RO4003C LoPro PCB 2-στρώμα 60,7mil με βάρος χαλκού 0,035um IPC-Class-3

Εισαγωγή RO4003C χαμηλού προφίλ: Απελευθέρωση υψηλής συχνότητας

Ανακαλύψτε το επαναστατικό RO4003C Low Profile, ένα λαμινάτο που αλλάζει το παιχνίδι αξιοποιώντας την ιδιόκτητη τεχνολογία του Ρότζερς.Αυτό το πρωτοποριακό υλικό συνδυάζει απρόσκοπτα την αντίστροφη επεξεργασία της ταινίας με την αξιόπιστη διηλεκτρική RO4003CΑποχαιρετήστε την υποβάθμιση του σήματος και υιοθετήστε υψηλότερες συχνότητες λειτουργίας, υπερβαίνοντας ακόμη και το όριο των 40 GHz.

Το RO4003C Low Profile διαθέτει αξιοσημείωτες επιδόσεις υψηλής συχνότητας, διατηρώντας παράλληλα μια προσιτή διαδικασία κατασκευής κυκλωμάτων.διασφαλίζει την άψογη μετάδοση σήματοςΚαι με έναν απλό συντελεστή διάσπασης 0,0027 στα 10 GHz/23°C, η απώλεια ενέργειας γίνεται παρελθόν.

Αυτό το προηγμένο λαμινέτο δεν είναι άγνωστο σε απαιτητικές συνθήκες.64 W/mK και χαμηλός συντελεστής θερμικής διαστολής στον άξονα Z σε 46 ppm/°CΠροετοιμαστείτε για βέλτιστη διάχυση της θερμότητας και ακλόνητη σταθερότητα, ακόμη και ενάντια σε ακραίες θερμοκρασίες.

Αλλά τα πλεονεκτήματα του RO4003C Low Profile δεν σταματούν εκεί.Αντιστοιχώντας με τις τυποποιημένες διαδικασίες epoxy / γυαλί (FR-4), εξαλείφει την ανάγκη για εξειδικευμένη προετοιμασία, μειώνοντας το κόστος παραγωγής.Συν, η συμβατότητα της με τις διαδικασίες χωρίς μόλυβδο εξασφαλίζει ότι πληροί τα περιβαλλοντικά πρότυπα χωρίς συμβιβασμούς.

Ας ερευνήσουμε τα πλεονεκτήματα του RO4003C Low Profile:

1. Αποκλείστε υψηλότερες συχνότητες λειτουργίας: Αποχαιρετήστε τα προβλήματα απώλειας εισαγωγής και αγκαλιάστε την ελάχιστη απώλεια αγωγού του RO4003C Low Profile.που επιτυγχάνουν εξαιρετικές συχνότητες άνω των 40 GHz και εξασφαλίζουν κορυφαίες επιδόσεις σε προηγμένα συστήματα επικοινωνίας, εφαρμογές ραντάρ και μεταφορά δεδομένων υψηλής ταχύτητας.
2. Μείωση της Παθητικής Δια-Μοδούλευσης (PIM): Αποχαιρετήστε τους εφιάλτες παρεμβολών.Απολαύστε αδιάκοπα, υψηλής ποιότητας ασύρματης επικοινωνίας και μεγιστοποίησης της απόδοσης της κεραίας.
3. Βελτιωμένη θερμική απόδοση: βιώστε τη διαφορά με μειωμένη απώλεια αγωγών.για την πρόληψη της υπερθέρμανσης και τη διασφάλιση της απρόσκοπτης λειτουργίας των συσκευών υψηλής ισχύοςΕμπιστευτείτε την ικανότητά του να κρατά τα συστήματά σας δροσερά και αξιόπιστα.
4. Χρησιμοποιήστε πολυεπίπεδη σχεδίαση PCB: Η πολυπλοκότητα συναντά την ευκολία.Ιδανικό για πυκνά συσκευασμένα εξαρτήματα και περίπλοκη διαδρομή σήματος, ενδυναμώνει το όραμά σας σχεδιασμού.
5. Ελαστικότητα σχεδιασμού: Δεν χρειάζεται να ανακαλύψετε τον τροχό.που σας επιτρέπει να αξιοποιήσετε τις γνωστές τεχνικές κατασκευής, επιτυγχάνοντας παράλληλα εξαιρετικές υψηλής συχνότητας επιδόσειςΟρθολογίστε τη διαδικασία ανάπτυξης και επιταχύνετε το χρόνο κυκλοφορίας.
6. Αντιμετωπίστε την επεξεργασία υψηλών θερμοκρασιών: μην αφήνετε τις υψηλές θερμοκρασίες να σας κρατήσουν πίσω.με θερμοκρασία μεταφοράς γυαλιού (Tg) άνω των 280 °C TMA και θερμοκρασία διάσπασης (Td) άνω των 425 °CΕίναι κατασκευασμένο για να αντέχει αυστηρές διαδικασίες κατασκευής με ευκολία.
7. Το RO4003C Low Profile είναι συμβατό με τη διαδικασία χωρίς μόλυβδο, ευθυγραμμίζεται με τους περιβαλλοντικούς κανονισμούς και αντιμετωπίζει τις ανησυχίες για τη βιωσιμότητα.Δώστε προτεραιότητα τόσο στην απόδοση όσο και στην ευθύνη στις ηλεκτρονικές συναθροίσεις σας.
8. Αντίσταση CAF: Η μακροπρόθεσμη αξιοπιστία είναι σημαντική.διασφάλιση ότι τα συστήματά σας παραμένουν ανθεκτικά και απαλλαγμένα από ηλεκτρικές βλάβες που προκαλούνται από ιοντική μόλυνση.

Τώρα, ας εξερευνήσουμε το PCB και τις κατασκευαστικές λεπτομέρειες:

Το RO4003C Low Profile λάμπει πιο φωτεινά σε εφαρμογές 2 στρωμάτων άκαμπτων PCB.και άλλο στρώμα χαλκού 35 μm.

Σημειώστε τις ακόλουθες βασικές λεπτομέρειες κατασκευής PCB:

• Διάμετρος του πίνακα: 86,6 mm x 90,8 mm (16PCS)
• Ελάχιστο ίχνος / χώρος: 4/4 mils
• Ελάχιστο μέγεθος τρύπας: 0,4 mm
• Χωρίς τυφλές οδούς.
• Δάχος τελικής σανίδας: 1,6 mm
• Τελειωμένο βάρος Cu: 1 ουγκιά (1,4 ml) εξωτερικά στρώματα
• Δυνατότητα εκτόξευσης:
• Επιφάνεια: Χρυσή βύθιση
• Επικαιροποιημένο υλικό: όχι
• Επίδειξη μεταξιού κάτω: Όχι
• Πάνω μάσκα συγκόλλησης: πράσινη
• Επικαιροποιημένη συσκευή: Όχι
• 100% Ηλεκτρική δοκιμή πριν από την αποστολή

Σημαντικές στατιστικές PCB:

• Συστατικά: 9
• Συνολικά Pads: 33
• Μέσα από τις τρύπες: 21
• Πάνω SMT Pads: 12
• Πιο κάτω SMT Pads: 0
• Αριθμός ViasΤο laminate RO4003C Low Profile είναι διαθέσιμο σε όλο τον κόσμο, καλύπτοντας ένα ευρύ φάσμα σχεδιασμού και κατασκευής ηλεκτρονικών έργων.

Ας ρίξουμε μια ματιά σε μερικές τυπικές εφαρμογές:

• Ενεργοποιήστε τα ψηφιακά σας συστήματα: Από διακομιστές και δρομολογητές μέχρι υψηλής ταχύτητας backplanes,το RO4003C Low Profile εξασφαλίζει αποτελεσματική μετάδοση σήματος και απαράμιλλη υψηλής συχνότητας απόδοση σε απαιτητικές ψηφιακές εφαρμογές.
• Αύξηση της κυτταρικής επικοινωνίας: Οι κεραίες σταθμού βάσης και οι ενισχυτές ισχύος επωφελούνται σημαντικά από τη χαμηλή απώλεια εισαγωγής και τη μείωση του PIM του RO4003C Low Profile.Απολαύστε αξιόπιστη και υψηλής ποιότητας ασύρματη επικοινωνία με βελτιωμένη απόδοση κεραίας.
• Βελτίωση των δορυφορικών συστημάτων: Τα LNB για δορυφόρους άμεσης μετάδοσης απαιτούν αξιόπιστη μετάδοση σήματος και το RO4003C Low Profile παρέχει ακριβώς αυτό.Βελτιωμένη ποιότητα λήψης και απρόσκοπτη διαβίβαση δεδομένων σε δορυφορικά συστήματα.
• Χρησιμοποιήστε την τεχνολογία RFID: Το χαμηλό προφίλ RO4003C υποστηρίζει το σχεδιασμό ετικετών αναγνώρισης RF, επιτρέποντας την αποτελεσματική μεταφορά δεδομένων και την ενίσχυση της απόδοσης των συστημάτων RFID.

Με τις εξαιρετικές του επιδόσεις, την οικονομική του απόδοση και την ευελιξία του σχεδιασμού,το RO4003C Low Profile είναι η τελική επιλογή για εφαρμογές υψηλής συχνότητας που απαιτούν αξιόπιστη ακεραιότητα σήματος και αποτελεσματική θερμική διαχείρισηΑπελευθερώστε τη δύναμη αυτού του καινοτόμου λαμινίτη και πάρτε τα σχέδιά σας σε νέα ύψη.