F4BME275 Υψηλής Συχνότητας Διπλής Πλευρής Λεμονωμένου Χαλκού. Πηγή. Υποστρώμα που χρησιμοποιείται για PCB μικροκυμάτων.

F4BME275 Χαλκιδωτό επικαλυμμένο με χαλκό υψηλής συχνότητας

Η F4BME275 είναι υψηλής απόδοσης,ΠΤΦΕ ενισχυμένο με γυάλινες ίνες(πολυτετραφθοροαιθυλένιο) επικάλυμμα χαλκού που έχει σχεδιαστεί για προηγμένες εφαρμογές μικροκυμάτων και ραδιοσυχνοτήτων, όπου απαιτείται μέτρια υψηλότερη διαλεκτική σταθερά για τη μικρογραφία κυκλωμάτων,παράλληλα με την εξαιρετική ακεραιότητα και αξιοπιστία του σήματοςΩς μέρος της βελτιωμένης σειράς "Ε" από το εργοστάσιο μονωτικών υλικών Taizhou Wangling,το υλικό αυτό είναι ειδικά κατασκευασμένο με χαλκό με χαμηλό προφίλ για να πληροί τα κριτικά πρότυπα επιδόσεων παθητικής διαμόρφωσης (PIM).

Βασική τεχνολογία και σύνθεση
Το υπόστρωμα κατασκευάζεται με τη χρήση ελεγχόμενης σύνθεσης υφασμένου υαλοπλαστικού υφάσματος και ρητίνης PTFE.παρέχει βελτιωμένη σταθερότητα διαστάσεων και υψηλότερη διηλεκτρική σταθεράΤο χαρακτηριστικό της σειράς F4BME είναι η επικάλυψη με αντίστροφα επεξεργασμένο χαλκό (RTF), το οποίο είναι απαραίτητο για την επίτευξη ανώτερων χαρακτηριστικών PIM (≤-159 dBc),που επιτρέπουν την κατασκευή ακριβών, κυκλώματα υψηλής πυκνότητας, και ελαχιστοποιώντας την απώλεια σήματος σε υψηλές συχνότητες.

Πίνακας δεδομένων F4BME275

Βασικές ηλεκτρικές προδιαγραφές

Δηλεκτρική σταθερά (Dk): ονομαστική τιμή 2,75 στα 10 GHz, με ελεγχόμενη ανοχή ± 0.05Η τιμή αυτή διευκολύνει τη σημαντική μείωση του μεγέθους του κυκλώματος σε σύγκριση με υλικά χαμηλότερης Dk.

Ο συντελεστής διάσπασης (Df): Διατηρεί χαμηλή αγγίκτη απώλειας 0,0015 στα 10 GHz και 0,0021 στα 20 GHz, εξασφαλίζοντας καλή απόδοση σήματος παρά το υψηλότερο Dk.

Δείκτης συνεχούς θερμοκρασίας (TcDk): -92 ppm/°C σε εύρος από -55°C έως +150°C, που δείχνει σταθερή ηλεκτρική απόδοση σε θερμοκρασία,με μειωμένη θερμοκρασιακή ευαισθησία σε σύγκριση με τις εκδόσεις χαμηλότερης Dk.

Τυποποιημένες προδιαγραφές προϊόντος

Χαλκό φύλλο: Η τυποποιημένη προσφορά είναι1 ουγκιά (0,035 mm) αντίστροφα επεξεργασμένο φύλλο (RTF). Α0.5 oz (0.018mm) RTFΗ επιλογή είναι επίσης διαθέσιμη.

Τυπικό πάχος: Διατίθεται σε διάφορα συνολικά πάχους (χαλκός + διηλεκτρικό) ή μόνο διηλεκτρικά.Τα κοινά πάχους περιλαμβάνουν:0.508mm, 0.762mm, 1.524mm, κλπ., με αντίστοιχες ανοχές (π.χ. 1,524 mm ± 0,06 mm).

Τυπικά μεγέθη πάνελ: Περιλαμβάνει αποτελεσματικά τυπικά μεγέθη όπως 460mm x 610mm, 500mm x 600mm και 914mm x 1220mm.

Μηχανική και θερμική απόδοση:

Δυνατότητα αποτρίχωσης: > 1,6 N/mm (με 1 ουγκιά RTF χαλκού).

Συντελεστής θερμικής διαστολής (CTE): XY-κατεύθυνση: 14-16 ppm/°C, Z-κατεύθυνση: 112 ppm/°C (-55°C έως 288°C).

Θερμική αγωγιμότητα (κατεύθυνση Z): 0,38 W/(m·K), προσφέροντας ελαφρώς βελτιωμένη απώλεια θερμότητας.

Μέγιστη θερμοκρασία λειτουργίας: -55°C έως +260°C.

Διορισμός εύφλεκτης ικανότητας: UL 94 V-0.

Άλλες κρίσιμες ιδιότητες:

Αντίσταση όγκου και επιφάνειας: ≥6x106 MΩ.cm και ≥1x106 MΩ, αντίστοιχα.

Απορρόφηση υγρασίας: ≤ 0,08%.

Αξιόπιστη θερμική πίεση: περνά 3 κύκλους 10 δευτερολέπτων σε θερμοκρασία 260 °C χωρίς αποστρώματα.

Ηλεκτρική ισχύς (κατεύθυνση Z): > 28 kV/mm.

Η τάση διακοπής (XY-κατεύθυνση): > 35 kV.

Τυπικές εφαρμογές

Συμπληρωματικοί διαμεριστές ισχύος, συνδετήρες και υβριδικοί

Μικροσκοπικά φίλτρα και πολυπλεξέρ

Διασύνδεση υψηλής πυκνότητας (HDI) για μονάδες ραδιοσυχνοτήτων

Τμήματα κεραίας φάσης που απαιτούν μικρότερα αποτυπώματα

Συστατικά για δορυφορικά και επίγεια συστήματα επικοινωνίας

Συνοπτικά, το F4BME275 είναι ένα λαμινάτο υψηλής αξιοπιστίας που παρέχει σταθερή διηλεκτρική σταθερά 2.75Η βελτιωμένη σταθερότητα διαστάσεων και θερμικές ιδιότητες, που οφείλονται στην υψηλότερη περιεκτικότητα σε γυαλί,να γίνει μια ισχυρή και εμπορικά βιώσιμη επιλογή για τους σχεδιαστές των συμπαγών, τα ηλεκτρονικά συστήματα υψηλής συχνότητας.