Η τρέχουσα κατάσταση και οι τάσεις ανάπτυξης της αγοράς PCB

Η αξία της εγχώριας παραγωγής αντιπροσωπεύει περισσότερο από το ήμισυ του παγκόσμιου προϊόντος, και τα προϊόντα μετακινούνται σταδιακά προς την υψηλή κατηγορία.

Η Κίνα αντιπροσωπεύει περισσότερο από το ήμισυ της αξίας παραγωγής PCB και σταδιακά έχει γίνει το παγκόσμιο κέντρο βιομηχανίας PCB. Σύμφωνα με τα στατιστικά στοιχεία της Prismark, η συνολική αξία της παραγωγής της παγκόσμιας βιομηχανίας PCB θα φτάσει τα 81,741 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ το 2022, αύξηση 1,0% σε ετήσια βάση.αύξηση σχεδόν 200 εκατομμυρίων δολαρίων ΗΠΑ σε σύγκριση με το 2018Το 2022, η συνολική αξία παραγωγής της βιομηχανίας PCB της Κίνας μπορεί να φτάσει τα 44,2 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ, αντιπροσωπεύοντας το 54,1% του παγκόσμιου συνόλου.

Η βιομηχανία PCB έχει χαμηλή συγκέντρωση και η επίδραση του κεφαλιού δεν είναι προφανής.Το 2021, το ποσοστό συγκέντρωσης CR3 της παγκόσμιας βιομηχανίας κυκλωτικών πλακών (PCB) υπερβαίνει το 15%, το ποσοστό συγκέντρωσης CR5 είναι περίπου 25% και το ποσοστό συγκέντρωσης CR10 είναι κοντά στο 40%.Από άποψη μεγέθους αγοράς, το μέγεθος της παγκόσμιας αγοράς της βιομηχανίας PCB θα είναι 80,9 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ το 2021, εκ των οποίων οι δέκα κορυφαίοι κατασκευαστές PCB έχουν συνολικό έσοδο 28,404 δισεκατομμυρίων δολαρίων ΗΠΑ.

Τα συνηθισμένα πολυεπίπεδα είναι τα κύρια προϊόντα, ενώ τα προϊόντα υψηλής ποιότητας αυξάνονται από έτος σε έτος.Η προμήθεια προϊόντων υψηλού επιπέδου προέρχεται κυρίως από την Ευρώπη, τις Ηνωμένες Πολιτείες, την Ιαπωνία και τη Νότια Κορέα και η προμήθεια PCB της χώρας μου επικεντρώνεται γενικά σε πλαίσια πολυεπίπεδων χαμηλού επιπέδου.Οι ανεπτυγμένες χώρες έχουν σταδιακά αποσυρθεί από την παραγωγή προϊόντων χαμηλού και μεσαίου επιπέδου.Τα προϊόντα PCB που παράγονται στις Ηνωμένες Πολιτείες είναι κυρίως πλακέτες υψηλών ορόφων με 18 ή περισσότερα στρώματα.Αεροδιαστημική και αυτοκινητοβιομηχανίαΤο PCB της Ταϊβάν αποτελείται κυρίως από high-end HDI, IC φορείς πλακέτες,και παρόμοιες πλακέτες μεταφοράςΣυνολικά, σε σύγκριση με χώρες όπως η Ιαπωνία και η Νότια Κορέα, το ποσοστό των υψηλού επιπέδου εκτυπωμένων κυκλωμάτων στα προϊόντα PCB της χώρας μου είναι χαμηλό.6%Το ποσοστό αυτό ανήλθε σε 16,6%, ενώ το ποσοστό των ενιαίων και των διπλών πλακών ανήλθε σε 15,5% και ακολούθησε το ποσοστό των HDI.και το υπόστρωμα συσκευασίας αντιπροσώπευε μικρότερο ποσοστό5,3%. Υπάρχουν επίσης πολλά περιθώρια βελτίωσης στα προϊόντα με υψηλότερο τεχνικό περιεχόμενο.

Οι εγχώριοι κατασκευαστές πλακών PCB έχουν επιτύχει τεχνολογικές ανακαλύψεις και τα προϊόντα τους έχουν σταδιακά μετακινηθεί προς υψηλού επιπέδου.Ο μέγιστος αριθμός στρωμάτων των προϊόντων που παρέχονται από κατασκευαστές όπως η Shanghai Electric Co., Ltd., η Shennan Circuit, η Shengyi Electronics κ.λπ. μπορεί να φθάσει τα 40 στρώματα.Τα δείγματα backplane του κυκλώματος Shennan υιοθετούν υλικά ανάμειξηςΟ μέγιστος αριθμός στρωμάτων μπορεί να φθάσει τα 120 και ο αριθμός στρωμάτων σε μαζική παραγωγή μπορεί να φθάσει τα 68, γεγονός που αποτελεί ηγετική θέση στη βιομηχανία.Hudian Electric Co.Η., Ltd. και η Shennan Circuit διαθέτουν επί του παρόντος δυνατότητες μαζικής παραγωγής προϊόντων PCB για διακομιστές Eagle Stream, τα οποία μπορούν να προσαρμοστούν στις ανάγκες παραγωγής του κορυφαίου κατασκευαστή διακομιστών Intel.Στον τομέα των υψηλού επιπέδου διακομιστώνΟι νέες τεχνολογίες που αναπτύχθηκαν από την Pengding Holdings περιλαμβάνουν τεχνολογία υπολογιστών υψηλής απόδοσης cloud και τεχνολογία μητρικής πλακέτας διακομιστών τεχνητής νοημοσύνης.Σχετικά προϊόντα της Chongda Technology και της Shenghong Technology για υψηλής ποιότητας διακομιστές έχουν αποσταλεί και εφαρμοστεί το ένα μετά το άλλο.

Οι εγχώριοι κατασκευαστές χρησιμοποιούν ενεργά PCB για διακομιστές τεχνητής νοημοσύνης και έχουν σημειώσει θετική πρόοδο

Οι εγχώριοι κατασκευαστές αναπτύσσουν ενεργά προϊόντα PCB που σχετίζονται με διακομιστές τεχνητής νοημοσύνης και ορισμένα προϊόντα έχουν παραχθεί σε μάζα.Το περίπλοκο και ταραγμένο εξωτερικό περιβάλλον, όπως η εντατικοποίηση των διεθνών γεωπολιτικών συγκρούσεων, έχει ωθήσει τους μεταγενέστερους κατασκευαστές να προωθήσουν ενεργά τη διαδικασία της τοπικοποίησης.Η Inspur κατατάσσεται πρώτη στον κόσμο όσον αφορά το μερίδιο αγοράς στον τομέα των διακομιστών τεχνητής νοημοσύνης και η Baidu είναι σημαντικός πελάτης της.Οι εγχώριοι κατασκευαστές PCB προωθούν ενεργά την έρευνα και ανάπτυξη προϊόντων που σχετίζονται με διακομιστές AIΣτο πεδίο των υψηλών πολυεπίπεδων πλακών, τα προϊόντα διακομιστών κατηγορίας EGS της Shanghai Electric Co., Ltd. έχουν παραχθεί σε μεγάλη κλίμακα.

Χώρος αγοράς: Αναμένεται ότι η παγκόσμια αξία της παραγωγής θα φθάσει τα 98,388 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ το 2027

Σύμφωνα με τα δεδομένα της Prismark, η παγκόσμια αξία παραγωγής PCB αυξήθηκε από 55,325 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ σε 80,920 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ από το 2015 έως το 2021, με συνολική τάση ανάπτυξης με CAGR 6,54%. Το 2021,επωφελούνται από παράγοντες όπως η σταδιακή μείωση της επιδημίας, την ανάκαμψη της ζήτησης και την άνοδο των μορφών γραφείων στο σπίτι, η βιομηχανία παρακολούθησης έχει αυξηθεί σημαντικά, οδηγώντας τις πωλήσεις PCB και τις τιμές μονάδων σε αύξηση, με την παγκόσμια αξία της παραγωγής να αυξάνεται κατά 24.07% σε ετήσια βάσηΗ ευημερία της βιομηχανίας ημιαγωγών θα μειωθεί το 2022, αλλά οι παραγγελίες PCB προς τα κάτω είναι σταθερές και θα επηρεαστούν λιγότερο από τις διακυμάνσεις.Η παγκόσμια αξία παραγωγής PCB αναμένεται να είναι 81 δολάρια ΗΠΑΤο υψηλό πληθωρισμό το 2023 θα προκαλέσει αργή ζήτηση για καταναλωτικά ηλεκτρονικά, τα αποθέματα των αντιπροσώπων θα είναι υψηλά,και η παγκόσμια παραγωγή αναμένεται να μειωθεί κατά 4Στο μέλλον, το 5G, η τεχνητή νοημοσύνη, το Διαδίκτυο των Πραγμάτων, η Βιομηχανία 4.0Η αξία της παραγωγής PCB αναμένεται να επανέλθει στην ανάπτυξη το 2024 και η παγκόσμια αξία της παραγωγής θα φτάσει τα 98 δολάρια ΗΠΑ.388 δισεκατομμύρια το 2027.

Το 2021, η αγορά πολυεπίπεδων πλακών θα είναι η μεγαλύτερη μεταξύ των άκαμπτων πλακών, αντιπροσωπεύοντας το 38,37%, ακολουθούμενη από τα υποστρώματα συσκευασίας, τα οποία θα αντιπροσωπεύουν το 17,81%.Η Prismark προβλέπει ότι τα υποστρώματα συσκευασίας θα γίνουν ο ταχύτερα αναπτυσσόμενος τύπος προϊόντος από το 2021 έως το 2026Οι συνδυασμένοι ρυθμοί ανάπτυξης των HDI, των ευέλικτων, των πολυεπίπεδων και των μονο/διπλών πλακών είναι 4,91%, 4,09%, 3,65% και 2,37% αντίστοιχα.

τάση ανάπτυξης

(1) Βιομηχανική τάση: μετατόπιση από αναπτυγμένες περιοχές σε περιοχές με χαμηλά κόστη εργασίας

Στα τέλη του 20ου αιώνα, η παγκόσμια βιομηχανία PCB κυριαρχούσε στην Ευρώπη, τις Ηνωμένες Πολιτείες και την Ιαπωνία.Στον 21ο αιώνα, η παγκόσμια βιομηχανία ηλεκτρονικών πληροφοριών έχει μετακινηθεί από τις ανεπτυγμένες χώρες στις αναδυόμενες οικονομίες με χαμηλότερα κόστη εργασίας.Η παγκόσμια αγορά PCB έχει βιώσει δύο βιομηχανικές μεταφορές από την Ευρώπη και τις Ηνωμένες Πολιτείες στην Ιαπωνία, Νότια Κορέα και Ταϊβάν, και από την Ευρώπη, τις Ηνωμένες Πολιτείες, την Ιαπωνία, τη Νότια Κορέα και την Ταϊβάν στην ηπειρωτική Κίνα.Η αξία παραγωγής PCB της ηπειρωτικής Κίνας αντιπροσώπευε περισσότερο από το 50% του παγκόσμιου συνόλουΤο 2021, η Ασία θα αντιπροσωπεύει το 86,39% της παγκόσμιας αξίας παραγωγής PCB και η αξία παραγωγής PCB της ηπειρωτικής Κίνας θα αντιπροσωπεύει το 54.56% της παγκόσμιας αξίας παραγωγής PCBΗ βιομηχανία PCB έχει σχηματίσει μια βιομηχανική δομή με την Ασία ως ηγέτη και την ηπειρωτική Κίνα ως πυρήνα.

Σύμφωνα με τα στατιστικά στοιχεία της Prismark, η αξία παραγωγής PCB της ηπειρωτικής Κίνας θα φτάσει τα 44,15 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ το 2021, αύξηση κατά 25,70% σε ετήσια βάση.Ενθάρρυνση από τη ζήτηση από τα επαρχιακά πεδία, όπως ο εξοπλισμός επικοινωνιώνΗ αξία παραγωγής PCB της ηπειρωτικής Κίνας αναμένεται να συνεχίσει να αυξάνεται σταθερά τα επόμενα πέντε χρόνια, με CAGR 4.34% από το 2021 έως το 2026, και η αξία της παραγωγής θα φθάσει τα 54,605 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ το 2026.

Η βιομηχανία PCB της ηπειρωτικής Κίνας επικεντρώνεται κυρίως σε περιοχές με ανεπτυγμένες ηλεκτρονικές τεχνολογίες, όπως το Δέλτα του ποταμού Γιανγκτσέ, το Δέλτα του ποταμού Περλ και το Τρίχωμα του Βοχάι.σταδιακά μετατοπίζεται στις επαρχίες του εσωτερικού και τις πόλεις με χαμηλότερα κόστη εργασίας, ιδίως σε οικονομικές και βιομηχανικές ζώνες όπως το Χουνάν, το Χουμπέι, το Τζιανγκσί και το Τσονγκτσίνγκ, και η παραγωγική ικανότητα στις κεντρικές και δυτικές περιοχές αυξάνεται ραγδαία.

Τεχνολογικές τάσεις: Οι τάσεις ανάπτυξης της τεχνολογίας PCB αντικατοπτρίζονται κυρίως στη μικροποίηση, τα πολυώροφα κτίρια, την ευελιξία και την ευφυΐα.

Η μικροποίηση σημαίνει ότι με την ανάπτυξη της μικροποίησης και τη λειτουργική διαφοροποίηση των προϊόντων ηλεκτρονικών ειδών κατανάλωσης, τα PCB πρέπει να φέρουν περισσότερα συστατικά και να μειώνουν το μέγεθος,που απαιτεί τα PCB να έχουν υψηλότερη ακρίβεια και δυνατότητες μικροποίησης. Η υψηλή ανύψωση αναφέρεται στην ανάπτυξη υπολογιστών και διακομιστών υψηλής ταχύτητας και υψηλής συχνότητας στην εποχή 5G και AI. Το PCB πρέπει να λειτουργεί σε υψηλή συχνότητα και υψηλή ταχύτητα, να έχει σταθερή απόδοση,και αναλαμβάνουν πιο πολύπλοκες λειτουργίεςΗ ευελιξία σημαίνει ότι με την άνοδο των αναδυόμενων εφαρμογών, όπως φορητές συσκευές και ευέλικτες οθόνες, η ευελιξία θα πρέπει να αυξάνεται.Τα PCB πρέπει να έχουν καλή ευελιξία και ευελιξία για να προσαρμόζονται σε διαφορετικά σχήματα και χώρουςΗ νοημοσύνη αναφέρεται στην ανάπτυξη τομέων όπως το Διαδίκτυο των Πραγμάτων και τα έξυπνα αυτοκίνητα.Το PCB πρέπει να διαθέτει ισχυρότερες δυνατότητες επεξεργασίας δεδομένων και ικανότητες ευφυούς ελέγχου για την επίτευξη διασύνδεσης και αυτόματης διαχείρισης μεταξύ συσκευών, απαιτώντας από τα PCB να έχουν υψηλότερο βαθμό ολοκλήρωσης και νοημοσύνης.

Επικεφαλής της Εθνικής Αθλητικής Ομάδας

Δήλωση πνευματικής ιδιοκτησίας: Τα πνευματικά δικαιώματα των πληροφοριών σε αυτό το άρθρο ανήκουν στον αρχικό συγγραφέα και δεν αντιπροσωπεύουν τις απόψεις αυτής της πλατφόρμας.Εάν υπάρχουν λάθη πνευματικής ιδιοκτησίας και πληροφοριών, επικοινωνήστε μαζί μας για να το διορθώσετε ή να το διαγράψετε.