F4BTMS233 PCB 2.33 Dk 2 στρώματα άκαμπτο PCB με τυφλό διάδρομο 40mil 1,016mm πάχος χρησιμοποιείται σε αεροδιαστημικό εξοπλισμό, χώρο και εξοπλισμό καμπίνας

1. εισαγωγή στο F4BTMS
Μια βελτιωμένη επανάληψη της σειράς F4BTM, η σειρά F4BTMS παρουσιάζει μια σημαντική πρόοδο στις τεχνολογικές εξελίξεις στη διαμόρφωση υλικών και τις διαδικασίες κατασκευής.Μέσω της έγχυσης μιας σημαντικής ποσότητας κεραμικής και της ενίσχυσης με υπερ- λεπτήΤο υλικό παρουσιάζει σημαντικές βελτιώσεις στις επιδόσεις και ένα ευρύτερο φάσμα διηλεκτρικών σταθερών.Το υλικό αυτό υψηλής αξιοπιστίας αποτελεί βιώσιμη εναλλακτική λύση σε σχέση με συγκρίσιμα διεθνή προϊόντα..

Με την ενσωμάτωση ενός μικρού ποσοστού από εξαιρετικά λεπτού, εξαιρετικά λεπτού υαλοπλαστικού υφάσματος και μια εκτεταμένη διανομή ειδικά σχεδιασμένων νανοκεραμικών υλικών που αναμειγνύονται με ρητίνη πολυτετραφθοροαιθυλενίου,οι δυσμενείς επιπτώσεις της γυάλινης ινών στην εξαγωγή ηλεκτρομαγνητικών κυμάτων ελαχιστοποιούνταιΗ μείωση της διηλεκτρικής απώλειας, η βελτιωμένη σταθερότητα των διαστάσεων και η μειωμένη ανισοτροπία X/Y/Z του υλικού συμβάλλουν σε ένα διευρυμένο εύρος χρησιμοποιήσιμων συχνοτήτων, ενισχυμένη ηλεκτρική αντοχή,και αυξημένη θερμική αγωγιμότηταΕπιπλέον, το υλικό παρουσιάζει εξαιρετικά χαρακτηριστικά, όπως χαμηλός συντελεστής θερμικής διαστολής και σταθερή σταθερότητα θερμοκρασίας διηλεκτρίου.

Η σειρά F4BTMS είναι εξοπλισμένη με χαλκό χαλκού χαμηλής τραχύτητας RTF ως τυποποιημένο συστατικό, το οποίο μειώνει την απώλεια των αγωγών και εξασφαλίζει ανώτερη αντοχή στο φλοιό.Αυτό το υλικό προσφέρει μια ευέλικτη λύση για διάφορες εφαρμογές.

2. Χαρακτηριστικά (F4BTMS233)
- Η διηλεκτρική σταθερά (Dk) είναι 2,33 στα 10GHz
- Συντελεστής διάσπασης 0,0010 στα 10 GHz, 0,0011 στα 20 GHz
- Άξονας x CTE 35 ppm/°C, άξονας y CTE 40 ppm/°C, άξονας z CTE 220 ppm/°C, -55°C έως 288°C
- Χαμηλός θερμικός συντελεστής Dk σε -122 ppm/°C, -55°C έως 150°C
- UL-94 V0
- Χαμηλή απορρόφηση υγρασίας 0,02%

4. PCB Stackup: 2 στρώματα άκαμπτο PCB
Copper_layer_1 - 35 μm
F4BTMS233 πυρήνας - 1,016 mm (40mil)
Copper_layer_2 - 35 μm

5Πληροφορίες κατασκευής PCB:
- Διάμετροι πλάκας: 40 mm x 108 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
- Ελάχιστο ίχνος / χώρος: 5/4 mils
- Ελάχιστο μέγεθος τρύπας: 0,3 mm
- Δεν υπάρχουν τυφλοί οδοί.
- πάχος τελικής πλάκας: 1,1 mm
- Τελειωμένο βάρος Cu: 1 ουγκιά (1,4 ml) εξωτερικά στρώματα
- Δυνατότητα επένδυσης: 20 μm
- Εκτέλεση επιφάνειας: OSP
- Πάνω από το Silkscreen: Λευκό
- Πιο κάτω σε μεταξόνιο: όχι.
- Κορυφαία μάσκα: μπλε.
- Πίσω μάσκα συγκόλλησης: Όχι
- 100% Ηλεκτρική δοκιμή πριν από την αποστολή

6- Στατιστικές PCB:
Συστατικά: 27
Συνολικά Pads: 62
Μέσα από τις τρύπες: 36
Πάνω SMT Pads: 26
Πιο κάτω SMT Pads: 0
Διάδρομοι: 41
Δίκτυα: 2

7Τύπος εικόνας: Gerber RS-274-X

8Πρότυπο ποιότητας: IPC-Class-2

9Διαθεσιμότητα: παγκοσμίως

10Ορισμένες τυπικές εφαρμογές:
- Εργαλεία αεροδιαστημικού εξοπλισμού, διαστημικού εξοπλισμού και εξοπλισμού καμπίνας
- Μικροκύματα, ραδιοσυχνότητα.
- Ράδαρ, στρατιωτικό ραντάρ.
- Δίκτυα τροφοδοσίας
- Αντενές ευαισθητοποίησης φάσης, αντενές φάσης
- Τηλεπικοινωνίες δορυφόρου, και πολλά άλλα.