Τροποποιημένο: | 1 PCS |
τιμή: | 2.99USD/pcs |
τυποποιημένη συσκευασία: | Συσκευασία |
Περίοδος παράδοσης: | 2-10 εργάσιμες ημέρες |
μέθοδος πληρωμής: | T/t, paypal |
Ικανότητα εφοδιασμού: | 50000pcs |
6-Layer RO4003C/Tg170 FR-4 PCB: Πάχος 6.8mm, Φινίρισμα Immersion Gold και Χωρίς Μάσκα Συγκόλλησης
Επισκόπηση της 6-Layer RO4003C/Tg170 FR-4 PCB
Η 6-Layer RO4003C/Tg170 FR-4 PCB είναι μια εξαιρετικά ανθεκτική και βελτιστοποιημένη πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος σχεδιασμένη για απαιτητικές εφαρμογές σε σταθμούς βάσης κινητής τηλεφωνίας, ραντάρ αυτοκινήτων και συστήματα RF. Αυτή η PCB συνδυάζει πυρήνες Rogers RO4003C και Tg170 FR-4, προσφέροντας εξαιρετική θερμική σταθερότητα, χαμηλή διηλεκτρική απώλεια και αξιοπιστία διαστάσεων.Με τελικό πάχος 6.8mm, φινίρισμα επιφάνειας immersion gold, και ελεγχόμενου βάθους σχισμές, ο σχεδιασμός εξασφαλίζει μακροχρόνια αξιοπιστία και βέλτιστη απόδοση σήματος για συσκευές υψηλής συχνότητας.
Αυτή η πολυστρωματική PCB κατασκευάζεται σύμφωνα με τα πρότυπα IPC-Class-2, εξασφαλίζοντας σταθερή ποιότητα και παγκόσμια διαθεσιμότητα. Είναι ιδανική για εφαρμογές υψηλής απόδοσης, υψηλού όγκου, όπου οι ακριβείς ηλεκτρικές και θερμικές ιδιότητες είναι κρίσιμες.
Λεπτομέρειες Κατασκευής PCB
Η 6-layer άκαμπτη PCB είναι κατασκευασμένη με ένα μείγμα από υψηλής συχνότητας laminate RO4003C και Tg170 FR-4, παρέχοντας ένα συνδυασμό υψηλής θερμικής αγωγιμότητας και οικονομικής κατασκευασιμότητας. Παρακάτω είναι ένας λεπτομερής πίνακας των προδιαγραφών κατασκευής της:
Παράμετρος | Προδιαγραφή |
Βασικό Υλικό | RO4003C / Tg170 FR-4 |
Αριθμός Στρώσεων | 6 Στρώσεις |
Διαστάσεις Πλακέτας | 495mm x 345mm ± 0.15mm |
Ελάχιστο Trace/Space | 5/6 mils |
Ελάχιστο Μέγεθος Οπής | 0.8mm |
Blind Vias | Όχι |
Τελικό Πάχος | 6.8mm |
Βάρος Χαλκού | 1oz (1.4 mils) εξωτερικά & εσωτερικά στρώματα |
Πάχος Επιμετάλλωσης Via | 20 μm |
Φινίρισμα Επιφάνειας | Immersion Gold |
Top Silkscreen | Όχι |
Bottom Silkscreen | Όχι |
Top Solder Mask | Όχι |
Bottom Solder Mask | Όχι |
Σχισμές Ελεγχόμενου Βάθους | Top και Bottom Layers |
Ηλεκτρική Δοκιμή | 100% δοκιμασμένο πριν από την αποστολή |
Stackup PCB
Το stackup για αυτή την 6-layer άκαμπτη PCB εναλλάσσεται μεταξύ υψηλής απόδοσης RO4003C και οικονομικού Tg170 FR-4, εξασφαλίζοντας θερμική σταθερότητα και διηλεκτρική ομοιομορφία. Η λεπτομερής δομή των στρώσεων είναι η εξής:
Στρώση | Υλικό | Πάχος |
Copper Layer 1 | Copper (1oz) | 35 μm |
Core Material | Tg170 FR-4 Core | 3.0mm |
Copper Layer 2 | Copper (1oz) | 35 μm |
Bonding Ply | Epoxy Resin (4mil) | 0.102mm |
Copper Layer 3 | Copper (1oz) | 35 μm |
Core Material | Rogers RO4003C Core | 0.305mm |
Copper Layer 4 | Copper (1oz) | 35 μm |
Bonding Ply | Epoxy Resin (4mil) | 0.102mm |
Copper Layer 5 | Copper (1oz) | 35 μm |
Core Material | Tg170 FR-4 Core | 3.0mm |
Copper Layer 6 | Copper (1oz) | 35 μm |
Στατιστικά PCB
Η 6-layer RO4003C/Tg170 FR-4 PCB είναι βελτιστοποιημένη για τοποθέτηση εξαρτημάτων υψηλής πυκνότητας και αξιόπιστη δρομολόγηση σήματος. Παρακάτω είναι τα βασικά της στατιστικά:
Εισαγωγή στο RO4003C
Το laminate Rogers RO4003C είναι ένα υλικό υδρογονάνθρακα/κεραμικού ενισχυμένο με υφαντό γυαλί που προσφέρει την ηλεκτρική απόδοση του PTFE αλλά με την κατασκευασιμότητα των εποξειδικών-γυάλινων laminates. Η χαμηλή διηλεκτρική σταθερά (Dk) των 3.38 ± 0.05 και ο συντελεστής απώλειας 0.0027 στα 10GHz το καθιστούν ιδανικό για εφαρμογές υψηλής συχνότητας.
Βασικά χαρακτηριστικά του RO4003C περιλαμβάνουν:
Εφαρμογές
Αυτή η PCB είναι ιδανική για εφαρμογές που απαιτούν σταθερότητα και αξιοπιστία υψηλής συχνότητας, όπως:
Με την κατασκευή 6 στρώσεων, τον πυρήνα RO4003C και το φινίρισμα immersion gold, η 6-layer RO4003C/Tg170 FR-4 PCB είναι η τέλεια επιλογή για απαιτητικά συστήματα RF και μικροκυμάτων. Ο συνδυασμός ανθεκτικότητας, απόδοσης και οικονομικής αποδοτικότητας την καθιστά μια εξαιρετική λύση για εφαρμογές υψηλού όγκου, κρίσιμης απόδοσης.
Τροποποιημένο: | 1 PCS |
τιμή: | 2.99USD/pcs |
τυποποιημένη συσκευασία: | Συσκευασία |
Περίοδος παράδοσης: | 2-10 εργάσιμες ημέρες |
μέθοδος πληρωμής: | T/t, paypal |
Ικανότητα εφοδιασμού: | 50000pcs |
6-Layer RO4003C/Tg170 FR-4 PCB: Πάχος 6.8mm, Φινίρισμα Immersion Gold και Χωρίς Μάσκα Συγκόλλησης
Επισκόπηση της 6-Layer RO4003C/Tg170 FR-4 PCB
Η 6-Layer RO4003C/Tg170 FR-4 PCB είναι μια εξαιρετικά ανθεκτική και βελτιστοποιημένη πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος σχεδιασμένη για απαιτητικές εφαρμογές σε σταθμούς βάσης κινητής τηλεφωνίας, ραντάρ αυτοκινήτων και συστήματα RF. Αυτή η PCB συνδυάζει πυρήνες Rogers RO4003C και Tg170 FR-4, προσφέροντας εξαιρετική θερμική σταθερότητα, χαμηλή διηλεκτρική απώλεια και αξιοπιστία διαστάσεων.Με τελικό πάχος 6.8mm, φινίρισμα επιφάνειας immersion gold, και ελεγχόμενου βάθους σχισμές, ο σχεδιασμός εξασφαλίζει μακροχρόνια αξιοπιστία και βέλτιστη απόδοση σήματος για συσκευές υψηλής συχνότητας.
Αυτή η πολυστρωματική PCB κατασκευάζεται σύμφωνα με τα πρότυπα IPC-Class-2, εξασφαλίζοντας σταθερή ποιότητα και παγκόσμια διαθεσιμότητα. Είναι ιδανική για εφαρμογές υψηλής απόδοσης, υψηλού όγκου, όπου οι ακριβείς ηλεκτρικές και θερμικές ιδιότητες είναι κρίσιμες.
Λεπτομέρειες Κατασκευής PCB
Η 6-layer άκαμπτη PCB είναι κατασκευασμένη με ένα μείγμα από υψηλής συχνότητας laminate RO4003C και Tg170 FR-4, παρέχοντας ένα συνδυασμό υψηλής θερμικής αγωγιμότητας και οικονομικής κατασκευασιμότητας. Παρακάτω είναι ένας λεπτομερής πίνακας των προδιαγραφών κατασκευής της:
Παράμετρος | Προδιαγραφή |
Βασικό Υλικό | RO4003C / Tg170 FR-4 |
Αριθμός Στρώσεων | 6 Στρώσεις |
Διαστάσεις Πλακέτας | 495mm x 345mm ± 0.15mm |
Ελάχιστο Trace/Space | 5/6 mils |
Ελάχιστο Μέγεθος Οπής | 0.8mm |
Blind Vias | Όχι |
Τελικό Πάχος | 6.8mm |
Βάρος Χαλκού | 1oz (1.4 mils) εξωτερικά & εσωτερικά στρώματα |
Πάχος Επιμετάλλωσης Via | 20 μm |
Φινίρισμα Επιφάνειας | Immersion Gold |
Top Silkscreen | Όχι |
Bottom Silkscreen | Όχι |
Top Solder Mask | Όχι |
Bottom Solder Mask | Όχι |
Σχισμές Ελεγχόμενου Βάθους | Top και Bottom Layers |
Ηλεκτρική Δοκιμή | 100% δοκιμασμένο πριν από την αποστολή |
Stackup PCB
Το stackup για αυτή την 6-layer άκαμπτη PCB εναλλάσσεται μεταξύ υψηλής απόδοσης RO4003C και οικονομικού Tg170 FR-4, εξασφαλίζοντας θερμική σταθερότητα και διηλεκτρική ομοιομορφία. Η λεπτομερής δομή των στρώσεων είναι η εξής:
Στρώση | Υλικό | Πάχος |
Copper Layer 1 | Copper (1oz) | 35 μm |
Core Material | Tg170 FR-4 Core | 3.0mm |
Copper Layer 2 | Copper (1oz) | 35 μm |
Bonding Ply | Epoxy Resin (4mil) | 0.102mm |
Copper Layer 3 | Copper (1oz) | 35 μm |
Core Material | Rogers RO4003C Core | 0.305mm |
Copper Layer 4 | Copper (1oz) | 35 μm |
Bonding Ply | Epoxy Resin (4mil) | 0.102mm |
Copper Layer 5 | Copper (1oz) | 35 μm |
Core Material | Tg170 FR-4 Core | 3.0mm |
Copper Layer 6 | Copper (1oz) | 35 μm |
Στατιστικά PCB
Η 6-layer RO4003C/Tg170 FR-4 PCB είναι βελτιστοποιημένη για τοποθέτηση εξαρτημάτων υψηλής πυκνότητας και αξιόπιστη δρομολόγηση σήματος. Παρακάτω είναι τα βασικά της στατιστικά:
Εισαγωγή στο RO4003C
Το laminate Rogers RO4003C είναι ένα υλικό υδρογονάνθρακα/κεραμικού ενισχυμένο με υφαντό γυαλί που προσφέρει την ηλεκτρική απόδοση του PTFE αλλά με την κατασκευασιμότητα των εποξειδικών-γυάλινων laminates. Η χαμηλή διηλεκτρική σταθερά (Dk) των 3.38 ± 0.05 και ο συντελεστής απώλειας 0.0027 στα 10GHz το καθιστούν ιδανικό για εφαρμογές υψηλής συχνότητας.
Βασικά χαρακτηριστικά του RO4003C περιλαμβάνουν:
Εφαρμογές
Αυτή η PCB είναι ιδανική για εφαρμογές που απαιτούν σταθερότητα και αξιοπιστία υψηλής συχνότητας, όπως:
Με την κατασκευή 6 στρώσεων, τον πυρήνα RO4003C και το φινίρισμα immersion gold, η 6-layer RO4003C/Tg170 FR-4 PCB είναι η τέλεια επιλογή για απαιτητικά συστήματα RF και μικροκυμάτων. Ο συνδυασμός ανθεκτικότητας, απόδοσης και οικονομικής αποδοτικότητας την καθιστά μια εξαιρετική λύση για εφαρμογές υψηλού όγκου, κρίσιμης απόδοσης.