4-Layer PCB με 0.254mm RT5880 + TG170 FR-4 PP Hybrid PCB εξωτερικό στρώμα 1OZ εσωτερικό στρώμα 0.5OZ με φινίρισμα βύθισης ασημιού

4-Layer PCB με RT5880 + TG170 FR-4 Hybrid Stackup

Σχεδιασμένο με ακρίβεια και υλικά υψηλής απόδοσης, αυτό το 4-layer PCB συνδυάζει το RT5880 high-frequency laminate και το TG170 FR-4 prepreg για εξαιρετική ηλεκτρική απόδοση, μηχανική σταθερότητα και οικονομική αποδοτικότητα. Με συμπαγή σχεδιασμό και στιβαρή κατασκευή, αυτό το PCB είναι ιδανικό για εφαρμογές σε βιομηχανίες RF, μικροκυμάτων, τηλεπικοινωνιών και αεροδιαστημικής, όπου η απόδοση υψηλής συχνότητας και η αξιοπιστία είναι απαραίτητες.

Προδιαγραφές PCB

Αυτό το PCB έχει σχεδιαστεί για να πληροί αυστηρές τεχνικές απαιτήσεις, διασφαλίζοντας τη βέλτιστη απόδοση. Παρακάτω είναι οι λεπτομερείς προδιαγραφές:

Stackup PCB

Αυτό το PCB διαθέτει ένα εξειδικευμένο hybrid stackup που συνδυάζει RT5880 και TG170 FR-4 PP, παρέχοντας την τέλεια ισορροπία απόδοσης υψηλής συχνότητας και δομικής ακεραιότητας:

Ιδιότητες Υλικών

RT5880 (High-Frequency Laminate):

• Διηλεκτρική Σταθερά (Dk): 2.2 ± 0.02 στα 10GHz, εξασφαλίζοντας ακριβή ακεραιότητα σήματος.
• Συντελεστής Διασποράς (Df): 0.0009 στα 10GHz, παρέχοντας εξαιρετικά χαμηλή απώλεια σήματος.
• Απορρόφηση Υγρασίας: <0.02%, εξασφαλίζοντας σταθερότητα σε υγρά περιβάλλοντα.
• Θερμική Αγωγιμότητα: Υψηλή, επιτρέποντας την αποτελεσματική απαγωγή θερμότητας.
• Εφαρμογές: Ιδανικό για σχέδια RF και μικροκυμάτων που απαιτούν χαμηλή απώλεια και υψηλή ακρίβεια.

TG170 FR-4 Prepreg:

• Θερμοκρασία Μετάβασης Υάλου (Tg): 170°C, εξασφαλίζοντας εξαιρετική θερμική σταθερότητα.
• Μηχανική Αντοχή: Υψηλή, παρέχοντας ισχυρή υποστήριξη για τη δομή του PCB.
• Συμβατότητα: Λειτουργεί απρόσκοπτα με το RT5880 για τη δημιουργία ενός hybrid stackup με βελτιωμένες μηχανικές και ηλεκτρικές ιδιότητες.
• Εφαρμογές: Κατάλληλο για οικονομικά ευαίσθητα σχέδια που απαιτούν δομική σταθερότητα.

Βασικά Χαρακτηριστικά και Πλεονεκτήματα

Το laminate RT5880 εξασφαλίζει χαμηλή διηλεκτρική απώλεια και εξαιρετική ακεραιότητα σήματος, επιτρέποντας αξιόπιστη λειτουργία σε υψηλές συχνότητες.

Η συμπερίληψη του TG170 FR-4 PP παρέχει εξαιρετική δομική υποστήριξη και θερμική αξιοπιστία, επιτρέποντας στο PCB να χειρίζεται υψηλές θερμοκρασίες λειτουργίας.

Με ελάχιστο πλάτος γραμμής/διάστημα 5mil/5mil και οπές via 0.2mm, αυτό το PCB είναι ιδανικό για συμπαγή σχέδια υψηλής πυκνότητας.

Το φινίρισμα εμβάπτισης ασημιού παρέχει εξαιρετική συγκολλησιμότητα, αντοχή στη διάβρωση και μακροχρόνια αξιοπιστία.

Ο συνδυασμός RT5880 και TG170 FR-4 εξασφαλίζει την τέλεια ισορροπία ηλεκτρικής απόδοσης και μηχανικής αντοχής, καθιστώντας αυτό το PCB οικονομικό και υψηλής απόδοσης.

Η χαμηλή απορρόφηση υγρασίας του RT5880 εξασφαλίζει σταθερή απόδοση σε δύσκολες περιβαλλοντικές συνθήκες, όπως υψηλή υγρασία ή ακραίες θερμοκρασίες.

Σενάρια Εφαρμογών

Αυτό το PCB, με το προηγμένο hybrid stackup και τις δυνατότητες υψηλής συχνότητας, είναι κατάλληλο για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών, συμπεριλαμβανομένων:

1. Εφαρμογές RF και Μικροκυμάτων
2. Τηλεπικοινωνίες
3. Αεροδιαστημική και Άμυνα
4. Συστήματα Ραντάρ Αυτοκινήτων
5. Ιατρικά Ηλεκτρονικά

Συμπέρασμα

Το 4-layer PCB με RT5880 και TG170 FR-4 hybrid stackup προσφέρει έναν ασυναγώνιστο συνδυασμό απόδοσης υψηλής συχνότητας, θερμικής σταθερότητας και οικονομικής αποδοτικότητας στην κατασκευή. Οι ανώτερες ιδιότητες των υλικών του και η ακριβής κατασκευή του το καθιστούν την τέλεια επιλογή για εφαρμογές RF και μικροκυμάτων υψηλής συχνότητας, καθώς και για απαιτητικά περιβάλλοντα.

Για περισσότερες πληροφορίες ή για να ζητήσετε μια προσφορά, επικοινωνήστε μαζί μας σήμερα. Δεσμευόμαστε να παρέχουμε PCB υψηλής ποιότητας προσαρμοσμένα στις συγκεκριμένες σας ανάγκες!