Rogers TMM4 PCB με υποστρώμα υψηλής συχνότητας και θερμικής σταθερότητας (TMM4) - 0,508 mm (20mil) Immersion Gold

Αποκάλυψη προδιαγραφών PCB και υλικών: εξερεύνηση του Rogers TMM4

Στο συνεχώς εξελισσόμενο τεχνολογικό τοπίο, οι πλακέτες εκτυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) χρησιμεύουν ως η ραχοκοκαλιά των ηλεκτρονικών συσκευών.Αυτό το άρθρο στο blog έχει ως στόχο να ερευνήσει τις προδιαγραφές και τα υλικά που χρησιμοποιούνται σε ένα συγκεκριμένο PCB, ρίχνοντας φως στην συναρπαστική χρήση των υδρογονανθράκων κεραμικών θερμοστεγόντων πολυμερών σύνθετων υλικών Rogers TMM4.

1Υλικό PCB: Rogers TMM4 υδρογονανθράκων κεραμικών θερμοστεγόντων πολυμερών συνθετικών
Η καρδιά του PCB βρίσκεται στο Rogers TMM4, ένα εξαιρετικό υλικό που φημίζεται για τις αξιοσημείωτες ηλεκτρικές του ιδιότητες.

• Η διαδικασία DK 4,5 σε 10 GHz/23°C: Αυτή η παράμετρος καθορίζει τη διαλεκτρική σταθερά του υλικού, κρίσιμη για εφαρμογές υψηλής συχνότητας.
• Παράγοντας διάσπασης: Με τιμή 0,002 σε 10 GHz/23°C, το υλικό εξασφαλίζει ελάχιστη απώλεια ακεραιότητας του σήματος.
• Θερμική σταθερότητα: Με τιμή Td 425°C, το Rogers TMM4 διατηρεί τη δομική του ακεραιότητα ακόμη και σε αυξημένες θερμοκρασίες.
• Περιοχή θερμοκρασίας: Το PCB ευδοκιμεί σε περιβάλλοντα που κυμαίνονται από -40°C έως +85°C, εξασφαλίζοντας αξιόπιστη απόδοση σε διάφορες συνθήκες.

2Στάκεπ: 2 στρώματα άκαμπτο PCB
Η διαμόρφωση PCB αποτελείται από δύο στρώματα χαλκού που διαχωρίζονται από ένα ανθεκτικό υπόστρωμα Rogers TMM4.

• Διάταξη χαλκού 1: Ένα πάχος 35 μm υποδηλώνει την αγωγιμότητα και την ακεραιότητα του πρώτου στρώματος.
• Υποστρώμα (TMM4): Με πάχος 0,508 mm (20 mil), το υποστρώμα Rogers TMM4 παρέχει σταθερότητα και υποστήριξη.
• Διάταξη χαλκού 2: Ένα άλλο στρώμα χαλκού 35 μm εξασφαλίζει την αποτελεσματική ροή ρεύματος.

3Λεπτομέρειες κατασκευής:
Η παρούσα ενότητα παρέχει πληροφορίες σχετικά με διάφορες προδιαγραφές που καλύπτουν τις διαστάσεις του PCB, τις διαδικασίες κατασκευής και τα φινίρισμα:

• Μέγεθος πλάκας: Το PCB διαθέτει ένα συμπαγές συντελεστή σχήματος, μεγέθους 94 mm x 90 mm με εντυπωσιακή ακρίβεια +/- 0,15 mm.
• Διάδρομος/διάστημα και μέγεθος τρύπας: Για την απρόσκοπτη διαδρομή, διατηρείται ελάχιστο διάδρομο/διάστημα 5/5 mils, το οποίο συμπληρώνεται από ελάχιστο μέγεθος τρύπας 0,4 mm.
• Διάδρομοι: Συνολικά 96 διάδρομοι ενσωματώνονται σχολαστικά, διευκολύνοντας την απρόσκοπτη διασύνδεση μεταξύ των στρωμάτων.
• Επιφανειακό φινίρισμα: Το PCB διαθέτει ένα χρυσαφένιο φινίρισμα επιφάνειας βύθισης, βελτιώνοντας τη συγκόλληση και την προστασία από τη διάβρωση.
• Σιδεροειδή και μάσκα συγκόλλησης: Ενώ η επάνω πλευρά παραλείπει τη σιδεροειδή, η κάτω πλευρά στερείται τόσο τη σιδεροειδή όσο και τη μάσκα συγκόλλησης.
• Ηλεκτρική δοκιμή: Για να εξασφαλιστεί η άψογη λειτουργικότητα, κάθε PCB υποβάλλεται σε πλήρη ηλεκτρική δοκιμή 100% πριν από την αποστολή.

4- Στατιστικές PCB:
Αυτό το τμήμα ρίχνει φως σε διάφορες στατιστικές πτυχές του PCB:

• Συστατικά: Με τη δυνατότητα να χωρέσει συνολικά 57 συστατικά, το PCB αποδεικνύει την ικανότητά του να υποστηρίζει σύνθετα ηλεκτρονικά συστήματα.
• Συνολικά Pads: Με 112 pads στη θέση τους, συμπεριλαμβανομένων 76 pads through-hole, 31 pads top surface mount technology (SMT), και 5 pads bottom SMT, το PCB προσφέρει άφθονες επιλογές συνδεσιμότητας.
• Δίκτυα: Το PCB μπορεί να υπερηφανεύεται για τα 7 διασυνδεδεμένα δίκτυα, που διευκολύνουν την απρόσκοπτη διαδρομή σήματος.

5Τέχνη και πρότυπα:

Η σχεδίαση του PCB ακολουθεί το ευρέως αποδεκτό μορφότυπο Gerber RS-274-X, ένα πρότυπο που υιοθετήθηκε από τη βιομηχανία.εγγύηση της αριστείας της κατασκευής.

6Διαθεσιμότητα:
Από κάθε γωνιά του πλανήτη, το συζητούμενο PCB, μαζί με το εξαιρετικό υλικό Rogers TMM4, είναι άμεσα διαθέσιμο.Αισθάνεστε ελεύθεροι να επικοινωνήσετε με την Sally Mao στο sales@bichengpcb.com.

Αυτή η ανάρτηση στο blog αποκάλυψε την εσωτερική λειτουργία ενός PCB που αξιοποιεί τις ισχυρές δυνατότητες των υδρογονανθράκων Rogers TMM4 κεραμικών θερμοστεγμένων πολυμερών σύνθετων.Εξετάζοντας τα υλικά χαρακτηριστικά τηςΕφοδιασμένοι με αυτές τις γνώσεις, θα μπορέσουμε να μάθουμε περισσότερα για το PCB.Μπορούμε να προχωρήσουμε στην ανάπτυξη και εφαρμογή αξιόπιστων ηλεκτρονικών συστημάτων σε διάφορες βιομηχανίες.