F4BTMS350 Δύο στρώσεις άκαμπτο PCB 6,35 mm πάχος με επίπεδο συγκόλλησης με θερμό αέρα (HASL)

Αποκάλυψη της σειράς F4BTMS: Έναρξη μιας νέας εποχής αριστείας των PCB υψηλής συχνότητας

Παρουσιάζουμε την πολυαναμενόμενη σειρά F4BTMS, ένα κβαντικό άλμα μπροστά από τον προκάτοχό της, την σειρά F4BTM.Αυτή η σύγχρονη συλλογή πλακών κυκλωμάτων υψηλής συχνότητας (PCB) περιλαμβάνει πρωτοποριακές εξελίξεις στη διαμόρφωση υλικών και τις τεχνικές κατασκευήςΜε μια ενισχυμένη σύνθεση που περιλαμβάνει ένα βέλτιστο μείγμα κεραμικής και υπεραπλής,Υψηλής ποιότητας υαλοπλαστικήΗ σειρά F4BTMS αναδεικνύεται ως πρότυπο αξιοπιστίας, έτοιμη να αντικαταστήσει παρόμοιες ξένες προσφορές σε ολόκληρο τον αεροδιαστημικό τομέα.

Μέσω της απρόσκοπτης ενσωμάτωσης υφάσματος εξαιρετικά λεπτής γυάλινης ινών και της στρατηγικής διασποράς των νανοκεραμικών μέσα σε μια μήτρα πολυτετραφθοροαιθυλενικής ρητίνης,η σειρά F4BTMS μετρώνει με επιδεξιότητα τις επιβλαβείς επιπτώσεις της γυάλινης ινών στην εξαγωγή ηλεκτρομαγνητικών κυμάτωνΤο αποτέλεσμα είναι μια αξιοσημείωτη μείωση της διηλεκτρικής απώλειας, αυξημένη σταθερότητα διαστάσεων και μια αξιοσημείωτη μείωση της ανισοτροπίας X/Y/Z.Αυτή η καινοτόμος διαμόρφωση υλικού διευρύνει το εύρος των χρησιμοποιήσιμων συχνοτήτων, ενισχύει την ηλεκτρική αντοχή και ενισχύει τη θερμική αγωγιμότητα, ενώ ταυτόχρονα παρουσιάζει εξαιρετικά χαμηλούς συντελεστές θερμικής διαστολής και σταθερά χαρακτηριστικά διηλεκτρικής θερμοκρασίας.

Στο επίκεντρο της σειράς F4BTMS βρίσκεται η συμπερίληψη RTF (Reduced Transmission Force) χαλκού με χαμηλή τραχύτητα ως τυποποιημένο χαρακτηριστικό.Αυτή η κρίσιμη προσθήκη εξασφαλίζει σημαντική μείωση της απώλειας των αγωγών και προσφέρει στα PCB εξαιρετική αντοχή στο φλοιόΕπιπλέον, η σειρά προσφέρει απαράμιλλη ευελιξία και ευκολία ενσωμάτωσης λόγω της συμβατότητάς της με βάσεις από χαλκό και αλουμίνιο, ικανοποιώντας ένα ευρύ φάσμα απαιτήσεων σχεδιασμού.

Βασικά χαρακτηριστικά του F4BTMS350:

Διαθέτει διηλεκτρική σταθερά (Dk) 3,5 στα 10GHz, εξασφαλίζοντας βελτιστοποιημένη απόδοση σήματος.
Δείχνει έναν εντυπωσιακά χαμηλό συντελεστή διάσπασης 0,0016 στα 10GHz, 0,0019 στα 20 GHz και 0,0024 στα 20 GHz, εξασφαλίζοντας ελάχιστη απώλεια ενέργειας κατά τη μετάδοση σήματος.
Δείχνει εξαιρετική σταθερότητα διαστάσεων με άξονα x CTE (Συντελεστή Θερμικής Διεύρυνσης) 10 ppm/°C, άξονα y CTE 12 ppm/°C και άξονα z CTE 20 ppm/°C (-55°C έως 288°C),το οποίο το καθιστά ιδανικό για εφαρμογές που υπόκεινται σε διαφορετικές συνθήκες θερμοκρασίας.
Διαθέτει χαμηλό θερμικό συντελεστή Dk σε -39 ppm/°C (-55°C έως 150°C), επιτρέποντας αξιόπιστη απόδοση σε ευρύ εύρος θερμοκρασιών.
Διαθέτει υψηλή θερμική αγωγιμότητα 0,6 W/mk, απομακρύνοντας αποτελεσματικά τη θερμότητα και εξασφαλίζοντας τη βέλτιστη θερμική διαχείριση.
Διαθέτει ελάχιστο ποσοστό απορρόφησης υγρασίας 0,03%, εξασφαλίζοντας σταθερότητα και αξιοπιστία σε υγρό περιβάλλον.

Συγκέντρωση PCB:

Αποτελείται από μια διπλάσια άκαμπτη διαμόρφωση PCB, προσφέροντας μια ισορροπία μεταξύ λειτουργικότητας και ευελιξίας σχεδιασμού.
Το Copper_layer_1 διαθέτει πάχος 35 μm, εξασφαλίζοντας ισχυρή μετάδοση σήματος.
Ο πυρήνας F4BTMS350 μετράει 6,35 mm (250 mil), παρέχοντας άφθονο χώρο για περίπλοκα κυκλώματα και απαιτήσεις σχεδιασμού.
Το Copper_layer_2, με πάχος 35 μm, ενισχύει περαιτέρω την ακεραιότητα και την αγωγιμότητα του σήματος.

Λεπτομέρειες κατασκευής PCB:

• Διαθέτει μικρές διαστάσεις σανίδων 76mm x 76mm (1PCS, +/- 0,15mm), καλύπτοντας διάφορους περιορισμούς σχεδιασμού.
• Ελάχιστο Trace/Space 6/7 mils επιτρέπει περίπλοκα σχέδια δρομολόγησης και διάταξης.
• Ελάχιστο μέγεθος τρύπας 1,5 mm διευκολύνει την τοποθέτηση στοιχείων και τις επιλογές σύνδεσης.
• Η απουσία τυφλών διαδρόμων εξασφαλίζει απλότητα και οικονομική απόδοση στην κατασκευή.
• Το πάχος της τελικής πλακέτας είναι 6,42 mm, που επιτυγχάνει μια ισορροπία μεταξύ αντοχής και βάρους.
• Το βάρος του εξωτερικού στρώματος Cu της τάξης των 1 ουγκιάς (1,4 χιλιοστά) εγγυάται ισχυρή ηλεκτρική συνδεσιμότητα και σταθερότητα.
• Μέσω πάχους επικάλυψης 20 μm βελτιώνεται η μεταφορά σήματος και η αξιοπιστία.
• Το φινίρισμα της επιφάνειας χρησιμοποιεί την ευρέως υιοθετημένη μέθοδο Hot Air Solder Level (HASL), εξασφαλίζοντας την ευκολία της συγκόλλησης και τη συμβατότητα με διάφορες διαδικασίες συναρμολόγησης.
• Η απουσία των άνω και κατώτερων στρωμάτων μεταξοειδούς και της μάσκας συγκόλλησης εξορθολογίζει τη διαδικασία παραγωγής, διατηρώντας παράλληλα την αποδοτικότητα του κόστους.
• Πριν από την αποστολή διεξάγονται αυστηρές ηλεκτρικές δοκιμές 100%, με στόχο τη διασφάλιση βέλτιστης απόδοσης και ποιότητας.

Πρόσθετες στατιστικές PCB:

• Διαθέτει 22 εξαρτήματα, προσφέροντας ευελιξία για διάφορες εφαρμογές.
• Διαθέτει συνολικά 25 pads, παρέχοντας άφθονες επιλογές σύνδεσης.
• Περιλαμβάνει 14 Thru Hole Pads και 11 Top SMT Pads, που καλύπτουν μια σειρά από απαιτήσεις τοποθέτησης εξαρτημάτων.
• Χωρίς κάτω SMT Pads, εξασφαλίζοντας απλότητα και ευκολία συναρμολόγησης.
• Διαθέτει 27 διαδρόμους, διευκολύνοντας την αποτελεσματική δρομολόγηση και διασύνδεση σήματος.
• Υποστηρίζει 2 δίκτυα, επιτρέποντας την απρόσκοπτη ροή και ενσωμάτωση σήματος.
• Η σειρά F4BTMS είναι άμεσα διαθέσιμη για παγκόσμια διανομή.εξυπηρέτηση των αναγκών των πελατών σε όλο τον κόσμο.

Μερικές Τυπικές Εφαρμογές:
Η σειρά F4BTMS έχει τεράστια αξία σε ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών, ιδίως στον τομέα της αεροδιαστημικής.εξοπλισμός χώρου και καμπίνας, συστήματα μικροκυμάτων και RF, στρατιωτικό ραντάρ, δίκτυα τροφοδοσίας, φάση ευαίσθητες κεραίες, φάση κεραίες συστοιχίας, δορυφορικές επικοινωνίες, και πολλά άλλα.Οι προηγμένες δυνατότητες της σειράς και η ακλόνητη αξιοπιστία την τοποθετούν ως την προτιμώμενη επιλογή για απαιτητικές εφαρμογές υψηλής συχνότητας, όπου η βέλτιστη απόδοση και αντοχή είναι πρωταρχικές.

Συμπερασματικά, η σειρά F4BTMS εισάγει μια νέα εποχή αριστείας στην τεχνολογία PCB υψηλής συχνότητας.και ακλόνητη αξιοπιστίαΗ σειρά εξασφαλίζει εξαιρετικές επιδόσεις και αντοχή σε δύσκολα περιβάλλοντα,το οποίο το καθιστά την απόλυτη λύση για εφαρμογές υψηλής συχνότητας που απαιτούν τίποτα λιγότερο από τελειότητα.