηρίξουμε τις απαιτήσεις σας για τα υψηλής συχνότητας κυκλώματα κυκλωμάτων..

 

Μπορεί να είσαι σε αυτά
Ελάτε σε επαφή μαζί μας

Εισάγετε το μήνυμά σας

sales30@bichengpcb.com
+8618277967574
BTL_SallyMao
.cid.455f73688e64dff1
431959212
86-755-27374847