RT/duroid 6035HTC PCB DK3.5 στα 10 GHz 30mil διπλό στρώμα 1oz χαλκό με Immersion Silver

Σηκώστε το επίπεδο με το νέο μας υψηλής ισχύος ραδιοφωνικό PCB

Μηχανικοί που ψάχνουν για την απόλυτη βάση PCB για τα σχέδια μικροκυμάτων και RF, μην ψάχνετε άλλο!Είμαστε ενθουσιασμένοι που ανακοινώνουμε την κυκλοφορία της νέας μας σκληρής πλακέτας υψηλών επιδόσεων που μεταφέρει το σχεδιασμό κυκλωμάτων RF στο επόμενο επίπεδο.

Χτισμένο με το διακεκριμένο υλικό RT/duroid 6035HTC της Rogers, αυτό το σκάφος διαθέτει την καλύτερη θερμική διαχείριση και ηλεκτρική απόδοση.Το κεραμικό συνθετικό υπόστρωμα PTFE έχει εξαιρετικές διηλεκτρικές ιδιότητεςΗ υψηλή θερμική αγωγιμότητα εξαλείφει γρήγορα τη θερμότητα από τα συστατικά υψηλής ισχύος.

Συγκέντρωση και υλικά

• Υποστρώμα: Rogers RT/duroid 6035HTC, πάχος 0,762 mm (30 mil). Δηλεκτρική σταθερά 3,5 στα 10 GHz. Εξαιρετικά χαμηλή απώλεια (Df 0,0013 στα 10 GHz) και θερμικός συντελεστής Dk -66 ppm/°C.Πεδίο λειτουργίας από -40 °C έως +85 °C.
• Χαλκό φύλλο: Ηλεκτροεγκατατεστημένο έλαστος, πάχους 35 μm και στα δύο στρώματα, με θερμικά σταθερή αντίστροφη επεξεργασία για βέλτιστη ακεραιότητα σήματος υψηλής συχνότητας.
• στρώμα 1: στρώμα σήματος
• στρώμα 2: στρώμα εδάφους/επίπεδο ισχύος
• Επιχρισμός: χαλκό 20 μm σε τρύπες/διαφράγματα
• Τελική τελική πλάκα πάχος: 0,9 mm
• Τελικό βάρος χαλκού: 1 ουγκιά (1,4 ml) ανά εξωτερική στρώση

Ικανότητες διάταξης

• Διάμετρος του πίνακα: 76,05 mm x 53,2 mm
• Ελάχιστο ίχνος / χώρος: 6/8 mil
• Ελάχιστο μέγεθος τρύπας: 0,45 mm
• Όλα τα σωλήνες είναι διασύνδεση μέσω τρύπας, χωρίς τυφλά / θαμμένα σωλήνες
• 105 διάδρομοι με επίστρωση χαλκού 20μm για ισχυρές διασυνδέσεις
• 87 εξαρτήματα, 101 πλακέτες, υποστηρικτικά τμήματα SMT άνω και κάτω

Με τα αντίστροφα επεξεργασμένα στρώματα χαλκού και τους ανθεκτικούς 105 διαδρόμους, το PCB επιτρέπει την εύκολη διαδρομή περίπλοκων κυκλωμάτων μικροκυμάτων.Τα λεπτά διαχωρισμένα ίχνη και η αφθονία των διαδρόμων παρέχουν επαρκή συνδεσιμότητα για περίπλοκα σχέδιαΚαι αντέχει σε ακραίες θερμικές περιόδους χάρη σε μια θερμικά σταθερή κατασκευή.

Επεξεργασία επιφάνειας

• Η επιφάνεια ασημένιου χρώματος με βύθιση σε πλακίδια και ίχνη επιτρέπει εξαιρετική συγκόλληση και θερμικές/ηλεκτρικές επιδόσεις
• Χωρίς μάσκα συγκόλλησης για τη μέγιστη απώλεια θερμότητας
• Χωρίς μεταξοειδές για την απλότητα

Πλεονεκτήματα

• Εξαιρετική υψηλής συχνότητας απόδοση - Το διαλεκτρικό υλικό Rogers RT/duroid 6035HTC έχει χαμηλή απώλεια αγγίγματος, σταθερή διαλεκτρική,και χαμηλό θερμικό συντελεστή Dk για αξιόπιστη απόδοση έως 10 GHz.
• Υψηλή θερμική αγωγιμότητα - Το κεραμικό υλικό σύνθεσης PTFE εξαλείφει την θερμότητα αποτελεσματικά, επιτρέποντας τη λειτουργία σε υψηλότερα επίπεδα ισχύος.
• Θερμικά σταθερή κατασκευή - Το αντίστροφο επεξεργασία χαλκού χαλκού ελαχιστοποιεί τα προβλήματα θερμικής διαστολής σε μεγάλες διακυμάνσεις θερμοκρασίας.
• Ικανότητες δρομολόγησης υψηλής πυκνότητας - Με 6/8 mil trace/space, μπορούν να επιτευχθούν πυκνές διαμορφώσεις ραδιοφωνίας.
• Πλούσιοι διάδρομοι - 105 διάδρομοι με επίστρωση χαλκού 20 μm παρέχουν ισχυρές διασυνδέσεις μεταξύ των στρωμάτων.
• Χωρίς μόλυβδο βύθισμα ασημένιο φινίρισμα - Παρέχει εξαιρετική συγκολλητικότητα και θερμική / ηλεκτρική αγωγή από τα pads.
• Χωρίς μάσκα συγκόλλησης - Επιτρέπει τη μέγιστη διάχυση της θερμότητας σε όλη την επιφάνεια της σανίδας.
• 100% ηλεκτρική δοκιμή - Διασφαλίζει την ποιότητα και την αξιοπιστία.

Σχεδιάσαμε αυτή την πλατφόρμα για να είναι η απόλυτη πλατφόρμα PCB μικροκυμάτων ιδανική για υψηλής συχνότητας αναλογικές και ψηφιακές εφαρμογές μικροκυμάτων και mm-Wave.Ενσωματώστε το στα σχέδιά σας για να φτάσετε σε νέα επίπεδα απόδοσης.

Φυσικά, αυτές οι προηγμένες δυνατότητες έρχονται με κόστος.Και το 2 στρώματα stackup περιορίζει την ευελιξία δρομολόγησης σε σύγκριση με ένα 4+ layer boardΑλλά για τα προϊόντα ραδιοσυχνοτήτων/μικροκυμάτων, όπου η ηλεκτρική απόδοση και η θερμική διαχείριση είναι ζωτικής σημασίας, τα οφέλη υπερτερούν των δαπανών.

Μειονεκτήματα:

• Αύξητο κόστος - Το προηγμένο διηλεκτρικό υλικό και η κατασκευή είναι πιο ακριβά από τα τυπικά FR-4 PCB.
• Περιορισμένος αριθμός στρωμάτων - Η κατασκευή 2 στρωμάτων μειώνει την ευελιξία δρομολόγησης σε σύγκριση με μια πλακέτα 4+ στρωμάτων.
• Χωρίς μάσκα συγκόλλησης - Η έλλειψη μάσκας συγκόλλησης μπορεί να απαιτεί επιπλέον προφυλάξεις χειρισμού και καθαρισμού.
• Περιορισμένα μεγέθη σανίδων - Επί του παρόντος διαθέσιμα μόνο σε μία σταθερή διάσταση 76,05 mm x 53,2 mm.
• Χωρίς τυφλούς / θαμμένους διαδρόμους - Οι διαδρόμοι μέσω τρύπας καταλαμβάνουν περισσότερο χώρο δρομολόγησης έναντι των τυφλών / θαμμένων διαδρόμων.
• Χρόνος προετοιμασίας - Τα προηγμένα PCB έχουν συνήθως μεγαλύτερους χρόνους προετοιμασίας κατασκευής.

Εάν έχετε τυχόν τεχνικές ερωτήσεις ή χρειάζεστε περαιτέρω βοήθεια, παρακαλούμε μην διστάσετε να επικοινωνήσετε με την Sally Mao στο sales30@bichengpcb.com.Η αφοσιωμένη ομάδα μας είναι έτοιμη να απαντήσει σε οποιαδήποτε ερώτηση ή ανησυχία που μπορεί να αντιμετωπίσετε.Ανυπομονούμε να δούμε τις πρωτοποριακές καινοτομίες που θα δημιουργήσετε με αυτή τη νέα πλακέτα RF!