ποιότητας Νεοαπεσταλμένο PCB Bicheng & Πίνακας PCB Rogers εργοστάσιο

Τι γνωρίζετε για το χαλκοεπικαλυμμένο έλασμα (CCL); Ας το εξηγήσω.   Το χαλκοεπικαλυμμένο έλασμα (CCL) είναι το βασικό υπόστρωμα για τα PCB, με εφαρμογές κατάντη στις επικοινωνίες, τους υπολογιστές, την αυτοκινητοβιομηχανία, τη βιομηχανία και τον ιατρικό τομέα. Οι προμηθευτές του ανάντη περιλαμβάνουν πρώτες ύλες όπως φύλλο χαλκού, ρητίνη και υαλοβάμβακα, ενώ οι προμηθευτές του κατάντη περιλαμβάνουν κατασκευαστές PCB και κατασκευαστές ηλεκτρονικών προϊόντων τελικής χρήσης. Αυτή η βιομηχανία είναι εξαιρετικά κυκλική και εισέρχεται σε έναν νέο κύκλο ανάπτυξης, που οδηγείται από αναδυόμενες απαιτήσεις όπως 5G, διακομιστές AI και ηλεκτρονικά αυτοκινήτων.     Το CCL είναι ένα υλικό φύλλου που κατασκευάζεται με θερμή πίεση ενός ενισχυτικού υλικού εμποτισμένου με ρητίνη, επικαλυμμένο στη μία ή και στις δύο πλευρές με φύλλο χαλκού και στη συνέχεια θερμής πίεσης. Εκπληρώνει τις τρεις κύριες λειτουργίες της αγωγιμότητας του ηλεκτρισμού, της μόνωσης και της υποστήριξης των τυπωμένων κυκλωμάτων, καθιστώντας το ένα βασικό υλικό για την κατασκευή PCB.     Η βιομηχανική αλυσίδα CCL έχει μια σαφή δομή τριών επιπέδων: προμήθεια πρώτων υλών ανάντη (φύλλο χαλκού, ύφασμα υαλοβάμβακα, ρητίνη, πληρωτικό κ.λπ.), κατασκευή CCL μεσαίας ροής και εφαρμογές PCB κατάντη.     Οι τρεις βασικές πρώτες ύλες για το CCL είναι το φύλλο χαλκού, η ρητίνη και το ύφασμα υαλοβάμβακα, που αντιπροσωπεύουν το 42%, το 26% και το 19% του κόστους, αντίστοιχα, για ένα σύνολο 87%.   Εάν χρειάζεστε πρόσθετα υποστρώματα, μη διστάσετε να επικοινωνήσετε μαζί μας! Η Bicheng Company ειδικεύεται στην παροχή πλακετών κυκλωμάτων υψηλής συχνότητας και πρώτων υλών.  

Στις 8 Ιουλίου, η έννοια του PCB ήταν καυτή. Σύμφωνα με τα στατιστικά στοιχεία της Prismark, η παγκόσμια αξία παραγωγής PCB αναμένεται να αυξηθεί σε 94,7 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ το 2029. Το CAGR από το 2024 έως το 2029 θα φτάσει το 5,2%·η αξία παραγωγής PCB της κινεζικής αγοράς θα φτάσει τα 49 δολάρια ΗΠΑ0,7 δισεκατομμύρια το 2029.     Επιπλέον, το 2025, οι κεφαλαιακές δαπάνες των εργοστασίων cloud όπως η Microsoft και η Google θα αυξηθούν κατά περισσότερο από 30% σε ετήσια βάση.Οι κεφαλαιακές δαπάνες της κινεζικής Alibaba και της Tencent αναμένεται να υπερβούν τα 120 δισεκατομμύρια/80 δισεκατομμύρια γιουάν., και η ζήτηση για υποδομές τεχνητής νοημοσύνης θα οδηγήσει στην επιταχυνόμενη επέκταση της παραγωγικής ικανότητας των υποκείμενων υλικών όπως το PCB.     Ο κύκλος αναβάθμισης της τεχνολογικής καινοτομίας που οδηγείται από την τεχνητή νοημοσύνη θα διαρκέσει περισσότερο και θα δημιουργήσει μεγαλύτερη ζήτηση στην αγορά.Η κινεζική βιομηχανία PCB συνεχίζει να αναβαθμίζει και να επεκτείνει την παραγωγική ικανότητα μεσαίου έως υψηλού επιπέδου και να αναπτύσσει παραγωγική ικανότητα στο εξωτερικό., και η αποδέσμευσή της απόδοση είναι βιώσιμη.     Η συνολική ζήτηση για τα ηλεκτρονικά προϊόντα της κατώτατης γραμμής παρουσιάζει επί του παρόντος τάση ανάκαμψης, σε συνδυασμό με τη συνεχιζόμενη ανοδική δυναμική σε καινοτόμους τομείς όπως η τεχνητή νοημοσύνη και οι επικοινωνίες υψηλής ταχύτητας,που μαζί υποστηρίζουν την αύξηση της συνολικής ζήτησης PCBΜε την επανάληψη της απόδοσης του υλικού AI, το PCB θα αναβαθμιστεί περαιτέρω σε υψηλότερες προδιαγραφές όσον αφορά την τεχνολογία και τα υλικά του προϊόντος.Εμπιστευόμενη στην πρώιμη τεχνολογική της συσσώρευση και τη βελτίωση της ανταγωνιστικότητας των προϊόντων, η Bicheng Technology βελτίωσε σταδιακά τη θέση της στη βιομηχανία στην αγορά υψηλού επιπέδου και το μερίδιό της στην προμήθεια PCB AI συνέχισε να αυξάνεται.Η Bicheng αναμένεται να επιτύχει ταχεία ανάπτυξη εκμεταλλευόμενη τις ευκαιρίες της ανάπτυξης της AI.       Επικεφαλής της Εθνικής Αθλητικής Ομάδας Δήλωση πνευματικής ιδιοκτησίας: Τα πνευματικά δικαιώματα των πληροφοριών σε αυτό το άρθρο ανήκουν στον αρχικό συγγραφέα και δεν αντιπροσωπεύουν τις απόψεις αυτής της πλατφόρμας.Εάν υπάρχουν λάθη πνευματικής ιδιοκτησίας και πληροφοριών, επικοινωνήστε μαζί μας για να το διορθώσετε ή να το διαγράψετε.

Το Taizhou Wangling Insulation Material Factory ιδρύθηκε το 1982. Τα προϊόντα του είναι κυρίως υλικά μικροκυμάτων υψηλής συχνότητας, με 6 σειρές προϊόντων:   1. Υποστρώμα επικαλυμμένο με ύφασμα από γυάλινη ίνα PTFE σειρά F4B, τιμή DK 2,2-6,15 προαιρετική   2. μικροκυμάτων σύνθετο διηλεκτρικό υπόστρωμα σειράς TP/TF, τιμή DK 3,0~25 προαιρετικά   3Οργανικό πολυμερές κεραμικό γεμάτο υπόστρωμα σειράς WL-CT, τιμή DK 3.0, 3.38, 3.48, 4.4, 6.15;   4Πυρηνικό υφάσματος από υαλοειδή ίνες υαλοειδή υαλοειδή υαλοειδή υαλοειδή υαλοειδή υαλοειδή υαλοειδή.2, 2.55, 2.65, 2.94, 3.0, 3.5, 4.5, 6.15, 10.2;   5. Κηραμικό σύνθετο υπόστρωμα PTFE σειρά TFA, τιμή DK 2.94, 3.0, 6.15, 10.26- Μόνωση ύφασμα, αντι-κόλληση ύφασμα μπογιάς.   Η εταιρεία έχει περάσει την πιστοποίηση του συστήματος διαχείρισης ποιότητας ISO και τρία πιστοποιητικά J engineering.και έχει επαινεθεί από την εθνική αεροδιαστημικήΤα προϊόντα χρησιμοποιούνται ευρέως στον τομέα του αεροδιαστήματος, της αεροπορίας, των δορυφορικών επικοινωνιών, της πλοήγησης, του ραντάρ,υποδομές, τα ηλεκτρονικά αντίμετρα, οι επικοινωνίες 3G, 4G, 5G, το δορυφορικό σύστημα Beidou, το κινητό διαδίκτυο κλπ.       Επικεφαλής της Εθνικής Αθλητικής Ομάδας Δήλωση πνευματικής ιδιοκτησίας: Τα πνευματικά δικαιώματα των πληροφοριών σε αυτό το άρθρο ανήκουν στον αρχικό συγγραφέα και δεν αντιπροσωπεύουν τις απόψεις αυτής της πλατφόρμας.Εάν υπάρχουν λάθη πνευματικής ιδιοκτησίας και πληροφοριών, επικοινωνήστε μαζί μας για να το διορθώσετε ή να το διαγράψετε.

Η διαδικασία παραγωγής των πλακών PCB υψηλής ταχύτητας και υψηλής συχνότητας είναι ουσιαστικά η ίδια με εκείνη των συνηθισμένων πλακών PCB.Το βασικό σημείο για την επίτευξη υψηλής συχνότητας και υψηλής ταχύτητας έγκειται στις ιδιότητες των πρώτων υλώνΤο κύριο υλικό των πλακών PCB υψηλής ταχύτητας και υψηλής συχνότητας είναι τα πλαίσια υψηλής συχνότητας και υψηλής ταχύτητας που καλύπτονται με χαλκό.Η βασική απαίτηση είναι να έχει χαμηλή διηλεκτρική σταθερά (Dk) και χαμηλό διηλεκτρικό συντελεστή απώλειας (Df)Εκτός από τη διασφάλιση χαμηλών Dk και Df, η συνέπεια των παραμέτρων Dk είναι επίσης ένας από τους σημαντικούς παράγοντες για τη μέτρηση της ποιότητας των πλακών PCB υψηλής ταχύτητας και υψηλής συχνότητας.Μια άλλη σημαντική παράμετρος είναι τα χαρακτηριστικά αντίστασης της πλακέτας PCB και ορισμένες άλλες φυσικές ιδιότητες.     Η διηλεκτρική σταθερά (Dk) του υποστρώματος της πλακέτας PDB υψηλής συχνότητας και υψηλής ταχύτητας πρέπει να είναι μικρή και σταθερή.Ο ρυθμός μετάδοσης του σήματος είναι αντίστροφα ανάλογος με την τετραγωνική ρίζα της διαλεκτρικής σταθεράς του υλικούΟι υψηλές διηλεκτρικές σταθερές είναι επιρρεπείς να προκαλέσουν καθυστερήσεις μετάδοσης σήματος.     Η διηλεκτρική απώλεια (Df) του υλικού υποστρώματος των πλακών PCB υψηλής συχνότητας και υψηλής ταχύτητας πρέπει να είναι μικρή, η οποία επηρεάζει κυρίως την ποιότητα της μετάδοσης σήματος.όσο μικρότερη είναι η απώλεια σήματος.     Η αντίσταση των πλακών PCB υψηλής συχνότητας και υψηλής ταχύτητας αναφέρεται στην πραγματικότητα στις παραμέτρους της αντίστασης και της αντιδραστικότητας.επειδή τα κυκλώματα PCB πρέπει να εξετάζουν την εγκατάσταση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, και μετά την εγκατάσταση, η αγωγιμότητα και η απόδοση μετάδοσης σήματος πρέπει να λαμβάνονται υπόψη.Οι κύριοι κατασκευαστές πλακών θα εξασφαλίσουν ένα ορισμένο βαθμό σφάλματος παρεμπόδισης κατά την επεξεργασία PCB.     Επικεφαλής της Εθνικής Αθλητικής Ομάδας Δήλωση πνευματικής ιδιοκτησίας: Τα πνευματικά δικαιώματα των πληροφοριών σε αυτό το άρθρο ανήκουν στον αρχικό συγγραφέα και δεν αντιπροσωπεύουν τις απόψεις αυτής της πλατφόρμας.Εάν υπάρχουν λάθη πνευματικής ιδιοκτησίας και πληροφοριών, επικοινωνήστε μαζί μας για να το διορθώσετε ή να το διαγράψετε.

Στον σχεδιασμό κερατών, οι συνήθως χρησιμοποιούμενες πλακέτες PCB είναι οι ακόλουθες:   FR-4: χαμηλό κόστος, καλή μηχανική αντοχή και απόδοση μόνωσης, σχετική διηλεκτρική σταθερά είναι γενικά μεταξύ 4,0 - 4.5. Κατάλληλο για κεραίες γενικού ασύρματου εξοπλισμού επικοινωνίας, όπως Bluetooth, Wi-Fi και άλλες κεραίες επικοινωνίας μικρών αποστάσεων.Είναι πιο κατάλληλο για εφαρμογές με υψηλό κόστος και όχι ιδιαίτερα υψηλές απαιτήσεις απόδοσης..   ΡότζερςΤα διαφόρα μοντέλα διαμετρικών σταθερών Rogers board μπορούν να επιλεγούν μεταξύ 2.2 - 10 για να ανταποκρίνονται σε διαφορετικές απαιτήσεις σχεδιασμούΣυχνά χρησιμοποιείται στον σχεδιασμό κερατοειδών υψηλής συχνότητας, όπως κερατοειδές χιλιοστών κυμάτων, κερατοειδείς επικοινωνίας μέσω δορυφόρου και άλλα συστήματα ασύρματης επικοινωνίας με υψηλές απαιτήσεις ποιότητας σήματος.Συχνές είναι:Όγκερς 5880, Ρότζερς 3003, Ρότζερς 4350Β,κλπ., και υπάρχει επίσης η σειρά Rogers 5880LZ χαμηλής διηλεκτρικής σταθεράς.   Τακονικό:Τα τακονικά φύλλα έχουν χαμηλότερη διηλεκτρική σταθερά, η οποία μπορεί να μειώσει την καθυστέρηση και την στρέβλωση της διάδοσης του σήματος και να διευκολύνει τη μετάδοση σημάτων υψηλής συχνότητας.Οι διηλεκτρικές σταθερές των διαφόρων μοντέλων ποικίλλουνΟρισμένα κοινά μοντέλα έχουν διηλεκτρική σταθερά μεταξύ 2 και 5, τα οποία είναι κατάλληλα για εφαρμογές σε ζώνες υψηλών συχνοτήτων, όπως τα χιλιοστιαία κύματα.Επενδύσειςείναι κατασκευασμένο από πολύ ελαφριά υφαντική γυάλινη ίνα, η οποία έχει τα πλεονεκτήματα της σταθερότητας των διαστάσεων, χαμηλού συντελεστή διάσπασης, χαμηλού ρυθμού απορρόφησης υγρασίας, υψηλής αντοχής στο φλοιό του χαλκού,και ομοιόμορφη διηλεκτρική σταθεράΜπορεί να χρησιμοποιηθεί σε αυτοκινητοβιομηχανικά ραντάρ, δορυφορικές / κυτταρικές επικοινωνίες, ενισχυτές ισχύος, LNB, LNA, LNC και ζώνες Ka, E και W.RF-35TMείναι επίσης ένα κοινό μοντέλο στην αγορά και είναι κατάλληλο για διάφορες εφαρμογές υψηλής συχνότητας.   Πίνακας από πολυτετραφθοροαιθυλένιο (PTFE):Η διηλεκτρική σταθερά είναι σταθερή, συνήθως μεταξύ 2,0 και 3.0. Η απώλεια είναι πολύ χαμηλή, κατάλληλη για τη μετάδοση σήματος υψηλής συχνότητας. Χρησιμοποιείται συχνά σε υψηλής ακρίβειας, υψηλής απόδοσης σχεδιασμό κεραίας, όπως κεραίες ραντάρ, κεραίες στον αεροδιαστημικό τομέα,και κυκλώματα ραδιοσυχνοτήτων υψηλής συχνότητας.   Πίνακας γεμάτος κεραμικά:Η διηλεκτρική σταθερά μπορεί να ρυθμιστεί σύμφωνα με διαφορετικές αναλογίες γεμίσματος κεραμικής.Μπορεί να μειώσει το κόστος σε κάποιο βαθμό, διατηρώντας ταυτόχρονα τις καλές επιδόσειςΕίναι κατάλληλο για το σχεδιασμό κεραίων μεσαίας και υψηλής συχνότητας, όπως κεραίες επικοινωνίας 5G και μικροσκοπικές κεραίες με ειδικές απαιτήσεις για μέγεθος και απόδοση.   Πίνακας κούρεμας:Εσωτερικό φύλλο, συνήθως χρησιμοποιούμενοι τύποι όπως υφάσματα από πολυτετραφθοροαιθυλένιο γυάλινη ίνα με επικάλυψη χαλκού, σειρά F4BM, F4BME,υφάσματα από γυάλινη ίνα πολυτετραφθοροαιθυλενίου, κεραμικά υφάσματα γεμάτα χαλκό, επικαλυμμένα με λαμινέτα, σειρά F4BTMΕπιπλέον, η διηλεκτρική σταθερά της σύνθετης διηλεκτρικής υποστρώσης σειράς TP και TF μπορεί να ελέγχεται σε 3,0 ~ 25,και έχει τα χαρακτηριστικά της χαμηλής απώλειας αγγίγματος και της χαμηλής μετατόπισης θερμοκρασίαςΘα πρέπει να σημειωθεί ότι όταν τα εργοστάσια πλακών PCB χρησιμοποιούν πλακάκια Wangling για επεξεργασία, μπορεί να προκύψουν ορισμένα προβλήματα στη διαδικασία, επειδή δεν έχουν επεξεργαστεί παρόμοια πλακάκια ποτέ πριν.       Επικεφαλής της Εθνικής Αθλητικής Ομάδας Δήλωση πνευματικής ιδιοκτησίας: Τα πνευματικά δικαιώματα των πληροφοριών σε αυτό το άρθρο ανήκουν στον αρχικό συγγραφέα και δεν αντιπροσωπεύουν τις απόψεις αυτής της πλατφόρμας.Εάν υπάρχουν λάθη πνευματικής ιδιοκτησίας και πληροφοριών, επικοινωνήστε μαζί μας για να το διορθώσετε ή να το διαγράψετε.