Τηλ.::
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

RO4350B, 4003C Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035 RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

Αρχική Σελίδα ΠροϊόνταPCB υψηλής συχνότητας

TSM-DS3 PCB υψηλής συχνότητας μονομερούς, διμερούς, πολυεπίπεδο PCB, υβριδικό PCB με καταδύσεις χρυσού

TSM-DS3 PCB υψηλής συχνότητας μονομερούς, διμερούς, πολυεπίπεδο PCB, υβριδικό PCB με καταδύσεις χρυσού

  • TSM-DS3 PCB υψηλής συχνότητας μονομερούς, διμερούς, πολυεπίπεδο PCB, υβριδικό PCB με καταδύσεις χρυσού
  • TSM-DS3 PCB υψηλής συχνότητας μονομερούς, διμερούς, πολυεπίπεδο PCB, υβριδικό PCB με καταδύσεις χρυσού
TSM-DS3 PCB υψηλής συχνότητας μονομερούς, διμερούς, πολυεπίπεδο PCB, υβριδικό PCB με καταδύσεις χρυσού
Λεπτομέρειες:
Τόπος καταγωγής: Κίνα
Μάρκα: Bicheng Enterprise
Πιστοποίηση: UL
Αριθμό μοντέλου: BIC-300-V3.00
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
Ποσότητα παραγγελίας min: 1
Τιμή: USD 2.99-9.99 PER PIECE
Συσκευασία λεπτομέρειες: Κενό
Χρόνος παράδοσης: 10 ΕΡΓΑΣΙΜΕΣ ΗΜΕΡΕΣ
Όροι πληρωμής: T/T, Western Union
Δυνατότητα προσφοράς: 45000 κομμάτια το μήνα
Επικοινωνία
Λεπτομερής Περιγραφή Προϊόντος
Αριθμός στρωμάτων: 2 Υλικό επιφάνειας: Πολυαμίδιο (PI)
Πάχος επιφάνειας Cu: 1.0 πάχος πλάκας: 0.2 mm +/-10%
Τελεία επιφάνειας: Χρυσός βύθισης Χρώμα μασκών ύλης συγκολλήσεως: Κίτρινο
Χρώμα του συστατικού μύθου: Α/Χ Δοκιμή: 100% ηλεκτρική προγενέστερη αποστολή δοκιμής

TSM-DS3 Πίνακας κυκλωμάτων έντυπης υψηλής συχνότητας

(Τα κυκλώματα εκτύπωσης είναι προϊόντα προσαρμοσμένα, η εικόνα και οι παραμέτροι που εμφανίζονται είναι μόνο για αναφορά)

 

Πληροφοριακή εισαγωγή

Το TSM-DS3 είναι ένα εξαιρετικά θερμικά σταθερό υλικό που διαθέτει ιδιότητες χαμηλής απώλειας με συντελεστή διάσπασης (DF) 0,0011 στα 10 GHz.Παρέχει την προβλεψιμότητα και τη σταθερότητα συγκρίσιμη με τις καλύτερες ενισχυμένες με υαλοπλαστική εποξίες που διατίθενται στην αγορά..

 

Το TSM-DS3 διακρίνεται ως ένα ενισχυμένο υλικό γεμάτο κεραμική με αξιοσημείωτα χαμηλή περιεκτικότητα σε ίνες γυαλιού περίπου 5%.Αυτή η μοναδική σύνθεση του επιτρέπει να ανταγωνίζεται τα εποξικά στην κατασκευή πολυστρωμάτων μεγάλου μεγέθους, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για απαιτητικές εφαρμογές.

 

Ένα από τα βασικά χαρακτηριστικά του TSM-DS3 είναι η καταλληλότητά του για εφαρμογές υψηλής ισχύος.το υλικό αυτό διεξάγει αποτελεσματικά τη θερμότητα μακριά από άλλες πηγές θερμότητας σε σχεδιασμό εκτυπωμένης πλακέτας καλωδίωσης (PWB)Η ικανότητα αυτή εξασφαλίζει αποτελεσματική διάχυση της θερμότητας και βοηθά στη διατήρηση της βέλτιστης απόδοσης σε σενάρια υψηλής ισχύος.

 

Επιπλέον, το TSM-DS3 έχει αναπτυχθεί για να παρουσιάζει πολύ χαμηλούς συντελεστές θερμικής διαστολής, καθιστώντας το εξαιρετικά κατάλληλο για εφαρμογές που υποβάλλονται σε απαιτητικό θερμικό κύκλο.Αυτό το εξαιρετικό χαρακτηριστικό ενισχύει τις επιδόσεις και την αξιοπιστία του υλικού, παρέχοντας σταθερότητα ακόμη και σε περιβάλλοντα με σημαντικές διακυμάνσεις θερμοκρασίας.

 

Χαρακτηριστικά

1Το.TSM-DS3 προσφέρει έναν κορυφαίο στον κλάδο συντελεστή διάσπασης (DF) 0,0011 στα 10GHz

2Με υψηλή θερμική αγωγιμότητα, το TSM-DS3 διενεργεί αποτελεσματικά τη θερμότητα μακριά από πηγές θερμότητας.

3Το υλικό αυτό έχει χαμηλή περιεκτικότητα σε γυαλί ίνες περίπου 5%.

4Το.TSM-DS3 παρουσιάζει σταθερότητα διαστάσεων συγκρίσιμη με τα εποξικά υλικά.

5Επιτρέπει την κατασκευή μεγάλων μορφών, υψηλού αριθμού στρωμάτων εκτυπωμένων πινάκων (PWB) με σύνθετα σχέδια.

6Το υλικό επιτρέπει την επιτυχή κατασκευή πολύπλοκων PCB με υψηλή απόδοση και σταθερή απόδοση.

7Το TSM-DS3 διατηρεί σταθερή διηλεκτρική σταθερά (DK) εντός +/- 0,25 σε ευρύ εύρος θερμοκρασιών (-30 °C έως 120 °C).

8Είναι συμβατό με φύλλα αντίστασης, διευρύνοντας το εύρος των εφαρμογών του.

 

TSM-DS3 PCB υψηλής συχνότητας μονομερούς, διμερούς, πολυεπίπεδο PCB, υβριδικό PCB με καταδύσεις χρυσού 0

 

Τυπικές εφαρμογές

Το TSM-DS3 βρίσκει εφαρμογή σε διάφορους τομείς, συμπεριλαμβανομένων:

1Συμπλέκτες

  • Αντενές φάσης
  • Ραδικά πολλαπλά
  • Άντενες mmWave
  • Πετρελαϊκές γεωτρήσεις
  • Δοκιμή ημιαγωγών / αυτόματου εξοπλισμού δοκιμής (ATE)

 

Η ικανότητά μας για PCB (TSM-DS3)

Δυνατότητα PCB (TSM-DS3)
Υλικό PCB: Ελαχιστοποιήσεις από υφαντικές ίνες υαλοπίνακα PTFE
Ονομασία: TSM-DS3
Διορθωτική σταθερά: 3 +/- 0.05
Συντελεστής διάσπασης 0.0011
Αριθμός στρωμάτων: Μονόπλευρο, διπλόπλευρο, πολυεπίπεδο PCB, υβριδικό PCB
Βάρος χαλκού: 1 oz (35μm), 2 oz (70μm)
Δυνατότητα διαμετρήσεως 5mil (0.127mm), 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm), 90mil (2.286mm)
Μέγεθος PCB: ≤ 400 mm × 500 mm
Μάσκα συγκόλλησης: Πράσινο, μαύρο, μπλε, κίτρινο, κόκκινο κλπ.
Εκτέλεση επιφάνειας: Χρυσό βύθισης, HASL, ασήμι βύθισης, κασσίτερο βύθισης, ENEPIG, OSP, γυμνό χαλκό, καθαρό χρυσό κλπ.

 

TSM-DS3Τυπικές Αξίες

Ιδιοκτησία Μέθοδος δοκιμής Μονάδα TSM-DS3 Μονάδα TSM-DS3
Dk IPC-650 2.5.5.3   3.00   3.00
TcK (-30 έως 120 °C) IPC-650 2.5.5.5.1 (Αναπροσαρμοσμένη) ppm 5.4 ppm 5.4
Df IPC-650 2.5.5.5.1 (Αναπροσαρμοσμένη)   0.0011   0.0011
Ηλεκτρική διάσπαση IPC-650 2.5.6 (ASTM D 149) kV 47.5 kV 47.5
Δυνατότητα διηλεκτρικής ASTM D 149 (μέσα από το επίπεδο) V/mil 548 Ε/μμ 21,575
Αντίσταση τόξου IPC-650 2.5.1 Δευτερόλεπτα 226 Δευτερόλεπτα 226
Απορρόφηση υγρασίας IPC-650 2.6.2.1 % 0.07 % 0.07
Δυνατότητα κάμψης (MD) ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 σπι 11,811 Επικαιροποίηση 81
Δυνατότητα κάμψης (CD) ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 σπι 7,512 Επικαιροποίηση 51
Δυνατότητα τράβηξης (MD) ΑΣTM D 3039/IPC-650 2.4.19 σπι 7,030 Επικαιροποίηση 48
Δυνατότητα τράβηξης (CD) ΑΣTM D 3039/IPC-650 2.4.19 σπι 3,830 Επικαιροποίηση 26
Εκτείνεται κατά το σπάσιμο (MD) ΑΣTM D 3039/IPC-650 2.4.19 % 1.6 % 1.6
Επεκτάσεις κατά το σπάσιμο (CD) ΑΣTM D 3039/IPC-650 2.4.19 % 1.5 % 1.5
Μοντέλο νεολαίας (MD) ΑΣTM D 3039/IPC-650 2.4.19 σπι 973,000 Επικαιροποίηση 6,708
Το Young's Modulus (CD) ΑΣTM D 3039/IPC-650 2.4.19 σπι 984,000 Επικαιροποίηση 6,784
Ποσοστό Poisson's (MD) ΑΣTM D 3039/IPC-650 2.4.19   0.24   0.24
Αναλογία Poisson (CD) ΑΣTM D 3039/IPC-650 2.4.19   0.20   0.20
Συμπίεση ΑΣTM D 695 (23.C) σπι 310,000 Επικαιροποίηση 2,137
Μοντέλο κάμψης (MD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 kpsi 1,860 Επικαιροποίηση 12,824
Μοντέλο κάμψης (CD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 kpsi 1,740 Επικαιροποίηση 11,996
Δυνατότητα αποτρίχωσης (CV1) IPC-650 2.4.8 δευτερόλεπτα 5.2.2 (ΤΣ) Λιβρά/μέσα 8 Α/χμ 1.46
Θερμική αγωγιμότητα (μη καλυμμένη) Αρμόδια για την κατασκευή των ειδών αυτών: W/M*K 0.65 W/M*K 0.65
Διαμετρική σταθερότητα (MD) IPC-650 2.4.39 Τμήμα 5.4 (Μετά τη μαγειρική) χιλιοστά. 0.21 mm/M 0.21
Διαμετρική σταθερότητα (CD) IPC-650 2.4.39 Τμήμα 5.4 (Μετά τη μαγειρική) χιλιοστά. 0.20 mm/M 0.20
Διαμετρική σταθερότητα (MD) IPC-650 2.4.39 Άρθρο 5.5 (ΤΣ) χιλιοστά. 0.15 mm/M 0.15
Διαμετρική σταθερότητα (CD) IPC-650 2.4.39 Άρθρο 5.5 (ΤΣ) χιλιοστά. 0.10 mm/M 0.10
Αντίσταση επιφάνειας IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) Μοχμς 2.3 x 10^6 Μοχμς 2.3 x 10^6
Αντίσταση επιφάνειας IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) Μοχμς 2.1 x 10^7 Μοχμς 2.1 x 10^7
Αντίσταση όγκου IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) Mohms/cm 1.1 x 10^7 Mohms/cm 1.1 x 10^7
Αντίσταση όγκου IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) Mohms/cm 1.8 x 10^8 Mohms/cm 1.8 x 10^8
CTE (άξονας x) (RT έως 125oC) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 10 ppm/oC 10
CTE (άξονας y) (RT έως 125oC) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 16 ppm/oC 16
CTE (άξονας z) (RT έως 125oC) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 23 ppm/oC 23
Πληθυσμός (ειδική βαρύτητα) ΑΣTM D 792 g/cm3 2.11 g/cm3 2.11
Σκληρότητα ASTM D 2240 (Ακτή D)   79   79
Td (2% απώλεια βάρους) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) oC 526 oC 526
Td (5% απώλεια βάρους) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) oC 551 oC 551

 

TSM-DS3 PCB υψηλής συχνότητας μονομερούς, διμερούς, πολυεπίπεδο PCB, υβριδικό PCB με καταδύσεις χρυσού 1

Στοιχεία επικοινωνίας
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Miss. Sally Mao

Τηλ.:: 86-755-27374847

Φαξ: 86-755-27374947

Στείλετε το ερώτημά σας απευθείας σε εμάς
Άλλα προϊόντα
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
κωμόπολη 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong, περιοχή Baoan, πόλη Shenzhen, επαρχία Γκουαγκντόνγκ, Κίνα
Τηλ.::86-755-27374946
Mobile Site Πολιτική ΑπορρήτουΚΙΝΑ high speed pcb προμηθευτής. Copyright © 2016 - 2024 circuitboardpcbs.com. All Rights Reserved. Developed by ECER