CuClad 217 / RF-27 Prepreg 6 στρώσεων PCB με πάχος 3,5 mm από την Bicheng Technologies Limited

CuClad 217 / RF-27 Prepreg 6 στρώσεων PCB με πάχος 3,5 mm από την Bicheng Technologies Limited

(Όλα τα PCB κατασκευάζονται κατ' ανάγκη.

Στην Bicheng Technologies Limited, είμαστε υπερήφανοι που προσφέρουμε προηγμένες λύσεις PCB σχεδιασμένες για εφαρμογές υψηλής συχνότητας και RF.Ένα από τα ξεχωριστά προϊόντα μας είναι το CuClad 217 / RF-27 Prepreg 6-layer PCB, ένα υψηλής απόδοσης στρώμα στοιβάζοντας που παρέχει χαμηλή διηλεκτρική σταθερή, ελάχιστη απώλεια, και ισότροπες ηλεκτρικές και μηχανικές ιδιότητες.

Με πάχος τυπικής πλάκας 3,5 mm, βάρος 1 ουγκιάς χαλκού, τυφλό διάδρομο (L1-L4) και δομή 6 στρωμάτων, αυτό το PCB είναι βελτιστοποιημένο για ραντάρ, συστατικά μικροκυμάτων και ηλεκτρονικά μέτρα υποστήριξης.Ο συνδυασμός των λαμινισμένων Rogers CuClad 217 και RF-27 συνδετικό στρώμα εξασφαλίζει εξαιρετική σταθερότητα και αξιοπιστία, ακόμη και στα πιο απαιτητικά περιβάλλοντα.

Επιτρέψτε μου να σας δείξω την κατασκευή, τα χαρακτηριστικά και τα οφέλη αυτού του PCB, και γιατί είναι η τέλεια λύση για εφαρμογές υψηλής συχνότητας.

1. Επισκόπηση του CuClad 217 / RF-27 Prepreg 6-layer PCB

Το CuClad 217 / RF-27 Prepreg 6-layer PCB είναι ειδικά σχεδιασμένο για συστήματα RF, μικροκυμάτων και ραντάρ που απαιτούν χαμηλή διαλεκτρική σταθερά, ελάχιστο συντελεστή διάσπασης και μηχανική αξιοπιστία.Με τη διασταυρωμένη κατασκευή από ίνες γυαλιού, τη χαμηλή αναλογία PTFE προς γυαλί, και την ισχυρή αντοχή στο ξεφλούδισμα, τα στρώματα CuClad 217 εξασφαλίζουν σταθερή διάδοση σήματος και υψηλή αναλογία σήματος προς θόρυβο,που τους καθιστά ιδανικούς για ευαίσθητα ηλεκτρονικά κυκλώματα.

Το RF-27 προσθέτει στην ακεραιότητα του πίνακα παρέχοντας εξαιρετική σταθερότητα διαστάσεων, χαμηλή απορρόφηση υγρασίας και συμβατότητα υψηλής συχνότητας.Αυτά τα υλικά παράγουν ένα PCB που είναι τόσο ηλεκτρικά ανώτερο όσο και μηχανικά ανθεκτικό.

Στην Bicheng Technologies Limited, κατασκευάζουμε όλα τα PCB μας σύμφωνα με τα πρότυπα IPC-Class-2 και διασφαλίζουμε ότι κάθε πλακέτο δοκιμάζεται 100% ηλεκτρικά για βέλτιστη απόδοση και αξιοπιστία.

Λεπτομέρειες κατασκευής PCB

Ιδού μια λεπτομερή κατάρρευση της κατασκευής αυτού του PCB 6 στρωμάτων:

Αυτή η 6επίπεδη συσσώρευση εξασφαλίζει τη βέλτιστη ακεραιότητα του σήματος, τη θερμική σταθερότητα και τη μηχανική αξιοπιστία, καθιστώντας την κατάλληλη για κυκλώματα υψηλής απόδοσης ραδιοσυχνοτήτων και μικροκυμάτων.

2Χαρακτηριστικά και πλεονεκτήματα των υλικών CuClad 217 και RF-27 Prepreg

Η απόδοση αυτού του PCB καθοδηγείται από τις μοναδικές ιδιότητες των πλακών CuClad 217 και RF-27.και εξαιρετική ηλεκτρική και μηχανική ισοτροπία, καθιστώντας αυτό το PCB την ιδανική επιλογή για εφαρμογές υψηλής συχνότητας.

Βασικά χαρακτηριστικά του CuClad 217:

• Δηλεκτρική σταθερά (Dk): 2,17 ή 2,2 σε 10GHz/1MHz, εξασφαλίζοντας σταθερή και ακριβή διάδοση σήματος.
• Παράγοντας διάσπασης (Df): 0,0009 στα 10GHz, ελαχιστοποιώντας την απώλεια ενέργειας και βελτιστοποιώντας την απόδοση του σήματος.
• Αντίσταση στην υγρασία: Χαμηλή απορρόφηση υγρασίας 0,02%, εξασφαλίζοντας αξιόπιστη απόδοση σε υγρό περιβάλλον.
• Θερμικές ιδιότητες: Θερμική αγωγιμότητα: 0,69 W/m/K, επιτρέποντας αποτελεσματική διάχυση της θερμότητας.
• Δυνατότητα αποτρίχωσης: 14 lbs/in, εξασφαλίζοντας δομική αξιοπιστία.
• Χαμηλή εξάτμιση αερίων:
  • Συνολική απώλεια μάζας (TML): 0,01%
  • Συλλεγόμενο πτητικό συμπυκνωτέο υλικό (CVCM): 0,01%, γεγονός που το καθιστά κατάλληλο για αεροδιαστημικές και δορυφορικές εφαρμογές.
• Διασταυρούμενη κατασκευή: Παρέχει ηλεκτρική και μηχανική ισοτροπία στο επίπεδο X-Y.

Βασικά χαρακτηριστικά του RF-27 Prepreg:

• Διαμετρική σταθερότητα: εξασφαλίζει τη συνέπεια σε πολυεπίπεδες κατασκευές.
• Χαμηλή διηλεκτρική απώλεια: συμβατό με εφαρμογές υψηλής συχνότητας.
• Χαμηλό πάχος: 0,05 mm, επιτρέποντας συμπαγές και ακριβές πολυεπίπεδο σχεδιασμό.

Κύριοι πλεονεκτήματα της κατασκευής CuClad 217 / RF-27:

• Σταθερή διηλεκτρική σταθερά: Διατηρεί σταθερή απόδοση σε ευρύ φάσμα συχνοτήτων.
• Χαμηλή απώλεια κυκλώματος: Επιτρέπει ευρύτερα πλάτη γραμμών και μικρότερη απώλεια εισαγωγής, βελτιώνοντας τη συνολική απόδοση.
• Ευελιξία σχεδιασμού: Ο συνδυασμός CuClad 217 και RF-27 επιτρέπει μεγαλύτερη ευελιξία στην κατασκευή πολυεπίπεδων PCB.
• Μηχανική και ηλεκτρική ισοτροπία: εξασφαλίζει ομοιόμορφη απόδοση σε όλους τους άξονες, κρίσιμη για ευαίσθητα συστατικά ραδιοσυχνοτήτων.

3. Εφαρμογές του CuClad 217 / RF-27 Prepreg 6-layer PCB

Αυτό το PCB 6 στρωμάτων είναι σχεδιασμένο για βιομηχανίες που απαιτούν υψηλή αξιοπιστία, χαμηλή απώλεια και ακριβή απόδοση σε περιβάλλοντα υψηλής συχνότητας.άμυνα, και υψηλής τεχνολογίας συστήματα επικοινωνίας.

Βασικές εφαρμογές:

• Ράδαρα: Εξασφαλίζει την αξιόπιστη μετάδοση σήματος και τις εξαιρετικές επιδόσεις σε στρατιωτικά και εμπορικά συστήματα ραντάρ.
• Ηλεκτρονικά αντίμετρα (ECM): παρέχει σταθερή και αποτελεσματική απόδοση σε εφαρμογές ηλεκτρονικού πολέμου.
• Ηλεκτρονικά μέτρα υποστήριξης (ESM): ιδανικά για συστήματα υποκλοπής και παρεμβολής σήματος, που απαιτούν ακρίβεια υψηλής συχνότητας.
• Συστατικά μικροκυμάτων: Υποστηρίζει συστατικά όπως LNA, φίλτρα, ζεύγη και ενισχυτές ισχύος για προηγμένα συστήματα επικοινωνίας.

Γιατί να επιλέξετε την Bicheng Technologies Limited;

Στην Bicheng Technologies Limited, είμαστε αφοσιωμένοι στην παροχή λύσεων PCB υψηλής απόδοσης για βιομηχανίες που απαιτούν ακρίβεια, αξιοπιστία και καινοτομία.Το CuClad 217 / RF-27 Prepreg 6-layer PCB αποτελεί παράδειγμα της δέσμευσής μας για αριστεία., προσφέροντας ένα συνδυασμό χαμηλών απωλειών, σταθερότητας διαστάσεων και θερμικής αξιοπιστίας.

Όλα τα PCB μας κατασκευάζονται σύμφωνα με τα πρότυπα IPC-Class-2 και υποβάλλονται σε αυστηρές ηλεκτρικές δοκιμές 100% για να εξασφαλιστεί η σταθερή ποιότητα.Είμαστε εδώ για να υποστηρίξουμε τα πιο δύσκολα έργα σας., είτε περιλαμβάνουν συστήματα ραντάρ, ηλεκτρονικά μέτρα αντιμετώπισης, είτε εξαρτήματα μικροκυμάτων.

Για τυχόν τεχνικές ερωτήσεις ή για να κάνετε μια παραγγελία, μη διστάσετε να επικοινωνήσετε μαζί μου, Σάλι, στοsales30@bichengpcb.comΘα χαρώ να σας βοηθήσω να βρείτε την τέλεια λύση PCB για την εφαρμογή σας.