TMM3 τυπωμένος υψηλή συχνότητα πίνακας κυκλωμάτων 20mil 0.508mm PCB DK3.27 μικροκυμάτων με το χρυσό βύθισης.

Λεπτομέρειες:

Τόπος καταγωγής:	Κίνα
Μάρκα:	Bicheng Technologies Limited
Πιστοποίηση:	UL
Αριθμό μοντέλου:	BIC-156-V1.00

Πληρωμής & Αποστολής Όροι:

Ποσότητα παραγγελίας min:	1
Τιμή:	USD 9.99-99.99
Συσκευασία λεπτομέρειες:	Κενό
Χρόνος παράδοσης:	10 ΕΡΓΑΣΙΜΕΣ ΗΜΕΡΕΣ
Όροι πληρωμής:	T/T
Δυνατότητα προσφοράς:	50000 κομμάτια το μήνα

Επικοινωνία

Λεπτομερής Περιγραφή Προϊόντος

Αριθμός στρωμάτων:	2	Γυαλί εποξικό:	TMM3
Τελικό φύλλο αλουμινίου:	1.0	Τελικό ύψος του PCB:	0,6 χιλ. ±10%
Η επιφάνεια τελειώνει:	χρυσός βύθισης	Χρώμα μασκών ύλης συγκολλήσεως:	ΑΠΡΟΣΔΙΟΡΙΣΤΟΣ
Χρώμα του συστατικού μύθου:	ΑΠΡΟΣΔΙΟΡΙΣΤΟΣ	ΔΟΚΙΜΗ:	100% ηλεκτρική προγενέστερη αποστολή δοκιμής

TMM3 τυπωμένος υψηλή συχνότητα πίνακας κυκλωμάτων 20mil 0.508mm PCB DK3.27 μικροκυμάτων με το χρυσό βύθισης.

(Οι τυπωμένοι πίνακες κυκλωμάτων είναι επί παραγγελία προϊόντα, η εικόνα και οι παράμετροι που παρουσιάζονται είναι ακριβώς για την αναφορά)

Γενική περιγραφή

Αυτό είναι ένας τύπος του διπλού PCB υψηλής συχνότητας στρώματος που στηρίζεται στο υπόστρωμα 20mil TMM3. Είναι με το χρυσό βύθισης, ο χαλκός 1oz (που τελειώνουν). Η πράσινη μάσκα ύλης συγκολλήσεως είναι τυπωμένη στο τοπ στρώμα και το κατώτατο στρώμα είναι ανοικτό στον αέρα. Αυτό το μίνι PCB κατασκευάζεται σύμφωνα με την κατηγορία 3 ΕΠΙ, κάθε 50 πίνακες συσκευάζονται για την αποστολή. Είναι για την εφαρμογή των κεραιών μπαλωμάτων.

Προδιαγραφές PCB

ΜΈΓΕΘΟΣ PCB	35 Χ 51mm=1up
ΤΥΠΟΣ ΠΙΝΑΚΩΝ	Πλαισιωμένο διπλάσιο PCB
Αριθμός στρωμάτων	2 στρώματα
Η επιφάνεια τοποθετεί τα συστατικά	ΝΑΙ
Μέσω των τμημάτων τρυπών	Αριθ.
STACKUP ΣΤΡΩΜΑΤΟΣ	χαλκός - 17um (0,5 oz) ΤΟΠ στρώμα +plate
	TMM3 0.508mm
	χαλκός - 17um (0,5 oz) + στρώμα πιάτων BOT
ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ
Ελάχιστα ίχνος και διάστημα:	5 mil/5 mil
Ελάχιστες/μέγιστες τρύπες:	0,40 χιλ./2,50 χιλ.
Αριθμός διαφορετικών τρυπών:	3
Αριθμός τρυπών τρυπανιών:	3
Αριθμός αλεσμένων αυλακώσεων:	0
Αριθμός εσωτερικών διακοπών:	αριθ.
Έλεγχος σύνθετης αντίστασης:	αριθ.
Αριθμός χρυσού δάχτυλου:	0
ΥΛΙΚΟ ΠΙΝΑΚΩΝ
Γυαλί εποξικό:	TMM3 0.508mm
Τελικό φύλλο αλουμινίου εξωτερικό:	1,0 oz
Τελικό φύλλο αλουμινίου εσωτερικό:	ΑΠΡΟΣΔΙΟΡΙΣΤΟΣ
Τελικό ύψος του PCB:	0,68 χιλ. ±0.1
ΕΠΕΝΔΥΣΗ ΚΑΙ ΕΠΙΣΤΡΩΜΑ
Η επιφάνεια τελειώνει	Χρυσός βύθισης, 99%
Η μάσκα ύλης συγκολλήσεως ισχύει:	Τοπ στρώμα
Χρώμα μασκών ύλης συγκολλήσεως:	Πράσινος
Τύπος μασκών ύλης συγκολλήσεως:	ΑΠΡΟΣΔΙΟΡΙΣΤΟΣ
CONTOUR/CUTTING	Δρομολόγηση
ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΜΟΣ
Πλευρά του συστατικού μύθου	ΑΠΡΟΣΔΙΟΡΙΣΤΟΣ
Χρώμα του συστατικού μύθου	ΑΠΡΟΣΔΙΟΡΙΣΤΟΣ
Όνομα ή λογότυπο κατασκευαστών:	ΑΠΡΟΣΔΙΟΡΙΣΤΟΣ
ΜΕΣΩ	Καλυμμένος μέσω της τρύπας (PTH), ελάχιστο μέγεθος 0.40mm.
FLAMIBILITY ΕΚΤΙΜΗΣΗ	94V-0
ΑΝΟΧΗ ΔΙΑΣΤΑΣΗΣ
Διάσταση περιλήψεων:	0,0059»
Επένδυση πινάκων:	0,0029»
Ανοχή τρυπανιών:	0,002»
ΔΟΚΙΜΗ	100% ηλεκτρική προγενέστερη αποστολή δοκιμής
ΤΥΠΟΣ ΕΡΓΟΥ ΤΈΧΝΗΣ ΠΟΥ ΠΑΡΕΧΕΤΑΙ	αρχείο ηλεκτρονικού ταχυδρομείου, Gerber rs-274-Χ, PCBDOC κ.λπ.
ΠΕΡΙΟΧΗ ΥΠΗΡΕΣΙΩΝ	Παγκοσμίως, συνολικά.

Χαρακτηριστικές εφαρμογές

1. Ελεγκτές τσιπ

2. Διηλεκτρικοί πολωτές και φακοί

3. Φίλτρα και συζευκτήρας

4. Κεραίες συστημάτων παγκόσμιας πλοήγησης

5. Κεραίες μπαλωμάτων

6. Ενισχυτές και συνδυαστές δύναμης

7. RF και στοιχεία κυκλώματος μικροκυμάτων

8. Συστήματα δορυφορικών επικοινωνιών

Η ικανότητα PCB μας (TMM3)

Υλικό PCB:	Κεραμικός, υδρογονάνθρακας, Thermoset πολυμερή σύνθετα
Προσδιορισμός:	TMM3
Διηλεκτρική σταθερά:	3.27
Αρίθμηση στρώματος:	Διπλό στρώμα, πολυστρωματικό, υβριδικό PCB
Βάρος χαλκού:	0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Πάχος PCB:	15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.7mm)
Πάχος PCB:
Μέγεθος PCB:	≤400mm Χ 500mm
Μάσκα ύλης συγκολλήσεως:	Πράσινο, μαύρο, μπλε, κίτρινο, κόκκινο κ.λπ.
Η επιφάνεια τελειώνει:	Γυμνός χαλκός, HASL, ENIG, OSP, κασσίτερος βύθισης, βύθιση ασημένια, καθαρά χρυσά που καλύπτονται κ.λπ….

Φύλλο στοιχείων TMM3

Ιδιοκτησία		TMM3	Κατεύθυνση	Μονάδες	Όρος	Μέθοδος δοκιμής
Διηλεκτρική σταθερά, εProcess		3.27±0.032	Ζ		10 Ghz	ΕΠΙ-TM-650 2.5.5.5
Διηλεκτρική σταθερά, εDesign		3.45	-	-	8GHz σε 40 Ghz	Διαφορική μέθοδος μήκους φάσης
Παράγοντας διασκεδασμού (διαδικασία)		0,002	Ζ	-	10 Ghz	ΕΠΙ-TM-650 2.5.5.5
Θερμικός συντελεστής της διηλεκτρικής σταθεράς		+37	-	ppm/°K	-55℃-125℃	ΕΠΙ-TM-650 2.5.5.5
Αντίσταση μόνωσης		>2000	-	Gohm	C/96/60/95	ASTM D257
Ειδική αντίσταση όγκου		2 X 109	-	Mohm.cm	-	ASTM D257
Ειδική αντίσταση επιφάνειας		>9x 10^9	-	Mohm	-	ASTM D257
Ηλεκτρική δύναμη (διηλεκτρική δύναμη)		441	Ζ	V/mil	-	ΕΠΙ-TM-650 μέθοδος 2.5.6.2
Θερμικές ιδιότητες
Θερμοκρασία Decompositioin (TD)		425	425	℃TGA	-	ASTM D3850
Συντελεστής της θερμικής επέκτασης - Χ		15	Χ	ppm/K	0 έως 140 ℃	ASTM Ε 831 ΕΠΙ-TM-650, 2.4.41
Συντελεστής της θερμικής επέκτασης - Υ		15	Υ	ppm/K	0 έως 140 ℃	ASTM Ε 831 ΕΠΙ-TM-650, 2.4.41
Συντελεστής της θερμικής επέκτασης - Ζ		23	Ζ	ppm/K	0 έως 140 ℃	ASTM Ε 831 ΕΠΙ-TM-650, 2.4.41
Θερμική αγωγιμότητα		0,7	Ζ	W/m/K	80 ℃	ASTM C518
Μηχανικές ιδιότητες
Δύναμη φλούδας χαλκού μετά από τη θερμική πίεση		5.7 (1,0)	Χ, Υ	lb/inch (N/mm)	μετά από το επιπλέον σώμα ύλης συγκολλήσεως 1 oz. EDC	ΕΠΙ-TM-650 μέθοδος 2.4.8
Κάμψης δύναμη (MD/CMD)		16.53	Χ, Υ	kpsi	Α	ASTM D790
Κάμψης συντελεστής (MD/CMD)		1.72	Χ, Υ	Mpsi	Α	ASTM D790
Σωματικές ιδιότητες
Απορρόφηση υγρασίας (2X2)	1.27mm (0,050»)	0,06	-	%	D/24/23	ASTM D570
Απορρόφηση υγρασίας (2X2)	3.18mm (0,125»)	0,12	-	%	D/24/23	ASTM D570
Συγκεκριμένη πυκνότητα		1.78	-	-	Α	ASTM D792
Συγκεκριμένη ικανότητα θερμότητας		0,87	-	J/g/K	Α	Υπολογισμένος
Αμόλυβδο συμβατό σύστημα διαδικασίας		ΝΑΙ	-	-	-	-