Rogers RT/duroid 6202 DK 2.94 to 3.06 High-Frequency Laminate and fabricate PCB Solutions built on 20mil substrate with ENIG
Υπεύθυνος : Sally Mao
Τηλεφωνικό νούμερο : 86-755-27374847
Το WhatsApp : +8618277967574
| Ποσότητα παραγγελίας min : | 1 | Τιμή : | USD50~60 |
|---|---|---|---|
| Συσκευασία λεπτομέρειες : | Κενό | Χρόνος παράδοσης : | 5-6 εργάσιμες ημέρες |
| Όροι πληρωμής : | T/T, Paypal | Δυνατότητα προσφοράς : | 45000 κομμάτια το μήνα |
| Τόπος καταγωγής: | Κίνα | Μάρκα: | Bicheng Technologies Limited |
|---|---|---|---|
| Πιστοποίηση: | UL | Αριθμό μοντέλου: | BIC-0045-V8.67 |
|
Λεπτομερής ενημέρωση |
|||
| Εποξικός: | RO3006 | Τελικό ύψος του PCB: | 0,3 mm ±0,06 |
|---|---|---|---|
| Τελικό φύλλο αλουμινίου εξωτερικό: | 1 oz | Τελικό εσωτερικό φύλλο: | 1 oz |
| Φινίρισμα Επιφανείας: | Χρυσό (51,3%) 0.05µm πάνω από 3µm νικέλιο βύθισης | Χρώμα μάσκας συγκόλλησης: | ΟΧΙ |
| Χρώμα του συστατικού μύθου: | Μαύρος | Δοκιμή: | 100% ηλεκτρική δοκιμή Προηγούμενη αποστολή |
Περιγραφή προϊόντων
Rogers RO3006 High Frequency PCB 2-Layer Rogers 3006 10mil Circuit Board DK6.15 DF 0.002 Microwave PCB
(Οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων είναι κατά παραγγελία προϊόντα, η εικόνα και οι παράμετροι που εμφανίζονται είναι μόνο για αναφορά)
Rogers RO3006 τα υλικά κυκλωμάτων υψηλής συχνότητας είναι σύνθετα υλικά PTFE γεμισμένα με κεραμικό, που προορίζονται για χρήση σε εμπορικές εφαρμογές μικροκυμάτων και RF. Σχεδιάστηκαν για να προσφέρουν εξαιρετική ηλεκτρική και μηχανική σταθερότητα σε ανταγωνιστικές τιμές. Οι μηχανικές ιδιότητες είναι συνεπείς. Αυτό επιτρέπει στον σχεδιαστή να αναπτύξει πολυστρωματικά σχέδια πλακετών χωρίς να αντιμετωπίζει προβλήματα παραμόρφωσης ή αξιοπιστίας.Κατεύθυνση τα υλικά παρουσιάζουν συντελεστή θερμικής διαστολής (CTE) στους άξονες X και Y 17 ppm/°C. Αυτός ο συντελεστής διαστολής ταιριάζει με αυτόν του χαλκού, επιτρέποντας στο υλικό να παρουσιάζει εξαιρετική σταθερότητα διαστάσεων, με τυπική συρρίκνωση χάραξης, μετά από χάραξη και ψήσιμο, μικρότερη από 0,5 mils ανά ίντσα. Ο CTE του άξονα Ζ είναι 24 ppm/°C, ο οποίος παρέχει εξαιρετική αξιοπιστία μέσω οπών, ακόμη και σε σκληρά περιβάλλοντα.
Τυπικές εφαρμογές:
1) Αυτοκινητιστικό ραντάρ
2) Συστήματα κινητών τηλεπικοινωνιών
3) Συστήματα σύνδεσης δεδομένων σε καλώδια
4) Δορυφόροι άμεσης μετάδοσης
5) Κεραίες δορυφόρων παγκόσμιας θέσης
6) Κεραία patch για ασύρματες επικοινωνίες
7) Ενισχυτές ισχύος και κεραίες
8) Πίνακες τροφοδοσίας
9) Τηλεμετρητές
![]()
Προδιαγραφές PCB
| ΜΕΓΕΘΟΣ PCB | 152 x 152mm=1PCS |
| ΤΥΠΟΣ ΠΛΑΚΕΤΑΣ | Διπλής όψης PCB |
| Αριθμός Στρωμάτων | 2 στρώματα |
| Εξαρτήματα Επιφανειακής Στήριξης | ΝΑΙ |
| Εξαρτήματα Διάτρητης Οπής | ΝΑΙ |
| ΔΟΜΗ ΣΤΡΩΜΑΤΩΝ | χαλκός ------- 18um(0.5 oz)+επιμεταλλωμένο επάνω στρώμα |
| RO3006 0.254mm | |
| χαλκός ------- 18um(0.5 oz) + επιμεταλλωμένο κάτω στρώμα | |
| ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ | |
| Ελάχιστο ίχνος και διάστημα: | 14 mil / 14 mil |
| Ελάχιστες / Μέγιστες οπές: | 0.4 mm / 4.0 mm |
| Αριθμός Διαφορετικών Οπών: | 1 |
| Αριθμός Οπών Διάτρησης: | 1 |
| Αριθμός Οπών Φρεζαρίσματος: | 0 |
| Αριθμός Εσωτερικών Κοπών: | 0 |
| Έλεγχος Σύνθετης Αντίστασης: | όχι |
| Αριθμός χρυσών δακτύλων: | 0 |
| ΥΛΙΚΟ ΠΛΑΚΕΤΑΣ | |
| Εποξική Ίνα Γυαλιού: | RO3006 0.254mm |
| Τελικό εξωτερικό φύλλο: | 1 oz |
| Τελικό εσωτερικό φύλλο: | Δ/Υ |
| Τελικό ύψος PCB: | 0.3 mm ±0.1mm |
| ΕΠΙΜΕΤΑΛΛΩΣΗ ΚΑΙ ΕΠΙΚΑΛΥΨΗ | |
| Επιφανειακή Επεξεργασία | Εμβάπτιση Χρυσού |
| Εφαρμογή Μάσκας Συγκόλλησης Σε: | Δ/Υ |
| Χρώμα Μάσκας Συγκόλλησης: | Δ/Υ |
| Τύπος Μάσκας Συγκόλλησης: | Δ/Υ |
| ΠΕΡΙΓΡΑΜΜΑ/ΚΟΠΗ | Δρομολόγηση |
| ΣΗΜΑΝΣΗ | |
| Πλευρά Θρύλου Εξαρτήματος | Δ/Υ |
| Χρώμα Θρύλου Εξαρτήματος | Δ/Υ |
| Όνομα ή Λογότυπο Κατασκευαστή: | Δ/Υ |
| VIA | Επιμεταλλωμένη διάτρητη οπή (PTH), ελάχιστο μέγεθος 0.4mm. |
| ΒΑΘΜΟΛΟΓΙΑ ΕΥΦΛΕΚΤΟΤΗΤΑΣ | UL 94-V0 Έγκριση ΕΛΑΧ. |
| ΑΝΟΧΗ ΔΙΑΣΤΑΣΕΩΝ | |
| Διάσταση περιγράμματος: | 0.0059" |
| Επιμετάλλωση πλακέτας: | 0.0029" |
| Ανοχή διάτρησης: | 0.002" |
| ΕΛΕΓΧΟΣ | 100% Ηλεκτρικός Έλεγχος πριν την αποστολή |
| ΤΥΠΟΣ ΣΧΕΔΙΟΥ ΠΡΟΣ ΠΑΡΟΧΗ | email αρχείο, Gerber RS-274-X, PCBDOC κ.λπ. |
| ΠΕΡΙΟΧΗ ΥΠΗΡΕΣΙΑΣ | Παγκόσμια, Οικουμενική. |
Φύλλο Δεδομένων Rogers 3006)(RO3006)Τυπική Τιμή RO3006
| Ιδιότητα | |||||
| RO3006 | Κατεύθυνση | Μονάδες | Συνθήκη | Μέθοδος Ελέγχου | Διηλεκτρική Σταθερά, ε |
| 6.15±0.05 | Ζ | ppm/°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | Διηλεκτρική Σταθερά, ε | |
| 6.5 | Ζ | ppm/°C | Μέθοδος Διαφορικής Φάσης | Συντελεστής Διάχυσης, tanδ | |
| 0.002 | Ζ | ppm/°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | Διαστατική Σταθερότητα | |
| -262 | Ζ | ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.5.5.5 | Διαστατική Σταθερότητα |
| 0.27 |
0.15 Χ |
Υ Ζ |
COND A | IPC 2.5.17.1 | Αντίσταση Όγκου |
| 105 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | Μέτρο Εφελκυσμού | |
| 105 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | Μέτρο Εφελκυσμού | |
| 1498 |
1293 Χ |
Υ Ζ |
23°C | ASTM D 792 | Απορρόφηση Υγρασίας |
| 0.02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | Ειδική Θερμότητα | |
| 0.86 | j/g/k | Υπολογισμένο | Θερμική Αγωγιμότητα | ||
| 0.79 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | Συντελεστής Θερμικής Διαστολής | |
|
(-55 έως 288°C) 17 |
17 24 Χ |
Υ Ζ ppm/°C |
23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 | Td |
| 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | Πυκνότητα | ||
| 2.6 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | Αντοχή Ξεφλουδίσματος Χαλκού | |
| 7.1 | Ib/in. | 1oz,EDC Μετά από Solder Float | IPC-TM 2.4.8 | Ευφλεκτότητα | |
| V-0 | UL 94 | Συμβατό με διαδικασία χωρίς μόλυβδο | |||
| Ναι | |||||
![]()
Εισάγετε το μήνυμά σας